公开(公告)号：JP4888565B2

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：JP2009538059

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  友美 横住 ,  貴 立澤

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/28

公开(公告)号：JP4650456B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2007160577

申请日：2007-06-18

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  隆伸 小林 ,  直樹 福嶋 ,  貴 立澤

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5067355B2

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：JP2008319815

申请日：2008-12-16

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  征宏 有福 ,  貴 立澤 ,  貢 藤縄 ,  耕太郎 関

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

公开(公告)号：JP4816827B2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：JP2011114789

申请日：2011-05-23

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  隆伸 小林 ,  直樹 福嶋 ,  貴 立澤

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2009078409A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：JP2009524247

申请日：2008-12-16

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 立澤　貴 ,  貴 立澤 ,  小林　宏治 ,  宏治 小林 ,  伊藤　彰浩 ,  彰浩 伊藤

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189

Abstract: 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、導電粒子21を分散した異方導電接着剤層Aと絶縁性接着剤層Bとが積層された構成を有し、絶縁性接着剤層Bのガラス基板に対する密着力が、異方導電接着剤層Aのガラス基板に対する密着力よりも大きい回路接続材料。

公开(公告)号：JP4862944B2

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：JP2009524247

申请日：2008-12-16

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  貴 立澤

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189

Abstract: A circuit connecting material which is situated between mutually opposing circuit electrodes and, upon pressing the mutually opposing circuit electrodes, electrically connects the electrodes in the pressing direction, the circuit connecting material having a laminated construction comprising an anisotropic conductive adhesive layer A with conductive particles 21 dispersed therein and an insulating adhesive layer B, wherein the adhesive force of the insulating adhesive layer B for glass substrates is greater than the adhesive force of the anisotropic conductive adhesive layer A for glass substrates.

公开(公告)号：JPWO2009051043A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：JP2009538059

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 立澤　貴 ,  貴 立澤 ,  小林　宏治 ,  宏治 小林 ,  伊藤　彰浩 ,  彰浩 伊藤 ,  友美 横住 ,  友美 横住

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/28

Abstract: 絶縁性接着剤と、導電粒子と、ポリアミド系エラストマー及び/又はポリエステル系エラストマーを含む粒子状の非導電相と、を含有し、導電粒子及び非導電相が絶縁性接着剤内に分散している、回路接続用接着フィルム。