公开(公告)号：KR102238017B1

公开(公告)日：2021-04-07

申请号：KR1020197018909A

申请日：2017-11-22

申请人： 테사 소시에타스 유로파에아

发明人： 우베 쉬만 ,  클레멘타인 프라디에

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J4/06 ,  C09J5/04 ,  C09J7/10 ,  C09J11/06

CPC分类号： C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J4/06 ,  C09J5/04 ,  C09J7/10 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00

摘要： 본 발명은 (a) 폴리머 필름-형성 매트릭스, (b) 적어도 하나의 반응성 모노머 또는 반응성 수지, 및 (c) 개시제, 특히 라디칼 개시제, 또는 활성화제로부터 선택된 시약을 포함하고, 향상된 내열성 및 내습성을 특징으로 하는, 반응성 접착 필름, 및 다양한 재료, 예컨대, 이를 테면, 금속, 목재, 유리 및/또는 플라스틱 재료를 결합시키기 위한 필름 형태의 반응성 2-성분 접착 시스템에 관한 것이다.

公开(公告)号：JP6434149B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2017528806

申请日：2015-12-22

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ジョン−イン・ハン ,  ダン−ア・キム ,  ジャン−スン・キム ,  ソン−フン・ユエ ,  テ−イ・チェ ,  ジ−ヨン・ヤン

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  A61F13/02

CPC分类号： C09J9/00 ,  A61F13/02 ,  A61F13/0253 ,  C08K5/23 ,  C08K5/25 ,  C08K2003/262 ,  C09J4/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/385 ,  C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/30 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/24 ,  C09J2400/263 ,  C09J2400/283 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/005

公开(公告)号：JP2018188540A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2017091351

申请日：2017-05-01

申请人： 古河電気工業株式会社

发明人： 切替 徳之 ,  佐野 透 ,  森田 稔

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J9/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/20 ,  H01L21/52 ,  C09J7/00

CPC分类号： C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

摘要： 【課題】放熱性が高く半導体パッケージの信頼性が高度に優れた接着フィルム、半導体ウェハ加工用テープ、半導体パッケージ及びその製造方法。 【解決手段】熱硬化性樹脂、少なくとも1種のフェノキシ樹脂を含む熱可塑性樹脂及び熱伝導率12W/m・K以上の熱伝導フィラーを含有し、熱伝導フィラーの含有率が30〜50体積%、下記式より求める硬化物の信頼性係数S1が50〜220(×10 −6 GPa)、信頼性係数S2が10〜120(×10 −8 GPa)、熱伝導率が0.5W/m・K以上である接着剤を用いる接着フィルム。 {S1、S2、Tg、CTEα1、貯蔵弾性率E’及び飽和吸水率WAは、硬化後の接着剤層に対するもの;S1及びS2は信頼性係数;Tgはガラス転移温度;CTEα1はガラス転移温度以下での線膨張係数;E’は260℃で測定した貯蔵弾性率;WA:飽和吸水率;[]内は単位} 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2018532263A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2018510992

申请日：2017-03-28

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ジュン・ハク・キム ,  ヒ・ジュン・キム ,  スン・ヒ・ナム ,  クワン・ジュ・イ ,  セ・ラ・キム ,  ヨン・クク・キム

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J161/04 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/00

摘要： 本発明は、被着体上に形成された第1半導体素子;および前記第1半導体素子を埋める接着フィルム;を含み、前記接着フィルムが高温での溶融粘度および重量減少比率間の所定の比率を満足する半導体装置に関する。

公开(公告)号：JP2018530905A

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：JP2018503163

申请日：2016-09-23

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ジュン・ハク・キム ,  ヒ・ジュン・キム ,  セ・ラ・キム ,  クワン・ジュ・イ ,  ヨン・クク・キム ,  スン・ヒ・ナム

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J133/14 ,  C09J7/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J163/10 ,  C08G59/621 ,  C09J7/10 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/482 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00

摘要： 本発明は、第2半導体素子の面積に対する第1半導体素子の面積比率が0.65以下である前記第1半導体素子および第2半導体素子を固定するために用いられ、110℃でのチキソトロピック指数(Thixotropic Index)が1.5ないし7.5である接着フィルムと前記接着フィルムを利用した半導体装置の製造方法および半導体装置に関するものである。

公开(公告)号：JP2018527436A

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：JP2018504822

申请日：2016-07-05

申请人： テーザ・ソシエタス・ヨーロピア

发明人： クラレ・エルマ ,  ディーツェ・ゼバスティアン ,  ハンネマン・フランク ,  コープス・アルネ ,  シューマン・ウーヴェ

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J4/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/40 ,  C09J7/10

CPC分类号： C09J7/10 ,  C08L33/10 ,  C09J4/06 ,  C09J5/02 ,  C09J5/04 ,  C09J7/405 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00

摘要： 本発明は、第1の反応性接着フィルム(A)および第2の反応性接着フィルム(B)を含む反応性接着フィルムシステム;非極性表面との材料の結合(接着)のための本明細書に記載の反応性接着フィルムシステムの使用;反応性接着フィルムシステムを含む複合体;および、反応性接着フィルムシステムの製造方法に関する。さらに、非極性基材上の反応性接着フィルムシステムの接着特性を高める方法も記載されている。

公开(公告)号：JP2018526470A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2017562702

申请日：2016-06-01

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： バーリング,ロス イー. ,  クラッパー,ジェイソン ディー. ,  エヴァーアーツ,アルバート アイ. ,  エルドアン−ハウク,ベルマ

IPC分类号： C09J133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J11/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J7/10

CPC分类号： C09J133/08 ,  B32B7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C08F220/18 ,  C09D4/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/405 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/322 ,  C09J2433/00

摘要： 本発明は、可撓性デバイス用のアセンブリ層である。アセンブリ層は、アルキル基中に1〜24個の炭素原子を有するアルキル(メタ)アクリレートエステルと、フリーラジカル生成開始剤とを含む前駆体から誘導される。約−30℃〜約90℃の温度範囲内で、アセンブリ層は、周波数1Hzで約2MPaを超えない剪断貯蔵弾性率と、約50kPa〜約500kPaの剪断応力を与えて5秒で測定される少なくとも約6×10 −6 1/Paの剪断クリープコンプライアンス(J)と、約5kPa〜約500kPaの範囲内の少なくとも1点の負荷剪断応力において負荷剪断応力を取り除いてから約1分以内での少なくとも約50%の歪み回復とを有する。好ましい実施形態において、可撓性デバイスは、可撓性電子ディスプレイである。

公开(公告)号：JP2018137237A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2018086166

申请日：2018-04-27

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 篠原 誠一郎 ,  阿久津 恭志

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  B32B27/18 ,  B32B3/30 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C35/0805 ,  B29C43/003 ,  B29C2035/0827 ,  B29D7/01 ,  B29K2063/00 ,  B29K2505/00 ,  B29K2995/0005 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29499 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24612

摘要： 【課題】開口を有する転写型を利用して導電粒子が単層で配列された異方性導電フィルムを製造する際に、良好な接続信頼性、良好な絶縁性、及び良好な粒子捕捉効率を示す異方性導電フィルムを製造できるようにする。 【解決手段】異方性導電フィルムは、主として絶縁性樹脂からなる第1接続層と第2接続層とが積層された構造を有する。第1接続層中には、導電粒子が50〜40000個/mm 2 の個数密度で一定の間隔をあけて存在している。第1接続層における導電粒子近傍の絶縁性樹脂は、第2接続層が設けられていない方向に起伏を有している。第2接続層とは反対側の第1接続層の表面には、主として絶縁性樹脂からなる第3接続層が積層されている。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2018099881A

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：JP2017228483

申请日：2017-11-29

申请人： ティーイー・コネクティビティ・コーポレイション ,  TE Connectivity Corporation

发明人： ミョン,インホ

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J177/00 ,  C09J5/06 ,  B32B1/08 ,  B32B7/12

CPC分类号： B32B37/1207 ,  B29C61/0616 ,  B29C63/0017 ,  B29C63/42 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/68 ,  B29K2105/0032 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2995/0049 ,  C08K5/0041 ,  C09D5/26 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/102 ,  F16L47/22 ,  H02G15/1806 ,  Y02P70/26

摘要： 【課題】複数の構成要素がチューブによって包まれているとき、これらの構成要素の幾何形状により、熱回復プロセス中に構成要素に沿って開路が形成される可能性がある。熱回復プロセス後に開路が残った場合、この開路により流体が侵入する可能性があり、それにより流体または湿気からの保護を必要とするアセンブリの構成要素を損傷する可能性がある。これを防ぐための多層チューブアセンブリの提供。 【解決手段】多層チューブアセンブリ10は、熱回復性材料の外側チューブ12と、熱溶融性材料の内側チューブ14と、内側チューブ14によって包まれた基材16と、内側チューブ14によって包まれた少なくとも1つの突起18,20と、接着剤組成物および着色剤を含む接着剤ストリップ22とを含む。外側チューブ12は、内側チューブ14を包む。接着剤ストリップ22は、基材16と突起18,20との間に位置する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018095884A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2018003478

申请日：2018-01-12

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： アンドリュー サトリジョ ,  カイル ピー.エリクソン ,  ジンジン マ ,  ダミアン エー.マーシャル ,  マイケル シー.マーティン ,  リチャード エル.ペロキン ,  シャロン ワン

IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J153/02 ,  C09J133/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C08L53/00 ,  C08G2170/20 ,  C08J9/0061 ,  C08J2207/02 ,  C08J2333/08 ,  C08J2353/02 ,  C08J2433/08 ,  C08J2453/02 ,  C09J7/10 ,  C09J7/381 ,  C09J7/385 ,  C09J7/387 ,  C09J133/08 ,  C09J153/02 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/30 ,  C09J2400/24 ,  C09J2425/00 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249983

摘要： 【課題】高い耐衝撃性を有する、ガス発泡された薄い感圧性接着剤フォーム、多層感圧性接着剤フォーム、及び感圧性接着剤フォームテープを提供する。 【解決手段】スチレンブロックコポリマー及びアクリルコポリマーの非シンタクチックフォームブレンドを含むフォームを含む感圧性接着剤フォームであって、600%を超える伸びを有し、前記非シンタクチックフォームブレンドがホットメルト形成フォームである、感圧性接着剤フォーム。 【選択図】なし