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公开(公告)号:KR102234750B1
公开(公告)日:2021-03-31
申请号:KR1020200106844A
申请日:2020-08-25
申请人: 최남억
发明人: 최남억
IPC分类号: G06Q30/02 , C09D1/00 , C09D7/40 , C09D183/06 , C09J4/00 , C09J133/04 , H04M3/51
CPC分类号: G06Q30/0281 , C09D183/06 , C09D7/40 , C09J133/04 , C09J4/00 , H04M3/51
摘要: 본 발명은 콜센터 운영 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양한 통신 인터페이스를 사용하는 고객 단말기와 상담 단말기를 통신 가능하게 연통시키는 콜센터 운영 시스템에 관한 것이다.
이러한 본 발명은, CTI의 미들웨어와 연동되는 운영 솔루션을 제공하는 콜센터 운영 시스템에 있어서, 상기 CTI와 전화 회선을 갖지 않는 상담원 단말기를 연동시키는 소프트폰 기능부, 고객 단말기, 상기 미들웨어 및 상기 상담원 단말기를 포함하는 통신주체들 간의 데이터를 전송하되, 각 통신주체들의 데이터 단위를 규격화하는 프로토콜을 제공하는 인터페이스 기능부 및 상기 데이터를 수집 및 처리하여 통계를 산출하는 통계 시스템 기능부; 를 포함하고, 상기 통계 시스템 기능부는, 상기 CTI로부터 현재 상담원에 관한 정보인 실시간 데이터와, 상담 출입 기록에 관한 정보인 로그 데이터와, 상담에 관한 정보인 상담 데이터 및 기 저장된 정보인 원시 데이터를 수집하는 정보수집부, 상기 실시간 데이터를 상기 원시 데이터에 적재하고 기 설정된 조건에 따라 데이터를 가공하여 집계 데이터를 생성하는 정보처리부 및, 상기 실시간 데이터, 원시 데이터, 로그 데이터, 상담 데이터 및 집계 데이터를 활용하여 누적통계를 산출하는 누적통계파트, 콜 로그(Call log)를 산출하는 로그통계파트, 상담주체 별 실시간 상태를 산출하는 상태통계파트 및 상담 유형 분류에 따른 통계를 산출하는 분류통계파트를 포함하는 통계작성부를 포함한다.-
公开(公告)号:KR20210034896A
公开(公告)日:2021-03-31
申请号:KR1020190116808A
申请日:2019-09-23
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C09J133/04 , C08F220/06 , C08K5/06 , C08K5/29
CPC分类号: C09J133/04 , C08F220/06 , C08K5/06 , C08K5/29 , C09J2301/312
摘要: 본 출원은 점착제 조성물 및 이의 용도에 관한 것이다. 본 출원은 자외선을 차단하는 성능이 우수하며, 편광판에 적용되었을 때 편광판의 광학 특성을 저하하지 않으면서 신뢰성 평가 시 우수한 내구성을 나타내는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号:KR20210032058A
公开(公告)日:2021-03-24
申请号:KR1020190113287A
申请日:2019-09-16
申请人: 주식회사 엘지화학
CPC分类号: C09J133/04 , C08K5/09 , C08K5/315 , C09J11/00 , G02B5/3025 , H01L51/5293 , C09J2203/00 , C09J2301/312
摘要: 본 출원은 점착제 조성물 및 이의 용도에 관한 것이다. 본 출원은 자외선 흡수제의 양을 줄이더라도 블루 영역을 포함하는 자외선을 효과적으로 차단할 수 있고, 이에 따라 내구 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 자외선 흡수제의 결정화 현상을 감소시킴으로써, 제품의 광 특성 내지 외관 상의 결함을 해소할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 본 출원의 점착제 조성물은 예를 들어 편광판 및 유기발광장치에 사용될 수 있다.
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公开(公告)号:KR20210031321A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:KR1020190113114A
申请日:2019-09-11
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C09J4/00 , C08K5/3412 , C09J7/38 , C09J113/02 , C09J133/04
CPC分类号: C09J4/00 , C08K5/3412 , C09J113/02 , C09J133/04 , C09J7/385 , C09J2301/302 , C09J2301/312
摘要: 본 발명은 아크릴 계 에멀젼 점착제 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 우수한 접착 물성을 구현할 수 있고, 박리 시 잔사가 거의 발생하지 않아, 범용 보호 필름, 혹은 범용 라벨 등에 사용할 수 있는, 아크릴 계 에멀젼 점착제 조성물에 관한 것이다.
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公开(公告)号:KR20210029769A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:KR1020217000322A
申请日:2019-07-02
申请人: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
IPC分类号: B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/36 , C09D165/00 , C09J7/29 , C09J133/04
CPC分类号: B65D73/02 , C09J7/29 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B7/12 , C09D165/00 , C09J133/04 , B32B2264/02 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2439/40 , B32B2457/00 , C09J2203/326 , C09J2301/122 , C09J2301/162 , C09J2301/304 , C09J2301/414 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2465/006 , C09J2467/006
摘要: 캐리어 테이프 물품은 복수의 포켓(pocket)을 갖는 캐리어 테이프 및 열 밀봉 커버 테이프를 포함한다. 다층 커버 테이프는 열가소성 베이스 층, 열가소성 완충 층, 정전기 방지 층, 및 열 밀봉 층을 포함한다. 정전기 방지 층은 중합체성 또는 공중합체성 결합제, 및 중합체성 또는 공중합체성 결합제 중에 분산된 PEDOT-PSS(폴리-3,4-에틸렌다이옥시티오펜-폴리스티렌 설포네이트)를 갖는다. 밀봉 층은 열 활성화 접착제이다.
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公开(公告)号:KR20210025056A
公开(公告)日:2021-03-08
申请号:KR1020217001690A
申请日:2019-05-09
申请人: 닛토덴코 가부시키가이샤
IPC分类号: C09J7/38 , B32B7/023 , B32B7/12 , C08F220/10 , C09J133/04 , G02B5/30 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L51/50
CPC分类号: B32B27/00 , B32B7/02 , B32B7/023 , B32B7/12 , C08F220/10 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J7/38 , G02B5/30 , G09F9/301 , H01L27/32 , H01L51/50 , C09J2203/318 , C09J2301/312
摘要: 본 발명의 플렉시블 화상 표시 장치용 점착제층은, -20℃에서의 저장 탄성률 G'가 3.5×10
4 내지 1.7×10
5 Pa이며, 23℃에서의 저장 탄성률 G'가 1.0×10
4 내지 5.0×10
4 Pa이며, 또한, 23℃에서의 저장 탄성률 G'와 85℃에서의 저장 탄성률 G'의 차가 5.2×10
3 Pa 이상인 것을 특징으로 한다. 본 발명의 플렉시블 화상 표시 장치용 점착제층은, 저온하에서 고온하까지의 내굴곡성을 만족시킬 수 있다.-
公开(公告)号:JP6435088B2
公开(公告)日:2018-12-05
申请号:JP2013081402
申请日:2013-04-09
申请人: 日東電工株式会社
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/301
CPC分类号: H01L21/6836 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K2201/003 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/04 , C09J133/08 , C09J2201/122 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2223/54433 , H01L2223/54453 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01014 , H01L2924/0635 , C08L33/04
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公开(公告)号:JP2018530905A
公开(公告)日:2018-10-18
申请号:JP2018503163
申请日:2016-09-23
申请人: エルジー・ケム・リミテッド
IPC分类号: C09J201/00 , C09J163/00 , C09J133/14 , C09J7/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/52
CPC分类号: C09J163/10 , C08G59/621 , C09J7/10 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L23/482 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L2224/83203 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , C08L33/068 , C08L63/00
摘要: 本発明は、第2半導体素子の面積に対する第1半導体素子の面積比率が0.65以下である前記第1半導体素子および第2半導体素子を固定するために用いられ、110℃でのチキソトロピック指数(Thixotropic Index)が1.5ないし7.5である接着フィルムと前記接着フィルムを利用した半導体装置の製造方法および半導体装置に関するものである。
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公开(公告)号:JP2018120053A
公开(公告)日:2018-08-02
申请号:JP2017010200
申请日:2017-01-24
申请人: 信越化学工業株式会社
CPC分类号: G03F1/64 , C09J133/04
摘要: 【課題】 本発明の目的は、気泡の混入が少ない粘着剤の成形方法及びこの成形方法を用いたペリクルの製造方法を提供することである。 【解決手段】 ヘリウムガスが従来の大気解放下で混入する空気や窒素ガスに比べて、ヘリウム分子の大きさが小さく、ヘリウムガスの脱泡性が良好であるため、本発明は、ヘリウムガス雰囲気下で調製した粘着剤を用いて成形することを特徴とするものである。そして、この調製では、保管、加圧、撹拌又は脱泡の何れかの工程を含むことが好ましい。 本発明によれば、粘着剤への気泡の混入を抑制することができるため、粘着剤への気泡の混入が少ないペリクルを高い歩留りで作製することが可能となる。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6342941B2
公开(公告)日:2018-06-13
申请号:JP2016084198
申请日:2016-04-20
申请人: 矢崎総業株式会社
IPC分类号: C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , B32B27/30 , B32B27/22 , B32B27/00 , H01B17/60 , H01B17/56 , H01B3/44 , H01B7/00 , C09J7/50
CPC分类号: H01B7/0045 , C08K5/0016 , C09J7/245 , C09J7/381 , C09J107/00 , C09J133/00 , C09J133/04 , C09J2203/302 , C09J2205/106 , C09J2407/00 , C09J2407/003 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2475/003 , C08K5/00
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