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公开(公告)号：JP6410064B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2017175665
申请日：2017-09-13
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , H01B5/14 , B32B27/18 , C08L101/00 , C08K3/08 , C08K5/24 , H05K9/00 , H01B5/00
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
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公开(公告)号：JP6064903B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2013517880
申请日：2012-05-30
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: C09J7/00 , H01B1/00 , H01B13/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , B32B27/18 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B1/22
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102
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公开(公告)号：JP6354526B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2014226594
申请日：2014-11-07
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
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公开(公告)号：JP6176578B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2015169051
申请日：2015-08-28
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016222748A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015107080
申请日：2015-05-27
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: H05K9/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B5/14 , C09J201/08 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H05K1/02 , C09J9/02
Abstract: 【課題】導電性微粒子が十分に分散安定化され塗工生産性が良好であり、例えば塗工によって形成した導電性接着シートおよび電磁波シールドシートが、湿熱経時処理や折り曲げた後でも高い接続信頼性を有する導電性接着剤の提供を目的とする。 【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性複合微粒子を含む導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有しており、導電性複合微粒子が銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計100%中5〜30%であることを特徴とする導電性接着剤によって解決される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6028360B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2012069668
申请日：2012-03-26
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: G03F7/004 , C08F299/02 , H05K3/28 , G03F7/027
CPC classification number: Y02T10/6217 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077
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公开(公告)号：JP5928556B2
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：JP2014226400
申请日：2014-11-06
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J175/02 , C09J133/00 , C09J161/04 , C09J177/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K1/03 , H05K1/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J201/08 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/0061 , C08K2003/0831 , C08K2201/001 , C08K3/08 , H05K1/0216 , H05K2201/2009 , H05K3/323
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公开(公告)号：JP5854248B1
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2015107080
申请日：2015-05-27
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
IPC: C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K9/00 , H05K1/02 , C09J201/08
Abstract: 【課題】導電性微粒子が十分に分散安定化され塗工生産性が良好であり、例えば塗工によって形成した導電性接着シートおよび電磁波シールドシートが、湿熱経時処理や折り曲げた後でも高い接続信頼性を有する導電性接着剤の提供を目的とする。 【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性複合微粒子を含む導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有しており、導電性複合微粒子が銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計100%中5〜30%であることを特徴とする導電性接着剤によって解決される。 【選択図】図1
Abstract translation: 一种导电性微粒充分地分散和稳定的具有良好涂层的生产率，例如，涂覆导电性胶粘片和电磁屏蔽片甚至湿热老化过程和折叠之后，由高连接可靠性形成 其目的是提供一种具有导电性粘接剂。 的热固性树脂，固化剂，和含有导电性复合颗粒的导电性粘接剂，热硬化性树脂具有羧基，铜粒子和铜的导电性复合微粒 包括覆盖所述颗粒的表面上的银涂层，以及导电复合颗粒的表面，导电性粘接剂，铜原子浓度是在铜原子浓度和银原子浓度的5-30％总计100％ 它是由代理解决。 点域1
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公开(公告)号：JP6623513B2
公开(公告)日：2019-12-25
申请号：JP2014226595
申请日：2014-11-07
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
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