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    エレクトロウェッティング装置及びエレクトロウェッティング装置の製造方法
    6.
    发明专利
    エレクトロウェッティング装置及びエレクトロウェッティング装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019061037A

    公开(公告)日：2019-04-18

    申请号：JP2017185157

    申请日：2017-09-26

    Applicant: シャープ株式会社

    Inventor： 三成 千明 ,  原 猛 ,  柴田 暁彦

    IPC: G02F1/17 ,  G02B26/00

    Abstract: 【課題】両基板間の密着性に優れるエレクトロウェッティング装置を提供する。 【解決手段】エレクトロウェッティング装置(100)は、第1基板(1)、第1電極層(2)、誘電体層(3)及び第1撥水層(4)を備えたアクティブ基板(14)と、第2基板(8)、第2電極層(7)及び第2撥水層(6)を備えた共通電極基板(15)と、を含み、前記アクティブ基板と前記共通電極基板とはシール領域に配置されたシール材(5)を介して、間隙を有して貼り合わされているエレクトロウェッティング装置であって、前記誘電体層及び前記第2電極層の少なくとも一方は、その層上に、前記撥水層が形成された撥水層形成領域に加えてさらに、撥水層非形成領域(11,12)を有し、前記シール領域は、前記撥水層非形成領域と、平面視において少なくとも一部で重なるように形成されており、前記間隙は、10〜500μmの範囲である。 【選択図】図1

    光学部材、及び、反射防止部材の欠陥検査方法
    7.
    发明专利
    光学部材、及び、反射防止部材の欠陥検査方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017115695A1

    公开(公告)日：2018-09-20

    申请号：JP2016088018

    申请日：2016-12-21

    Applicant: シャープ株式会社

    Inventor： 三成 千明

    IPC: G02B5/02 ,  B32B7/02 ,  B32B3/30 ,  G02B1/118

    CPC classification number: G02B1/111 ,  G02B1/115 ,  G02B1/118 ,  G02B5/02

    Abstract: 本発明は、反射防止層の欠陥が検出しやすい光学部材を提供する。本発明の光学部材は、反射防止部材と、上記反射防止部材の背面側の表面上に配置される光散乱部材とを備え、上記反射防止部材は、基材と、上記基材の観察面側の表面上に配置される反射防止層とを有し、上記光散乱部材のヘイズ値は、6%以上である光学部材、及び、反射防止部材と、上記反射防止部材の背面側の表面上に配置される、取り外し可能な低反射部材とを備え、上記反射防止部材は、基材と、上記基材の観察面側の表面上に配置される反射防止層とを有し、上記低反射部材の反射率は、3.8%未満である光学部材である。

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