公开(公告)号：JP2016143693A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2015016500

申请日：2015-01-30

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 田中 義浩

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】半田などの第1の金属を用いて半導体素子を固定して半導体装置を製造する際に、溶融した半田の流れる方向及び広がり方を制御し、不良の発生などを防止する半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体素子104と、第1の金属を用いて半導体素子を表面に固定する、表面の一部に、第1の金属が溶融した場合に、表面より濡れ特性が大きい第2の金属により、パターン201が形成されているアイランド103と、を有する。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其中，当使用诸如焊料的第一金属固定半导体元件以制造半导体器件时，通过控制流动方向和扩散方式来防止产生故障等 熔化的焊料。解决方案：半导体器件包括：半导体元件104; 以及岛103，其表面使用第一金属固定半导体元件，并且当第一金属熔化时，具有比表面高的湿特性的第二金属具有形成在表面的一部分上的图案201.选择的图 ：图2

公开(公告)号：JP6430843B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015016500

申请日：2015-01-30

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 田中 義浩

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00