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公开(公告)号:KR20210027367A
公开(公告)日:2021-03-10
申请号:KR1020217001128A
申请日:2019-06-17
IPC分类号: H01L27/108 , H01L29/786 , H01L49/02
CPC分类号: H01L27/10805 , H01L21/822 , H01L21/8234 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/088 , H01L27/108 , H01L27/10847 , H01L27/1156 , H01L28/40 , H01L29/786 , H01L29/7869 , H01L29/788 , H01L29/792
摘要: 미세화 또는 고집적화가 가능한 반도체 장치를 제공한다. 트랜지스터와, 용량 소자와, 전극과, 층간막을 가지고, 트랜지스터는 반도체층과, 게이트와, 소스와, 드레인을 가지고, 트랜지스터 및 용량 소자는 층간막에 매립되어 제공되고, 소스 및 드레인 중 한쪽은 반도체층보다 아래쪽에서 전극과 접하고, 소스 및 드레인 중 다른 쪽은 반도체층보다 위쪽에서 용량 소자의 전극 중 한쪽과 접한다.
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公开(公告)号:JP2017212459A
公开(公告)日:2017-11-30
申请号:JP2017148467
申请日:2017-07-31
IPC分类号: H01L27/108 , H01L21/76 , H01L21/8242
CPC分类号: H01L23/49838 , H01L27/10814 , H01L27/10847 , H01L27/10876 , H01L27/10885 , H01L27/10891 , H01L27/0207 , H01L2924/0002
摘要: 【課題】高集積化に有利であり、かつコンタクトプラグとの接触面積確保に容易な活性領域を有する半導体素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体基板上の相互平行な第1、第2平行トレンチ、半導体基板上の相互平行な第1、第2交差トレンチ、第1、第2平行トレンチと第1、第2交差トレンチにより限定される活性領域、活性領域を横切る下部導電性ライン、下部導電性ラインと交差し活性領域上を横切る上部導電性ラインを有し、第1、第2平行トレンチは上部導電性ラインと交差し、第1、第2交差トレンチは第1、第2平行トレンチと交差し、第1、第2交差トレンチは下部導電性ラインと交差し、活性領域は、第1、第2平行トレンチによって限定される第1、第2側面、第1、第2交差トレンチによって限定される第3、第4側面を有し、第2側面と上部導電性ライン間に第1鋭角、第1側面と第4側面間に第2鋭角が形成される。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6189615B2
公开(公告)日:2017-08-30
申请号:JP2013069241
申请日:2013-03-28
IPC分类号: H01L27/108 , H01L21/76 , H01L21/8242
CPC分类号: H01L23/49838 , H01L27/10814 , H01L27/10847 , H01L27/10876 , H01L27/10885 , H01L27/10891 , H01L27/0207 , H01L2924/0002
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公开(公告)号:JP2017135344A
公开(公告)日:2017-08-03
申请号:JP2016016418
申请日:2016-01-29
申请人: 株式会社日立国際電気
IPC分类号: C23C16/24 , C23C16/455 , H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L27/115 , H01L29/788 , H01L21/336 , H01L29/792 , H01L21/205
CPC分类号: H01L21/0257 , C23C16/045 , C23C16/24 , C23C16/45531 , C23C16/45544 , C23C16/45553 , H01L21/0245 , H01L21/02532 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/67248 , H01L27/10814 , H01L27/10823 , H01L27/10847 , H01L27/11582 , H01L28/00 , H01L29/167 , C23C16/52
摘要: 【課題】基板上に形成する膜の膜質を向上させる。 【解決手段】基板に対してハロゲン系の第1の処理ガスを供給する工程と、基板に対して非ハロゲン系の第2の処理ガスを供給する工程と、基板に対してドーパントガスを供給する工程と、を含むサイクルを所定回数行うことで、基板上にドーパントがドープされたシード層を形成する工程と、基板に対して第3の処理ガスを供給してシード層上に膜を形成する工程と、を有する。 【選択図】図4
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公开(公告)号:JP5965386B2
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:JP2013503163
申请日:2011-04-07
发明人: クリストロボヌ,ソラン,イオン , ロドリゲス,ノエル , ガミツ,フランシスコ
IPC分类号: H01L27/108 , H01L29/786 , G11C11/404 , G11C11/401 , H01L21/8242
CPC分类号: H01L29/785 , G11C11/404 , G11C7/00 , H01L21/84 , H01L21/845 , H01L27/10802 , H01L27/10844 , H01L27/10847 , H01L29/7841 , G11C2211/4016 , H01L27/10826
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公开(公告)号:KR20210032843A
公开(公告)日:2021-03-25
申请号:KR1020190114364A
申请日:2019-09-17
申请人: 삼성전자주식회사
IPC分类号: H01L27/108
CPC分类号: H01L27/10897 , H01L27/10805 , H01L27/10814 , H01L27/10823 , H01L27/10847 , H01L27/10855 , H01L27/10876 , H01L27/10888 , H01L27/10894
摘要: 본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는, 평면적으로 직사각형 형상을 가지며 복수의 활성 영역이 정의되는 메모리 셀 영역, 주변 회로 영역, 및 메모리 셀 영역과 주변 회로 영역 사이의 댐 영역을 가지는 기판, 메모리 셀 영역에서 기판 상에 제1 수평 방향으로 상호 평행하게 연장되는 비트 라인을 가지는 복수의 비트 라인 구조체, 기판 상에서 복수의 비트 라인 구조체 사이 공간의 하측 부분을 채우는 복수의 베리드 콘택 및 복수의 베리드 콘택 상의 복수의 랜딩 패드, 및 댐 영역에서 제1 수평 방향을 따라서 라인 형상을 가지며 연장되는 제1 댐 구조물 및 제1 댐 구조물과의 사이에 제1 댐 오프닝을 가지며 제1 수평 방향과 직교하는 제2 수평 방향을 따라서 라인 형상을 가지며 연장되는 제2 댐 구조물로 이루어지고 복수의 랜딩 패드와 동일 레벨에 위치하는 댐 구조물을 포함한다.
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公开(公告)号:JP2018157205A
公开(公告)日:2018-10-04
申请号:JP2018045813
申请日:2018-03-13
申请人: 東芝メモリ株式会社
IPC分类号: G11C16/04 , H01L27/11568 , H01L21/336 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L29/786 , H01L27/11551 , H01L27/11578 , H01L27/11521
CPC分类号: H01L27/10802 , G11C11/5628 , G11C11/5642 , G11C16/10 , G11C16/26 , H01L27/10847 , H01L27/10897 , H01L27/1156 , H01L27/1157 , H01L27/11573 , H01L27/11582 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L29/78648 , H01L29/7869 , H01L29/78696
摘要: 【課題】半導体メモリのコストを低減する。 【解決手段】実施形態の半導体メモリは、ビット線BLと、ソース線SLと、Z方向に延在し、酸化物半導体層63を含むピラーPLRと、Z方向に沿って配置され、ピラーPLRの側面に対向する第1、第2及び第3の導電層81,82,83と、第1の導電層81とピラーPLRとの交差部に配置され、酸化物半導体層63内の電荷格納層CSを含むメモリセルMCと、第2の導電層82とピラーPLRとの交差部に配置された第1のトランジスタSYと、第3の導電層83とピラーPLRとの交差部に配置された第2のトランジスタSXと、を含む。酸化物半導体層83のZ方向における第1の端部は、ソース線SLに接触し、酸化物半導体層83のZ方向における第2の端部は、ビット線BLから電気的に分離される。 【選択図】 図3
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公开(公告)号:JP2013258316A
公开(公告)日:2013-12-26
申请号:JP2012133900
申请日:2012-06-13
发明人: MIZUGUCHI ICHIRO , FURUTA HIROSHI
IPC分类号: H01L21/8242 , H01L21/8234 , H01L27/088 , H01L27/108
CPC分类号: H01L27/10805 , H01L27/10811 , H01L27/10847 , H01L27/10882
摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a DRAM device capable of effectively preventing a soft error.SOLUTION: The DRAM device according to one embodiment includes: a plurality of N-channel MIS transistors arranged in a matrix on a P well; a plurality of capacitors provided corresponding to the N-channel MIS transistors; a plurality of word lines provided corresponding to each row of the N-channel MIS transistors; a plurality of bit lines provided corresponding to each column of the N-channel MIS transistors; and a Pdiffusion layer which is provided extending in the extending direction of the word lines and is supplied with the potential of the P well.
摘要翻译: 要解决的问题:提供能够有效地防止软错误的DRAM装置。解决方案:根据一个实施例的DRAM装置包括:在P阱上以矩阵形式布置的多个N沟道MIS晶体管; 设置对应于N沟道MIS晶体管的多个电容器; 与N沟道MIS晶体管的每一行相对应地设置的多个字线; 对应于N沟道MIS晶体管的每列设置的多个位线; 以及扩散层,其设置在字线的延伸方向上延伸并被供给P阱的电位。
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公开(公告)号:JP2017204634A
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:JP2017091326
申请日:2017-05-01
申请人: 株式会社半導体エネルギー研究所
发明人: 遠藤 正己
IPC分类号: H01L27/108 , H01L29/786 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L27/1156 , H01L21/336 , H01L29/788 , H01L29/792 , G11C11/405 , H01L21/8242
CPC分类号: H01L27/10805 , H01L27/1156 , H01L29/7869 , H01L27/108 , H01L27/10847 , H01L27/1085 , H01L27/10855 , H01L27/10867
摘要: 【課題】大容量のデータを記憶する記憶装置を提供する。 【解決手段】第1トランジスタと、第2トランジスタと、第3トランジスタと、第1容量素子と、第2容量素子と、第1乃至第3配線とを有する記憶装置である。第1トランジスタはチャネル形成領域に酸化物半導体を有し、第2トランジスタはチャネル形成領域にシリコンを有し、第3トランジスタはチャネル形成領域にシリコンを有する。第1容量素子は第1トランジスタと同じ層に設けられ、第2容量素子と第1容量素子とは、互いに重なる領域を有する。第2容量素子の誘電体の膜厚は、第1容量素子の誘電体の膜厚よりも大きいことが好ましい。 【選択図】図6
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公开(公告)号:JP5922994B2
公开(公告)日:2016-05-24
申请号:JP2012133900
申请日:2012-06-13
申请人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号: H01L27/108 , H01L21/8242
CPC分类号: H01L27/10805 , H01L27/10811 , H01L27/10847 , H01L27/10882
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