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公开(公告)号：JP2018157072A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017052874
申请日：2017-03-17
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
Abstract: 【課題】より短時間で容易に保護膜を形成することができ、かつウエハへの貼付性に優れた、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に保護膜を形成するためのフィルムを提供すること。 【解決手段】本発明は、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に保護膜を形成するために用いられるフィルムに関する。本発明のフィルムは、以下(A)、(B)を満たす保護膜形成層を有する。 (A)50℃における貯蔵弾性率E’は50MPa以上300MPa以下である (B)20℃以上300℃以下における貯蔵弾性率E’と損失弾性率E’’の比E’’/E’は常に1未満である 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP5788528B2
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：JP2013549108
申请日：2012-12-07
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J157/04 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J7/02 , C09J5/00 , H01L21/301 , C07D319/06 , C09J201/02
CPC classification number: C09J133/08 , B32B43/006 , C07D319/06 , C09J133/14 , C09J201/02 , C09J201/08 , C09J7/0217 , C09J7/0225 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , C08L2203/14 , C09J2203/326 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , Y10T156/1153 , Y10T428/1476
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公开(公告)号：JPWO2020059572A1
公开(公告)日：2021-05-13
申请号：JP2019035524
申请日：2019-09-10
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/304 , H01L23/00
Abstract: 本発明の電子装置の製造方法は、回路形成面(10A)を有し、かつ、ハーフダイシングされた電子部品(10)と、基材層(20)および粘着性樹脂層(40)を有するとともに、回路形成面(10A)を保護するように電子部品(10)の回路形成面(10A)に粘着性樹脂層(40)側が貼り付けられた粘着性積層フィルム(50)と、を備える構造体(60)を準備する工程(A)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、電子部品(10)の回路形成面(10A)とは反対側の面をバックグラインドする工程(B)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、電子部品(10)をフルダイシングする工程(C)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、個片化された電子部品(10)に対して電磁波シールド層(70)を形成する工程(D)と、をこの順番に含み、工程(A)、工程(B)、工程(C)および工程(D)において、粘着性積層フィルム(50)として同一の粘着性積層フィルムを使用する。
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公开(公告)号：JPWO2019017226A1
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：JP2018025877
申请日：2018-07-09
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L21/301 , H05K9/00
Abstract: 本発明の電子装置の製造方法は、回路形成面(10A)を有する電子部品(10)と、基材層(20)および粘着性樹脂層(40)を有するとともに、回路形成面(10A)を保護するように電子部品(10)の回路形成面(10A)に粘着性樹脂層(40)側が貼り付けられた粘着性積層フィルム(50)と、を備える構造体(60)を準備する工程(A)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、電子部品(10)の回路形成面(10A)とは反対側の面をバックグラインドする工程(B)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、電子部品(10)をダイシングする工程(C)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、個片化された電子部品(10)に対して電磁波シールド層(70)を形成する工程(D)と、をこの順番に含み、工程(A)、工程(B)、工程(C)および工程(D)において、粘着性積層フィルム(50)として同一の粘着性積層フィルムを使用する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6404475B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2017527075
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J201/00 , C09J201/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J11/06 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/30 , C09J133/068 , C09J133/10 , C09J133/12 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/283 , H01L21/304 , H01L21/67132 , H01L21/683 , H01L21/68757 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
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公开(公告)号：JPWO2017006549A1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2017527075
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J201/00 , C09J201/06
CPC classification number: B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本発明の目的は、半導体ウエハの回路形成面の凹凸に良好に追従させて貼り付けることができ、かつ高温工程を経た場合においても剥離時のウエハの割れや糊残りを抑制しうる半導体ウエハ表面保護フィルムを提供することである。本発明の半導体ウエハ表面保護フィルムは、基材層Aと、粘着性吸収層Bと、粘着性表層Cとをこの順に有し、粘着性吸収層Bは、熱硬化性樹脂b1を含む粘着剤組成物からなり、粘着性吸収層Bの25℃以上250℃未満の範囲における貯蔵弾性率G’bの最小値G’bminが0.001MPa以上0.1MPa未満であり、250℃における貯蔵弾性率G’b250が0.005MPa以上であり、かつG’bminを示す温度が50℃以上150℃以下であり、粘着性表層Cの、25℃以上250℃未満の範囲における貯蔵弾性率G’cの最小値G’cminが0.03MPa以上である。
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公开(公告)号：JP6893558B2
公开(公告)日：2021-06-23
申请号：JP2019530968
申请日：2018-07-09
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L23/00 , H05K9/00 , H01L21/301
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公开(公告)号：JP2020102492A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018238680
申请日：2018-12-20
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
Abstract: 【課題】電磁波シールド性を有する電子装置の製造工程を簡略化することが可能な電子装置の製造方法を提供する。 【解決手段】回路形成面10Aを有し、かつ、個片化された電子部品10と、電子部品10の回路形成面10Aとは反対側の面に貼り付けられた第1粘着性フィルム20と、を備える構造体30を準備する工程(A)と、電子部品10の回路形成面10Aに第2粘着性フィルム40を貼り付ける工程(B)と、工程(B)の後に、構造体30から第1粘着性フィルム20を剥離する工程(C)と、第2粘着性フィルム40に貼り付けられた状態で、個片化された電子部品10に対して電磁波シールド層80を形成する工程(D)と、をこの順番に含む電子装置の製造方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2019017225A1
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：JP2018025858
申请日：2018-07-09
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L23/00 , H05K9/00 , H01L21/301
Abstract: 本発明の電子装置の製造方法は、回路形成面(10A)を有する電子部品(10)と、基材層(20)、凹凸吸収性樹脂層(30)および粘着性樹脂層(40)をこの順番に有するとともに、回路形成面(10A)を保護するように電子部品(10)の回路形成面(10A)に粘着性樹脂層(40)側が貼り付けられた粘着性積層フィルム(50)と、を備える構造体(60)を準備する工程(A)と、粘着性積層フィルム(50)に貼り付けられた状態で、電子部品(10)に対して電磁波シールド層(70)を形成する工程(B)と、を含む。
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