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公开(公告)号:JP5782434B2
公开(公告)日:2015-09-24
申请号:JP2012517139
申请日:2011-05-25
申请人: 住友ベークライト株式会社 , エア・ウォーター株式会社
IPC分类号: C08F8/14
CPC分类号: H01L23/293 , C08F210/14 , C08F222/06 , C08F222/16 , C08F8/14 , C08L61/06 , C08F2800/20 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747
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公开(公告)号:JP2017135053A
公开(公告)日:2017-08-03
申请号:JP2016015598
申请日:2016-01-29
申请人: 住友ベークライト株式会社
发明人: 田部井 純一
摘要: 【課題】静電容量型センサを歩留りよく製造できる高誘電樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】本発明の高誘電樹脂組成物は、静電容量型センサにおける封止膜を形成するために用いられる高誘電樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)と、比誘電率(1MHz)が5以上である高誘電性無機充填剤(B)と、を含む。そして、平坦な底面を有するアルミ箔容器の上記底面の全面を覆うように上記高誘電樹脂組成物を上記アルミ箔容器に収容し、大気圧下175℃の雰囲気下で3分間加熱することにより上記高誘電樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した上記高誘電樹脂組成物の上記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した上記高誘電樹脂組成物の上記底面に接する面の総面積に対して3%以上28%以下である。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP5842995B2
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:JP2014504696
申请日:2013-03-12
申请人: 住友ベークライト株式会社
发明人: 田部井 純一
CPC分类号: C08L63/00 , C08G59/063 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , H01L23/293 , H01L23/295 , C08L2203/206 , C08L2205/06 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265
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公开(公告)号:JP2017057268A
公开(公告)日:2017-03-23
申请号:JP2015182562
申请日:2015-09-16
申请人: 住友ベークライト株式会社
IPC分类号: C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01B3/30 , H01B3/00 , H01G2/10 , H01G5/013 , H01G4/20 , C08L63/00
摘要: 【課題】感度に優れた静電容量型センサを歩留りよく製造できる高誘電樹脂組成物および感度に優れた静電容量型センサを提供すること。 【解決手段】本発明の高誘電樹脂組成物は、静電容量型センサにおける封止膜を形成するために用いられる顆粒状の高誘電樹脂組成物であり、エポキシ樹脂(A)と、比誘電率(1MHz)が5以上である高誘電性無機充填剤(B1)と、を含む。そして、高誘電性無機充填剤(B1)のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積基準粒度分布における平均粒径D 50 が0.2μm以上8μm以下である。また、顆粒状の上記高誘電樹脂組成物全体に対してJIS標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、2mm以上の粒子の割合が上記高誘電樹脂組成物の総量に対して4質量%以下であり、106μm未満の粒子の割合が上記高誘電樹脂組成物の総量に対して6質量%以下である。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2016065136A
公开(公告)日:2016-04-28
申请号:JP2014194260
申请日:2014-09-24
申请人: 住友ベークライト株式会社
摘要: 【課題】半導体装置の反りを抑制することができる半導体封止用樹脂組成物の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、無機充填剤(B)と、硬化剤(C)と、を含み、前記硬化剤(C)が置換基として炭素数1〜5のアルキル基及び/又はアルケニルを有するフェノール及び/又はナフトールに由来する構造を有するフェノール樹脂(C1)を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定される前記フェノール樹脂(C1)の数平均分子量(Mn)が500〜2000以下である封止用樹脂組成物。 【選択図】なし
摘要翻译: 要解决的问题:提供能够抑制半导体器件的翘曲的半导体密封树脂组合物。解决方案:密封树脂组合物包含环氧树脂(A),无机填料(B)和固化剂(C)。 固化剂(C)包含酚醛树脂(C1),其具有衍生自具有C 1 -C 5烷基和/或链烯基作为取代基的苯酚和/或萘酚的结构,其中酚醛树脂的数均分子量(Mn) (C1)通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定为500〜2000以下。选择图:无
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公开(公告)号:JP5874633B2
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:JP2012517140
申请日:2011-05-25
申请人: 住友ベークライト株式会社
发明人: 田部井 純一
IPC分类号: C08K3/00 , C08L23/26 , C08F8/14 , C08F210/14 , C08L63/00
CPC分类号: H01L23/293 , C08F210/14 , C08F222/06 , C08F222/16 , C08F8/14 , C08L61/06 , C08F2800/20 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747
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公开(公告)号:JP6507506B2
公开(公告)日:2019-05-08
申请号:JP2014145613
申请日:2014-07-16
申请人: 住友ベークライト株式会社
发明人: 田部井 純一
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