公开(公告)号：JP4639988B2

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：JP2005184005

申请日：2005-06-23

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 雅英 久米 ,  和恵 坂野 ,  宏治 小林 ,  伊津夫 渡辺 ,  隆広 福富 ,  直樹 福嶋 ,  貴 立澤

IPC: C08J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/00

公开(公告)号：JP5143329B2

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：JP2002053908

申请日：2002-02-28

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 貢 藤縄 ,  伊津夫 渡辺 ,  宏治 小林 ,  征宏 有福 ,  孝 中澤 ,  貴 立澤 ,  直樹 福嶋

IPC: C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

公开(公告)号：JP5067355B2

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：JP2008319815

申请日：2008-12-16

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  征宏 有福 ,  貴 立澤 ,  貢 藤縄 ,  耕太郎 関

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

公开(公告)号：JP4650490B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2007529209

申请日：2006-07-19

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 貴 立澤

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: Disclosed is an anisotropic conductive film (10) wherein a supporting body (13) and an anisotropic conductive adhesive layer (14) are arranged in layers. The supporting body (13) has a region (14'), where no anisotropic conductive adhesive layer (14) is formed, in both edge portions in the width direction.

公开(公告)号：JPWO2007074652A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：JP2007551898

申请日：2006-12-14

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 立澤　貴 ,  貴 立澤 ,  小林　宏治 ,  宏治 小林 ,  藤縄　貢 ,  貢 藤縄 ,  福嶋　直樹 ,  直樹 福嶋

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Rcに対する絶縁粒子の平均粒径Riの比(Ri/Rc)が120〜300%である接着剤組成物。

公开(公告)号：JP4924609B2

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：JP2008525772

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 孝 中澤 ,  宏治 小林 ,  征宏 有福 ,  日臣 望月 ,  貴 立澤 ,  貢 藤縄

IPC: C09J175/14 ,  C09J4/02 ,  C09J175/06 ,  H01B1/20 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08L75/06 ,  C08L2666/20 ,  C09J175/16 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126 ,  C08G18/42

Abstract: The circuit-connecting material for connection between circuit members each having a board and a circuit electrode formed on the primary surface of the board, comprising an adhesive composition that cures in response to light or heat and an organic compound containing a urethane group and an ester group.

公开(公告)号：JP4888565B2

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：JP2009538059

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  友美 横住 ,  貴 立澤

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/28

公开(公告)号：JP4862921B2

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：JP2009155513

申请日：2009-06-30

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 宏治 小林 ,  貴 立澤 ,  耕太郎 関

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/10 ,  C08G18/672 ,  C08K9/00 ,  C09D175/06 ,  C09D175/16 ,  C09J11/00 ,  C09J2203/326 ,  H01B1/22 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  C08G18/42 ,  C08G18/3231 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed is a circuit connection material which is interposed between opposing circuit electrodes so as to electrically connect opposing electrodes in the direction of pressure when pressure is applied to the circuit electrodes.  The circuit connection material comprises an adhesive component, first electroconductive particles having a surface at least partially covered with an insulating covering material, and second electroconductive particles having a surface at least partially covered with Ni, an alloy or oxide of Ni, or a metal having a Vickers hardness of not less than 300 Hv, the second electroconductive particles having protrusions.  The ratio of the number of first electroconductive particles to the number of second electroconductive particles (number of first electroconductive particles/number of second electroconductive particles) is 0.4 to 3.

公开(公告)号：JP4650456B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2007160577

申请日：2007-06-18

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  隆伸 小林 ,  直樹 福嶋 ,  貴 立澤

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4614003B2

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：JP2008533076

申请日：2007-08-03

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 勝幸 上野 ,  宏治 小林 ,  貴 立澤

IPC: H01R11/01 ,  B32B3/10 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/79 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: The anisotropic conductive tape (1) of the invention is used for electrical connection between opposing circuit electrodes and is provided with a tape-like base material (20) and with multiple adhesive layers (11b, 12b) formed in parallel on the main side of the base material (20) along the lengthwise direction of the base material (20), wherein at least two of the multiple adhesive layers have different structures.