公开(公告)号：JP6232681B2

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：JP2013195262

申请日：2013-09-20

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： シールズ、ダミオン ,  ロス、ウェストン、シー. ,  ラミレズ、マーガレット、ディー. ,  ジャクソン、ジェームス、ディー. ,  トーマス、ライナー、イー. ,  ゲーラー、チャールズ、イー.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K3/284 ,  Y02P70/611