公开(公告)号：JPWO2017047396A1

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：JP2016075695

申请日：2016-09-01

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 水沼 隆賢 ,  番場 真一郎 ,  横山 通春 ,  上田 英樹 ,  山田 秀章 ,  森岡 登

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01Q21/20 ,  H01Q21/06 ,  H01Q13/08 ,  H01Q3/26 ,  H01Q9/16 ,  H01Q23/00

CPC分类号： H01Q21/0025 ,  H01L23/66 ,  H01L25/00 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1533 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/26 ,  H01Q3/2605 ,  H01Q21/0087 ,  H01Q21/062 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/067 ,  H01Q23/00 ,  H01Q25/00

摘要： 多層基板が、第1の誘電体層、及び第1の誘電体層の内部及び上面に配置された導体パターンを含む。多層基板の上に、第1の誘電体層とは異なる材料からなる第2の誘電体層が配置されている。第2の誘電体層に、少なくとも1つの放射素子が形成されている。給電線が、放射素子と導体パターンとを接続する。給電線は、第2の誘電体層の厚さ方向に延びる導電性の導体ピンを含む。導体ピンは、放射素子と、第1の誘電体層の上面に配置された導体パターンとを電気的に接続する。回路シミュレーションの精度を高めやすく、かつ誘電体材料の選択の自由度の高い構造を持つアンテナ一体型通信モジュールが提供される。

公开(公告)号：JP6331551B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014061566

申请日：2014-03-25

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 吉澤 隆彦

IPC分类号： B81B3/00 ,  H03H9/24 ,  H01L23/02 ,  B81B7/02

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6330149B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2015521283

申请日：2014-05-23

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 藤田 卓 ,  塩崎 亮佑 ,  渡邊 健太郎

IPC分类号： H04B1/38

CPC分类号： H01Q1/02 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1532 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/06 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10098

公开(公告)号：JP2017063203A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016200348

申请日：2016-10-11

申请人： ジプトロニクス・インコーポレイテッド

发明人： チン−イ・トン ,  ポール・エム.・エンクィスト ,  アンソニー・スコット・ローズ

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K20/02 ,  H01L21/481 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/90 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8334 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L24/28 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49126

摘要： 【課題】半導体デバイスおよび集積回路の製造に利用される基板を張り合わせる方法を提供する。 【解決手段】デバイスまたは回路に接続された第1の組の金属ボンディングパッド12および第1の基板上の金属ボンディングパッドに隣接する第1の非金属領域11を有する第1の基板10、デバイスまたは回路に接続された第1の組の金属ボンディングパッド12に隣接する第2の組の金属ボンディングパッド15、および第2の基板上の金属ボンディングパッドに隣接する第2の非金属領域14を有する第2の基板13、および第2の非金属領域に対して第1の非金属領域を接触ボンディングさせることにより形成される第1と第2の組の金属ボンディングパッドの間の接触ボンディングされた界面を含むボンディングされたデバイス構造を形成する。第1と第2の基板の少なくとも一方は弾性的に変形され得る。 【選択図】図1A

公开(公告)号：JP6092280B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2015040707

申请日：2015-03-02

申请人： ジプトロニクス・インコーポレイテッド

发明人： チン−イ・トン ,  ポール・エム.・エンクィスト ,  アンソニー・スコット・ローズ

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K20/02 ,  H01L21/481 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/90 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8334 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L24/28 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49126

公开(公告)号：JP5856103B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：JP2013123601

申请日：2013-06-12

申请人： スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド ,  STATS CHIPPAC, INC.

发明人： カーネゾス マルコス

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025

公开(公告)号：JP5822468B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2011002707

申请日：2011-01-11

申请人： ローム株式会社

发明人： 齊藤 光俊

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92255 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/29 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161

公开(公告)号：JP5715334B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2009238499

申请日：2009-10-15

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 栗田 洋一郎

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532

公开(公告)号：JP5676833B2

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：JP2005188120

申请日：2005-06-28

申请人： アギア システムズ エルエルシーAgere Systems LLC ,  アギア システムズ エルエルシーAgere Systems LLC

发明人： エム．チョウドハリー ムサウィア ,  エム．チョウドハリー ムサウィア ,  コーン チャールズ ,  コーン チャールズ

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49805 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H05K3/242 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP5602685B2

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：JP2011137096

申请日：2011-06-21

申请人： スタッツ・チップパック・インコーポレイテッドStats Chippac, Inc.

发明人： マルコス カーネゾス

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755