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公开(公告)号：JP6354526B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2014226594
申请日：2014-11-07
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
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公开(公告)号：JP6074698B1
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2015151593
申请日：2015-07-31
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: C08G59/40 , C09J11/06 , C09J163/00 , B32B27/38 , B32B27/00 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J129/00 , C09J175/04 , C09J133/24 , C09J169/00 , C09J171/10 , C09J127/12 , C09J127/00 , C09J125/08 , C09J7/02
Abstract: 【課題】 本発明の目的は、硬化時の寸法安定性に優れ、硬化後の接着性、耐熱性(特に加湿後)、屈曲性、電気絶縁性、低誘電率および低誘電正接に優れる熱硬化性接着シートを提供することである。 【解決手段】 反応性官能基とハロゲン以外のヘテロ原子を有する官能基とを合計で0.01〜9(mmol/1g)含む樹脂(A1)、特定量の有機金属化合物(B)およびエポキシ基含有化合物(C)を含む熱硬化性組成物から形成されてなる熱硬化性接着シート。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP5928556B2
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：JP2014226400
申请日：2014-11-06
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J175/02 , C09J133/00 , C09J161/04 , C09J177/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K1/03 , H05K1/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J201/08 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/0061 , C08K2003/0831 , C08K2201/001 , C08K3/08 , H05K1/0216 , H05K2201/2009 , H05K3/323
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公开(公告)号：JP6772567B2
公开(公告)日：2020-10-21
申请号：JP2016116308
申请日：2016-06-10
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: H05K1/02
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公开(公告)号：JP6623513B2
公开(公告)日：2019-12-25
申请号：JP2014226595
申请日：2014-11-07
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019041132A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2018233513
申请日：2018-12-13
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、耐熱性、接着性および導電性が優れた導電性接着シート、ならびに電磁波シールドシートの提供を目的とする。 【解決手段】熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性微粒子(C)、ならびに窒素、リン、および硫黄からなる群から選ばれる少なくともいずれかの元素を含む官能基を有する化合物(D)を含有し、前記化合物(D)は、シランカップリング剤、シリル化合物、リン酸およびビスフェノールS型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくともいずれかであり、かつ前記熱硬化性樹脂(A)および前記硬化剤(B)以外の化合物である、導電性接着シート。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019024117A
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018200080
申请日：2018-10-24
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: H05K1/02 , B32B7/025 , C09J201/00 , C09J201/08 , C09J201/06 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/35 , C08L101/00 , C08K3/013 , H01B5/14 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K9/00
Abstract: 【課題】部品との接合性に優れ、電磁波等のシールド性を確保しつつ、高周波用途の部品に用いる場合においても良好な伝送特性を維持できる電磁波シールドシートを提供する。 【解決手段】本発明に係る電磁波シールドシートは、部品の少なくとも一部をシールドする積層体からなり、接合処理を行うことにより部品20と接合される接着層1、導電層2及び絶縁層3とを備える。接着層1は、バインダー成分として、(I)熱可塑性樹脂(A)、および(II)熱硬化性樹脂(B)と熱硬化性樹脂(B)に対する硬化性化合物(C)との少なくとも一方を含み、バインダー成分を熱圧着処理した後の被膜が周波数1GHz、23℃において以下の(i)および(ii)を満たす。 (i)比誘電率が1〜3の範囲であり、(ii)誘電正接が0.0001〜0.02である。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6287430B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2014061520
申请日：2014-03-25
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: H05K9/00
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公开(公告)号：JP6866799B2
公开(公告)日：2021-04-28
申请号：JP2017149363
申请日：2017-08-01
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08L101/00 , H01B3/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , B32B27/18 , H01B17/56
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公开(公告)号：JP6753455B2
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：JP2018233513
申请日：2018-12-13
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
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