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公开(公告)号：JP6404475B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2017527075
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J201/00 , C09J201/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J11/06 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/30 , C09J133/068 , C09J133/10 , C09J133/12 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/283 , H01L21/304 , H01L21/67132 , H01L21/683 , H01L21/68757 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
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公开(公告)号：JPWO2017006549A1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2017527075
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J201/00 , C09J201/06
CPC classification number: B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本発明の目的は、半導体ウエハの回路形成面の凹凸に良好に追従させて貼り付けることができ、かつ高温工程を経た場合においても剥離時のウエハの割れや糊残りを抑制しうる半導体ウエハ表面保護フィルムを提供することである。本発明の半導体ウエハ表面保護フィルムは、基材層Aと、粘着性吸収層Bと、粘着性表層Cとをこの順に有し、粘着性吸収層Bは、熱硬化性樹脂b1を含む粘着剤組成物からなり、粘着性吸収層Bの25℃以上250℃未満の範囲における貯蔵弾性率G’bの最小値G’bminが0.001MPa以上0.1MPa未満であり、250℃における貯蔵弾性率G’b250が0.005MPa以上であり、かつG’bminを示す温度が50℃以上150℃以下であり、粘着性表層Cの、25℃以上250℃未満の範囲における貯蔵弾性率G’cの最小値G’cminが0.03MPa以上である。
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公开(公告)号：JP5788528B2
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：JP2013549108
申请日：2012-12-07
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J157/04 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J7/02 , C09J5/00 , H01L21/301 , C07D319/06 , C09J201/02
CPC classification number: C09J133/08 , B32B43/006 , C07D319/06 , C09J133/14 , C09J201/02 , C09J201/08 , C09J7/0217 , C09J7/0225 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , C08L2203/14 , C09J2203/326 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , Y10T156/1153 , Y10T428/1476
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