公开(公告)号：JP5928556B2

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：JP2014226400

申请日：2014-11-06

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 西之原 聡 ,  小林 英宣 ,  松戸 和規

IPC: C09J175/04 ,  C09J175/02 ,  C09J133/00 ,  C09J161/04 ,  C09J177/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/0061 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2201/001 ,  C08K3/08 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/2009 ,  H05K3/323

公开(公告)号：JP6753455B2

公开(公告)日：2020-09-09

申请号：JP2018233513

申请日：2018-12-13

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 森 祥太 ,  小林 英宣 ,  西之原 聡 ,  松沢 孝洋

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

公开(公告)号：JP6508078B2

公开(公告)日：2019-05-08

申请号：JP2016017663

申请日：2016-02-02

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 早坂 努 ,  西之原 聡 ,  小林 英宣 ,  松戸 和規 ,  山田 加奈子

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  H01B1/22 ,  H05K9/00 ,  C09J175/04

公开(公告)号：JP2018061070A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：JP2018008757

申请日：2018-01-23

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 森 祥太 ,  小林 英宣 ,  西之原 聡 ,  松沢 孝洋

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 【課題】本発明は、耐熱性、接着性および導電性が優れた導電性接着シート、ならびに電磁波シールドシートの提供を目的とする。 【解決手段】熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性微粒子(C)、ならびに窒素、リン、および硫黄からなる群から選ばれる少なくともいずれかの元素を含む官能基を有する化合物(D)を含有し、前記化合物(D)は、シランカップリング剤、シリル化合物、リン酸およびビスフェノールS型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくともいずれかであり、かつ前記熱硬化性樹脂(A)および前記硬化剤(B)以外の化合物である、導電性接着シート 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016054238A

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：JP2014179829

申请日：2014-09-04

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 西之原 聡 ,  小林 英宣 ,  松戸 和規

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 【課題】本発明は、リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、かつ補強板が剥離し難いプリント配線板の提供を目的とする。 【解決手段】配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面にニッケル層を有し、前記ニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が3を超えて20以下であることを特徴とするプリント配線板。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基本上防止产生气泡并且即使在板受到回流处理之后也防止加强板剥离的印刷线路板。解决方案：印刷线路板包括布线电路板，导电 粘合剂层和金属加强板。 导电粘合剂层粘合到每个布线电路板和金属加强板。 金属加强板在金属板的表面上具有镍层，其中镍层表面上存在的氢氧化镍相对于镍的表面积的比例大于3和20或更小。选择的图：图1

公开(公告)号：JP6772567B2

公开(公告)日：2020-10-21

申请号：JP2016116308

申请日：2016-06-10

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 西之原 聡 ,  小林 英宣 ,  松沢 孝洋 ,  早坂 努

IPC: H05K1/02

公开(公告)号：JP6503924B2

公开(公告)日：2019-04-24

申请号：JP2015128141

申请日：2015-06-25

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 石川 崇 ,  丸山 健二郎 ,  坂本 大気 ,  西之原 聡

IPC: A61B5/05 ,  C08L75/00 ,  C08L63/00 ,  A61B5/0408

公开(公告)号：JP2019041132A

公开(公告)日：2019-03-14

申请号：JP2018233513

申请日：2018-12-13

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 森 祥太 ,  小林 英宣 ,  西之原 聡 ,  松沢 孝洋

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 【課題】本発明は、耐熱性、接着性および導電性が優れた導電性接着シート、ならびに電磁波シールドシートの提供を目的とする。 【解決手段】熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性微粒子(C)、ならびに窒素、リン、および硫黄からなる群から選ばれる少なくともいずれかの元素を含む官能基を有する化合物(D)を含有し、前記化合物(D)は、シランカップリング剤、シリル化合物、リン酸およびビスフェノールS型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくともいずれかであり、かつ前記熱硬化性樹脂(A)および前記硬化剤(B)以外の化合物である、導電性接着シート。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6287430B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2014061520

申请日：2014-03-25

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社

Inventor： 森 祥太 ,  小林 英宣 ,  西之原 聡 ,  松沢 孝洋

IPC: H05K9/00

公开(公告)号：JP2020204027A

公开(公告)日：2020-12-24

申请号：JP2020102292

申请日：2020-06-12

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社

Inventor： 西之原 聡 ,  小林 英宣 ,  松戸 和規 ,  山口 薫 ,  早坂 努

IPC: C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  C09J201/00

Abstract: 【課題】加工性、密着性、開口部への充填性が良好な導電性接着剤を提供する。 【解決手段】グランド回路25が開口部27を介して露出している配線板20と金属補強板14とを接着すると共に、前記開口部を介して前記グランド回路と前記金属補強板とを電気的に接続する導電性接着剤12であって、前記導電性接着剤は、熱硬化性樹脂と、導電性フィラーとを含有し、前記導電性接着剤の貯蔵弾性率が、25℃において100MPa以上10000MPa以下、130℃において2MPa以上90MPa以下、170℃において2MPa以上50MPa以下である導電性接着剤。 【選択図】図1