公开(公告)号：JP2018032684A

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：JP2016162714

申请日：2016-08-23

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 畑野 舞子 ,  大塚 拓一

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/26155 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83815

Abstract: 【課題】基板上に形成されたAg焼成の接合部にかかる応力を低減することが可能な半導体装置、パワーモジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体装置は、絶縁基板などの基板1と、基板1の表面上の所定領域に配置され複数のエッジ部を有するAg焼成膜2と、基板1上にAg焼成膜2を介して配置されたSiCチップ3と、Ag焼成膜2の少なくとも対向するエッジ部に密着するとともに基板1に接合(固着)された応力低減材料Aを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017117989A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2015253364

申请日：2015-12-25

Applicant: 富士通株式会社 ,  Fujitsu Ltd

Inventor： KIRA HIDEHIKO ,  NAKAMURA NAOAKI ,  IIJIMA SANAE

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/78 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/367 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75152 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

Abstract: 【課題】接合する基板間の端子群同士の接合不良を抑える。【解決手段】電子装置1は、表面10aに端子11群を有し、裏面10bに凹部12を有する基板10と、凹部12に設けられた充填材13と、裏面10b上に充填材13を介して設けられた平板14とを含む電子部品2を備える。電子装置1は更に、基板10の表面10a側に設けられ、表面10aと対向する表面20aに、端子11群と接合された端子21群を有する基板20を備える。充填材13及び平板14により、基板10の変形、それによる端子11群と端子21群との間の距離のばらつきを抑え、端子11群と端子21群との接合不良を抑える。【選択図】図4

公开(公告)号：JPWO2014136303A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：JP2015504118

申请日：2013-10-04

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 洋輔 中田 ,  洋輔 中田 ,  誠也 中野 ,  誠也 中野

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05563 ,  H01L2224/05565 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/4878 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

Abstract: 素子電極(103)は、半導体素子(101)の表面に設けられている。金属膜(105)は、素子電極(103)上に設けられており、内側領域(105a)と、内側領域(105a)の周りに位置する外側領域(105b1)とを有する。金属膜(105)には、内側領域(105a)および外側領域(105b1)の間で素子電極(103)を露出する開口(TR)が設けられている。素子電極(103)は、金属膜(105)の半田濡れ性よりも低い半田濡れ性を有する。外部電極(117)は金属膜(105)の内側領域(105a)に半田接合されている。

Abstract translation: 元件电极（103）设置在半导体元件（101）的表面上。 金属膜（105）被设置在元件电极（103）上具有一内部区域（105A），以及位于所述内部区域（105A）周围的外部区域（105b1）。 金属膜（105）具有开口（TR）被提供，以暴露内部区域（105A）和外部区（105b1）之间的元件电极（103）。 元件电极（103）具有低的焊料润湿性比金属膜（105）的焊料润湿性。 外部电极（117）被焊接到金属膜（105）的内部区域（105A）。

公开(公告)号：JPWO2013125685A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：JP2014500952

申请日：2013-02-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 一尊 本田 ,  一尊 本田 ,  永井　朗 ,  朗 永井 ,  慎 佐藤 ,  慎 佐藤

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L21/56 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3618 ,  C08K5/092 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11

Abstract: 半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、上記接続部の少なくとも一部を、下記式(1−1)又は(1−2)で表される基を有する化合物を含有する半導体用接着剤を用いて封止する工程を備える、半導体装置の製造方法。【化1】[式中、R1は電子供与性基を示し、複数存在するR1は互いに同一でも異なっていてもよい。]

Abstract translation: 所述的半导体装置，其中每个连接部分被电连接到每个所述多个半导体芯片的连接部分的电连接到彼此在半导体芯片和所述布线电路板，或用于制造半导体器件的方法彼此 至少所述连接部的一部分，其包括密封的步骤是使用含有具有由下述式（1-1）或（1-2）表示的基团的化合物的半导体粘合剂进行的，在半导体器件 制造方法。 ## STR1 ##其中，R 1表示供电子基团，R 1可以是相同的或彼此多于一种的不同。 ]

公开(公告)号：JPWO2013125086A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：JP2014500861

申请日：2012-10-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 一尊 本田 ,  一尊 本田 ,  永井　朗 ,  朗 永井 ,  慎 佐藤 ,  慎 佐藤

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J11/06 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C08K5/092 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0001

Abstract: エポキシ樹脂、硬化剤及び下記式(1)で表される基を有する化合物を含有する、半導体用接着剤。[式中、R1は、電子供与性基を示す。]

Abstract translation: 环氧树脂含有具有固化剂表示的基团和下式（1），用于半导体的粘合的化合物。 其中，R 1表示供电子基团。 ]

公开(公告)号：JP5562438B2

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：JP2012546670

申请日：2011-09-22

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 大輔 櫻井 ,  和也 後川

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP2013207093A

公开(公告)日：2013-10-07

申请号：JP2012074647

申请日：2012-03-28

Applicant: Nippon Mektron Ltd ,  日本メクトロン株式会社

Inventor： ADACHI KUNIHIKO

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/831 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board with excellent in heat dissipation.SOLUTION: A flexible printed wiring board 20 according to one embodiment comprises: a base film 2; a metal-clad laminate sheet 1 formed on a bottom face of the base film 2 having adhesive agent 3 therebetween and including a wiring pattern with land part 4a; a coverlay 5 including a cover film 5a, an adhesive layer 5b on a top face of the cover film 5a, and an opening 11 provided thereto, and adhered to a bottom face of the metal-clad laminate sheet 1 through the adhesive layer 5b so that a region including a component mounting region A is exposed from the opening 11; a metal reinforcement plate 6 adhered onto the metal-clad laminate sheet 1 exposed from the opening 11 with adhesive agent; a semiconductor chip 8 penetrating through the base film 2 in a thickness direction, mounted within an opening 12 from which a wiring pattern in the component mounting region A is exposed toward a bottom surface, and a connection terminal 8a thereof electrically connected through solder 10 to the land part 4a exposed from the opening 12.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异散热性的柔性印刷线路板。解决方案：根据一个实施例的柔性印刷布线板20包括：基膜2; 形成在基膜2的底面上的覆金属层压板1，其间具有粘合剂3，并且包括具有焊盘部分4a的布线图案; 覆盖膜5包括覆盖膜5a，覆盖膜5a的顶面上的粘合剂层5b和设置在其上的开口11，并且通过粘合剂层5b粘合到覆金属层压片材1的底面。 包括部件安装区域A的区域从开口11露出; 金属加强板6，用粘合剂粘附在从开口11露出的覆金属层压板1上; 半导体芯片8，其沿着厚度方向穿过基膜2，安装在开口部12内，部件安装区域A的布线图案从该开口12朝向底面露出，连接端子8a通过焊料10电连接到 从开口12露出的陆部4a。

公开(公告)号：JP2012089724A

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：JP2010236213

申请日：2010-10-21

Applicant: Renesas Electronics Corp ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： IWASAKI TOSHIHIRO ,  KATO TAKEMI ,  OKITA TAKANORI ,  SHIMOTE YOSHIKAZU ,  BABA SHINJI ,  NAKAGAWA KAZUYUKI ,  KIMURA MICHITAKA

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/1605 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve connection reliability in flip-chip connection of a semiconductor device.SOLUTION: Flux 9 is applied onto solder bumps 5a for flip-chip connection on a substrate before flip-chip connection. By performing the flip-chip connection after reflow and cleaning, an oxide film on surfaces of the solder bumps 5a can be thinned, and the uniformity of the oxide film can be achieved. For this reason, the occurrence of partial extrusion of solder during the flip-chip connection can be prevented, thereby reducing the occurrence of solder bridge. Consequently, the connection reliability in the flip-chip connection of a semiconductor device can be improved.

Abstract translation: 要解决的问题：提高半导体器件的倒装芯片连接中的连接可靠性。 解决方案：在倒装芯片连接之前，将焊剂9施加到焊料凸块5a上用于在衬底上进行倒装芯片连接。 通过在回流和清洁之后执行倒装芯片连接，可以使焊料凸块5a的表面上的氧化膜变薄，并且可以实现氧化膜的均匀性。 为此，可以防止在倒装芯片连接期间发生部分挤出焊料，从而减少焊接桥的发生。 因此，可以提高半导体器件的倒装芯片连接中的连接可靠性。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010541244A

公开(公告)日：2010-12-24

申请号：JP2010526972

申请日：2008-09-26

Applicant: テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： クォン，ジンス

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/831 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: パッケージ化された超小型電子アセンブリは、前面（１２２）と、前面（１２２）から離れる方に延伸している複数の第１の固体金属ポスト（１１０）と、を有している超小型電子素子（１０４）を備えている。 第１のポスト（１１０）の各々は、前面（１２２）の方向における幅および前面（１２２）から延びる高さを有しており、この高さ（Ｈ２）は、幅（Ｗ１）の少なくとも半分になっている。 上面（１０１）と、上面（１０２）から延伸して第１の固体金属ポスト（１１０）に接合されている複数の第２の固体金属ポスト（１０８）と、を有している基板（１０２）も設けられている。

公开(公告)号：JP5867584B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2014500862

申请日：2012-10-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田 一尊 ,  永井 朗 ,  佐藤 慎

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/092 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H05K3/305 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613