公开(公告)号：JP4816827B2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：JP2011114789

申请日：2011-05-23

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  隆伸 小林 ,  直樹 福嶋 ,  貴 立澤

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4466650B2

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：JP2006514545

申请日：2005-06-08

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 弘行 伊澤 ,  茂樹 加藤木 ,  隆伸 小林 ,  正己 湯佐 ,  敏明 白坂 ,  朋子 須藤

IPC: C09J4/00 ,  C08F2/40 ,  C08F2/44 ,  C08F4/32 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

公开(公告)号：JP4650456B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2007160577

申请日：2007-06-18

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 彰浩 伊藤 ,  宏治 小林 ,  隆伸 小林 ,  直樹 福嶋 ,  貴 立澤

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4645081B2

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：JP2004198509

申请日：2004-07-05

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 和也 佐藤 ,  功 塚越 ,  隆伸 小林 ,  英之 松本 ,  雅史 海野 ,  正己 湯佐 ,  貢 藤縄

IPC: C07F7/18 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

公开(公告)号：JPWO2005121266A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：JP2006514545

申请日：2005-06-08

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 加藤木　茂樹 ,  茂樹 加藤木 ,  朋子 須藤 ,  朋子 須藤 ,  伊澤　弘行 ,  弘行 伊澤 ,  敏明 白坂 ,  敏明 白坂 ,  湯佐　正己 ,  正己 湯佐 ,  隆伸 小林 ,  隆伸 小林

IPC: C09J4/00 ,  C08F2/40 ,  C08F2/44 ,  C08F4/32 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本発明の接着剤組成物は、熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、ラジカル重合調節剤と、を含有するものである。本発明によれば、低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、且つ硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、十分に安定した接着強度が得られる接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置を提供することができる。

公开(公告)号：JP4535202B2

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：JP2009212171

申请日：2009-09-14

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 弘行 伊澤 ,  茂樹 加藤木 ,  隆伸 小林 ,  正己 湯佐 ,  敏明 白坂 ,  朋子 須藤

IPC: C09J201/00 ,  C08F2/44 ,  C08F291/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.