公开(公告)号：JP4482659B2

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：JP2004113178

申请日：2004-04-07

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 博 仲川 ,  和彦 所 ,  博 板谷 ,  繁昌 瀬川 ,  克弥 菊地 ,  昌宏 青柳

IPC: G01R27/26

公开(公告)号：JPWO2007132529A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：JP2008515415

申请日：2006-05-17

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 英史 永田 ,  英史 永田 ,  石井　裕之 ,  裕之 石井

IPC: B32B15/088 ,  C25D5/56

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B2274/00 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/31 ,  C23C28/00 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 要約耐熱性及び密着性に優れた、微細配線形成可能なフレキシブルプリント配線板に適した金属複合フィルム及びその製造方法が開示されている。この金属複合フィルムは、絶縁性フィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を形成し、更に該熱可塑性ポリイミド層表面に無電解メッキ、次いで電解メッキを行うことにより金属層を形成させたものである。この金属複合フィルムは、耐熱性、密着性に優れ、微細配線形成後も密着性に優れるため、微細回路を有する高密度フレキシブルプリント配線板として好適に使用される。

公开(公告)号：JP4224185B2

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：JP2000075993

申请日：2000-03-17

Applicant: 日立電線株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 俊一 松本 ,  博 板谷 ,  秀樹 柳生 ,  滋宏 森下 ,  健次 浅野 ,  誠二 神村 ,  幸夫 鈴木

IPC: B32B15/088 ,  C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08

公开(公告)号：JP2008276173A

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：JP2007301003

申请日：2007-11-20

Applicant: Asahi Kasei Corp ,  Pi R & D Co Ltd ,  旭化成株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： SHIMIZU KENJU ,  SEO WIN MAW ,  GOSHIMA TOSHIYUKI

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  H05K3/28

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive photosensitive resin composition which can be pressure-bonded to a substrate or the like, has flame retardancy and reduces warpage in dry film formation, and a photosensitive film comprising the photosensitive resin composition. SOLUTION: The photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble resin, (B) a light-sensitive material and (C) a phosphoric ester compound represented by general formula (1), wherein R 1 is a 1-30C aliphatic organic group and three symbols R 1 may be the same or different. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种能够对基材等进行压力粘合的正型感光性树脂组合物，具有阻燃性，并且减少干膜形成中的翘曲，以及包含感光性树脂组合物的感光性膜。 解决方案：感光性树脂组合物包含（A）碱溶性树脂，（B）感光材料和（C）由通式（1）表示的磷酸酯化合物，其中R / SB>是1-30C脂族有机基团，并且三个符号R SB 1可以相同或不同。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008254352A

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：JP2007099970

申请日：2007-04-06

Applicant: Mitsubishi Gas Chem Co Inc ,  Pi R & D Co Ltd ,  三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： NOZAKI MITSURU ,  TAKE MORIO ,  NAGATA HIDEFUMI ,  YANO SHINJI

IPC: B32B15/088 ,  H05K1/09

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composite copper foil which is excellent in adhesive force with a resin composition of a copper-clad laminated sheet, to which a copper foil with a copper foil matting face with an extremely small unevenness can be applied, and which is suitable for mass production, and to provide the copper clad-laminated sheet and a printed wiring board using this resin composite copper foil and having good heat resistance and good moisture absorbing heat resistance.
SOLUTION: The resin composite copper foil formed with a resin layer comprising a block copolymer polyimide resin (a) and 2,2-bis[4-(4-maleimidephenoxy)phenyl]propane (b) on one face of the copper foil, the copper-clad laminated sheet in which the resin composite copper foil and a B-stage resin composition layer are laminated and molded, and the printed wiring board using this, are provided.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的粘合力的树脂复合铜箔，其具有铜箔层压片的树脂组合物，具有非常小的不均匀性的铜箔消光面的铜箔可以 适用于大规模生产，并且使用该树脂复合铜箔提供铜包层压片材和印刷线路板，并且具有良好的耐热性和良好的吸湿性。 解决方案：在铜的一个面上形成有包含嵌段共聚物聚酰亚胺树脂（a）和2,2-双[4-（4-马来酰亚胺基苯氧基）苯基]丙烷（b））的树脂层的树脂复合铜箔 箔，其中层压和模制树脂复合铜箔和B阶树脂组合物层的覆铜层压片以及使用它的印刷线路板。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008050634A

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：JP2006226112

申请日：2006-08-23

Applicant: National Institute Of Advanced Industrial & Technology ,  Pi R & D Co Ltd ,  株式会社ピーアイ技術研究所 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： YOKOSHIMA TOKIHIKO ,  NAKAGAWA HIROSHI ,  AOYANAGI MASAHIRO ,  GOSHIMA TOSHIYUKI ,  NAKAJIMA SHINTARO ,  SEGAWA SHIGEMASA

IPC: C25D13/20 ,  B32B27/34 ,  C09D5/44 ,  C09D179/08 ,  C23C28/00 ,  C25D13/06

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrodeposited polyimide thin film which is deposited on a conductor metal such as copper and has excellent adherability.
SOLUTION: The electrodeposited polyimide thin film is deposited from a polyimide electrodeposition solution by electrodeposition, which solution is an aqueous solution or a mixed solvent solution of water and an organic solvent, containing a polyimide compound selected from polyimide precursors each having carboxyl group in the molecular structure and anionic polyimides. A method for electrodepositing the electrodeposited polyimide thin film comprises using, as an anode, a base material formed from a metal, which ionizes and dissolves in the polyimide electrodeposition solution by an electrode reaction when a current is supplied for electrodeposition, and electrodepositing the thin film on the base material through a metal layer or a metal compound layer, which does not ionizes by an electrode reaction and does not dissolves in the polyimide electrodeposition solution when a current is supplied for electrodeposition. The electrodeposited polyimide thin film is deposited by the method.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供沉积在诸如铜的导体金属上并具有优异的粘附性的电沉积聚酰亚胺薄膜。 解决方案：电沉积聚酰亚胺薄膜通过电沉积由聚酰亚胺电沉积溶液沉积，该溶液是含有聚酰亚胺化合物的水溶液或水和有机溶剂的混合溶剂溶液，所述聚酰亚胺化合物选自具有羧基的聚酰亚胺前体 在分子结构和阴离子聚酰亚胺中。 电沉积聚酰亚胺薄膜的电沉积方法包括使用由金属形成的基体材料作为阳极，当将电流供给电沉积时，通过电极反应离子化并溶解在聚酰亚胺电沉积溶液中，并将薄膜电沉积 在基材上通过金属层或金属化合物层，其不通过电极反应离子化，并且当供应电流用于电沉积时不会溶解在聚酰亚胺电沉积溶液中。 通过该方法沉积电沉积的聚酰亚胺薄膜。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007242975A

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：JP2006065010

申请日：2006-03-10

Applicant: Mitsubishi Gas Chem Co Inc ,  Pi R & D Co Ltd ,  三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： NOZAKI MITSURU ,  TAKE MORIO ,  TANAKA YASUO ,  NAGATA HIDEFUMI ,  KIKUCHI YASUO ,  YANO SHINJI

IPC: H05K3/18 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a printed-wiring board being capable of easily forming an extremely fine-line circuit and having the excellent adhesive strength and heat resistance of a copper plating layer.
SOLUTION: In the manufacturing method for the printed-wiring board, a B-stage resin composition layer is laminated and molded on the resin-layer surface of a resin composite copper foil forming a block copolymerizing polyimide resin and a resin layer containing a polymaleimide compound on one surface of a copper foil. In the manufacturing method, all the copper foil are etched and removed, the resin-layer surface is exposed and the electroless copper plating layer 5 is formed on the whole surface without irregularly treating the resin-layer surface. An electrolytic copper plating layer is formed, and the electroless copper plating layer 5 and the electrolytic copper plating layer are etched and removed selectively and a copper circuit is formed. Alternately, the electroless copper plating layer 5 is formed, the electrolytic copper-plating pattern layer is formed selectively on the electroless copper plating layer and the electroless copper plating layer forming no electrolytic copper plating layer is etched and removed and the copper circuit is formed.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供能够容易地形成极细线电路并且具有优异的镀铜层的粘合强度和耐热性的印刷电路板的制造方法。 解决方案：在印刷电路板的制造方法中，将B阶树脂组合物层层叠并模塑在形成嵌段共聚聚酰亚胺树脂的树脂复合铜箔的树脂层表面和含有 在铜箔的一个表面上的聚马来酰亚胺化合物。 在制造方法中，对所有的铜箔进行蚀刻除去，露出树脂层表面，并且在整个表面上形成化学镀铜层5，而不会不规则地处理树脂层表面。 形成电解镀铜层，选择性地蚀刻除去无电镀铜层5和电解铜镀层，形成铜电路。 或者，形成化学镀铜层5，在化学镀铜层上选择性地形成电解镀铜图案层，蚀刻去除不形成电解铜镀层的无电镀铜层，形成铜电路。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2004087793A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：JP2005504206

申请日：2004-03-26

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 板谷　博 ,  博 板谷

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/023 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/1067 ,  C08G73/10 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  H01L23/29 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4676 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れたポリイミドの性質を維持し、さらに、誘電率が公知のポリイミドよりも低い、新規なポリイミド、それを含む組成物及びその製造方法が開示されている。本発明のポリイミドは、テトラアミン、テトラカルボン酸ジ無水物及び芳香族ジアミンを、触媒の存在下、重縮合させることにより製造された、誘電率が2.7以下の架橋ポリイミドである。

公开(公告)号：JP2006082228A

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：JP2004266212

申请日：2004-09-14

Applicant: Mitsubishi Gas Chem Co Inc ,  Pi R & D Co Ltd ,  三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： NOZAKI MITSURU ,  OMORI TAKAFUMI ,  NAGATA HIDEFUMI ,  YANO SHINJI

IPC: B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composite copper foil capable of using a copper foil extremely small in its surface unevenness and excellent in the adhesive strength with the resin composition of a copper clad laminate, a copper clad laminated sheet good in heat resistance or hygroscopic heat resistance using the resin composite copper foil, a copper clad laminated good in heat resistance or hygroscopic heat resistance using the resin composite copper foil, and a printed wiring board.
SOLUTION: The resin composite copper foil is constituted by forming a block copolymer polyimide layer on one side of a copper foil. The copper clad laminated sheet is obtained by laminating the resin composite copper foil and a B-stage resin composition layer to mold both of them. The printed circuit board is obtained using the copper clad laminated sheet.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够使用其表面不均匀度非常小的铜箔的树脂复合铜箔和与覆铜层压板的树脂组合物的粘合强度优异的铜箔层压片， 使用树脂复合铜箔的耐热性或吸湿性耐热性，使用树脂复合铜箔的耐热性或耐吸湿性的铜包层压层以及印刷线路板。 解决方案：树脂复合铜箔通过在铜箔的一面上形成嵌段共聚物聚酰亚胺层而构成。 通过将树脂复合铜箔和B阶树脂组合物层压成两者来获得覆铜层压板。 使用覆铜层压板获得印刷电路板。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2006002163A

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：JP2005229617

申请日：2005-08-08

Applicant: Pi R & D Co Ltd ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： KIN KOSHU ,  ISHII HIROYUKI ,  MIYAMURA MASATAKA ,  ITAYA HIROSHI

IPC: C08G73/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a block copolymer polyimide composition soluble in a ketonic and/or ethereal solvent which cannot be easily influenced by the water from the surrounding environment.
SOLUTION: The solvent of a polyimide is generally a polar solvent such as N-methylpyrrolidone, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethyacetamide and dimethyl sulfoxide. These nonaqueous solvents are however sensitive to water and very liable to absorb water, thus causing a whitening phenomenon on the surface of a polyimide. The solubility of a polyimide is improved by blocking the composition of the polyimide by using a lactone and a base as catalysts, so that the polyimide becomes soluble in a ketone and/or ethereal solvent, in which the polyimide has not hitherto been soluble. Since the ketonic and ethereal solvent is scarcely affected by water, the whitening phenomenon on the surface of a polyimide due to moisture absorption can be suppressed to the utmost.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供可溶于酮和/或醚类溶剂的嵌段共聚物聚酰亚胺组合物，其不容易受到来自周围环境的水的影响。 解决方案：聚酰亚胺的溶剂通常是N-甲基吡咯烷酮，N，N-二甲基甲酰胺，N，N-二甲基乙酰胺和二甲基亚砜等极性溶剂。 然而，这些非水溶剂对水敏感，并且非常容易吸收水分，从而在聚酰亚胺的表面上引起白化现象。 通过使用内酯和碱作为催化剂来阻止聚酰亚胺的组成，聚酰亚胺的溶解度得到改善，使得聚酰亚胺可溶于酮和/或醚溶剂，其中聚酰亚胺迄今尚未溶解。 由于酮和醚溶剂几乎不受水的影响，因此可以最大限度地抑制由于吸湿而导致的聚酰亚胺表面上的白化现象。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI