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公开(公告)号:JP2019164868A
公开(公告)日:2019-09-26
申请号:JP2018052849
申请日:2018-03-20
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: G11C11/404 , G11C11/4091 , G11C11/4097 , H01L21/8242 , H01L27/108 , G11C11/409
摘要: 【課題】読み出しエラーを抑制する。 【解決手段】半導体記憶装置は、第1トランジスタTと第1キャパシタCとからなる第1メモリセルMCと、前記第1メモリセルの第1端子に接続される第1端子を含む第2トランジスタ/TAと、前記第1メモリセルの第2端子に接続される第1ビット線BLと、前記第2トランジスタの第2端子に接続される第2ビット線/BLと、前記第1メモリセルの書き込み動作において、前記第1トランジスタをオンにし、かつ前記第2トランジスタをオフにし、前記第1メモリセルの読み出し動作において、前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタをオンにするコントローラ12と、を具備する。 【選択図】 図7
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公开(公告)号:JP2018157205A
公开(公告)日:2018-10-04
申请号:JP2018045813
申请日:2018-03-13
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: G11C16/04 , H01L27/11568 , H01L21/336 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L29/786 , H01L27/11551 , H01L27/11578 , H01L27/11521
CPC分类号: H01L27/10802 , G11C11/5628 , G11C11/5642 , G11C16/10 , G11C16/26 , H01L27/10847 , H01L27/10897 , H01L27/1156 , H01L27/1157 , H01L27/11573 , H01L27/11582 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L29/78648 , H01L29/7869 , H01L29/78696
摘要: 【課題】半導体メモリのコストを低減する。 【解決手段】実施形態の半導体メモリは、ビット線BLと、ソース線SLと、Z方向に延在し、酸化物半導体層63を含むピラーPLRと、Z方向に沿って配置され、ピラーPLRの側面に対向する第1、第2及び第3の導電層81,82,83と、第1の導電層81とピラーPLRとの交差部に配置され、酸化物半導体層63内の電荷格納層CSを含むメモリセルMCと、第2の導電層82とピラーPLRとの交差部に配置された第1のトランジスタSYと、第3の導電層83とピラーPLRとの交差部に配置された第2のトランジスタSXと、を含む。酸化物半導体層83のZ方向における第1の端部は、ソース線SLに接触し、酸化物半導体層83のZ方向における第2の端部は、ビット線BLから電気的に分離される。 【選択図】 図3
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公开(公告)号:JP2019160382A
公开(公告)日:2019-09-19
申请号:JP2018050106
申请日:2018-03-16
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: H01L27/1159 , H01L27/11592 , H01L21/8239 , H01L27/105 , G11C11/22
摘要: 【課題】誤書き込みを抑制することのできる不揮発性半導体メモリを提供する。 【解決手段】第1トランジスタ12aと、第2トランジスタ12bと、基板端子が書き込み線ML n に電気的に接続され、ゲート絶縁層が第1強誘電体を含む第3トランジスタ14aと、基板端子が書き込み線/ML n に電気的に接続され、ゲート絶縁層が第2強誘電体を含む第4トランジスタ14bと、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6517720B2
公开(公告)日:2019-05-22
申请号:JP2016052348
申请日:2016-03-16
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: H01L27/108 , H01L21/8242
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公开(公告)号:JP2018156575A
公开(公告)日:2018-10-04
申请号:JP2017054791
申请日:2017-03-21
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: G11C11/54 , G06N3/063 , H01L21/8242 , H01L27/108 , G06G7/60
CPC分类号: G11C11/404 , G06N3/04 , G11C7/1006 , G11C11/4091 , G11C11/4096 , G11C11/54 , G11C11/565 , H01L27/10805 , H01L27/1225
摘要: 【課題】高品質な半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】半導体記憶装置は、酸化物半導体からなるトランジスタ、及び電荷を蓄積する容量素子を備え、前記容量素子に蓄積される電荷量によりニューロンモデルの結合荷重を記憶するメモリセルと、前記メモリセルの入力データと前記結合荷重との積の総和として信号を出力する制御回路と、を備える。 【選択図】 図3
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公开(公告)号:JP2018049879A
公开(公告)日:2018-03-29
申请号:JP2016183295
申请日:2016-09-20
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: H01L21/336 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L27/10 , H01L21/8242 , H01L27/108 , G11C16/06 , H01L27/115
CPC分类号: G11C16/24 , G11C5/025 , G11C11/005 , G11C16/0483 , H01L27/11519 , H01L27/11524 , H01L27/11556 , H01L27/11565 , H01L27/11568 , H01L27/1157 , H01L27/11573 , H01L27/11575 , H01L27/11582
摘要: 【課題】 ラッチに保存されたデータが消滅することを抑制できる不揮発性半導体記憶装置を提供すること。 【解決手段】 実施形態の不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板Ba上に設けられ、電気的書き換え可能な複数のメモリトランジスタを3次元状に配列してなるメモリセルアレイMAとを含む。半導体基板Baの上方にはメモリセルアレイに書き込むデータを保持するラッチ11が設けられている。ラッチ11は、キャパシタCと、前記キャパシタに接続され、酸化物半導体層を含む第1電界効果トランジスタTr1とを含む。 【選択図】 図8
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公开(公告)号:JP2019057661A
公开(公告)日:2019-04-11
申请号:JP2017181969
申请日:2017-09-22
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: H01L27/105 , G11C13/00 , H01L45/00 , H01L49/00 , H01L21/8239
摘要: 【課題】高速に動作する半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】半導体記憶装置は、複数の第1配線、複数の第2配線、抵抗変化層、複数の半導体層、複数のゲート電極及び第3配線を備える。第1配線は、基板の表面と交差する第1方向及び第1方向と交差する第2方向に、第2方向に並ぶ第1領域及び第2領域にわたって配設される。第2配線は、第2方向に隣り合う第1配線の間にそれぞれ設けられ、第1方向に延伸する。抵抗変化層は、第1配線及び第2配線の間に設けられる。半導体層は、複数の第2配線の一端にそれぞれ接続される。ゲート電極は、第2方向に配設され、第2方向から半導体層にそれぞれ対向する。第3配線は、第2方向に延伸し、複数の半導体層に共通に接続される。また、上記第1領域においては、第1配線と第2配線との間に抵抗変化層が設けられ、上記第2領域においては、第1配線と第2配線との間に前記抵抗変化層が設けられない。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP6509514B2
公开(公告)日:2019-05-08
申请号:JP2014188757
申请日:2014-09-17
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: H01L21/336 , H01L29/786 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L27/11582
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公开(公告)号:JP2018157011A
公开(公告)日:2018-10-04
申请号:JP2017051102
申请日:2017-03-16
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00 , H01L21/8239
CPC分类号: H01L27/2481 , G11C11/5678 , G11C13/0023 , G11C13/0026 , G11C13/0028 , G11C13/0038 , G11C2213/52 , H01L45/1253
摘要: 【課題】エリアペナルティを増加させることなく、多値セル方式を実現可能とした半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】この半導体記憶装置は、複数のグローバル第1配線と、複数のグローバル第1配線と交差する複数のグローバル第2配線と、複数のグローバル第1配線及び複数のグローバル第2配線の交差領域に対応して配置される複数のメモリブロックとを備える。メモリブロック内には、複数のローカル第1配線及び複数のローカル第2配線の交差領域に対応して複数のメモリセルが配列される。複数のメモリセルの各々は、可変抵抗素子の第1の面に配置される複数の第1電極と、第1の面とは異なる第2の面に配列される複数の第2電極とを備える。複数の第1電極は、それぞれ複数のローカル第1配線の1つに接続され、複数の第2電極は、それぞれ複数のローカル第2配線の1つに接続される。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP2018156707A
公开(公告)日:2018-10-04
申请号:JP2017052652
申请日:2017-03-17
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: G11C11/406
CPC分类号: G11C11/40607 , G11C11/403 , G11C11/40615 , G11C11/40622 , G11C11/4085 , G11C11/4094 , G11C2207/2245
摘要: 【課題】データリテンションおよび動作速度を任意に設定できる。 【解決手段】半導体記憶装置は、第1トランジスタSTと第1キャパシタCとを含む第1メモリセルMCと、第2トランジスタSTと第2キャパシタCとを含む第2メモリセルMCと、前記第1トランジスタに電気的に接続される第1ワード線WL0と、前記第2トランジスタに電気的に接続される第2ワード線WLk+1と、スリープモード時において、前記第1ワード線に第1電圧を供給し、かつ前記第2ワード線に前記第1電圧と異なる第2電圧を供給する第1回路122と、を具備する。 【選択図】 図2
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