公开(公告)号：JP6430843B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015016500

申请日：2015-01-30

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 田中 義浩

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5237242B2

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：JP2009270430

申请日：2009-11-27

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 高司 小田 ,  成紀 森田

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5018117B2

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：JP2007035280

申请日：2007-02-15

申请人： 富士通セミコンダクター株式会社

发明人： 良明 成沢 ,  隆雄 西村

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30141 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/3313 ,  H01L2224/3314 ,  H01L2224/33177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/0401

摘要： A method for mounting electronic components includes a step of providing an adhesive on each of plural electronic component mounting parts on a wiring board; and a step of fixing one of the electronic components on each of the plural electronic component mounting parts via the adhesive. When the adhesive is provided on each of the plural electronic component mounting parts, the center of gravity of a volume of the adhesive provided on the mounting part where an Nth electronic component is to be mounted is shifted in a direction closer to the mounting part where an (N minus 1 or greater)th electronic component is provided neighboring and adjacent to the mounting part where the Nth electronic component is to be mounted.

公开(公告)号：JP2017527981A

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：JP2016573584

申请日：2014-06-26

申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

发明人： ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン

IPC分类号： H01L21/02 ,  C09J5/00 ,  C09J5/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  C03C27/10 ,  C09J5/00 ,  C09J2400/143 ,  C23C14/5826 ,  H01L24/03 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本発明は、次の段階を、特に次の順序で:−第1の基板(1)及び/又は第2の基板(2)に前記接合材料(3,5)を液体の形で施し、かつ−前記基板(1,2)を近接し、かつそれにより厚みtの接合層(7)の形を形成することにより、前記接合材料(3,5)を前記基板(1,2)の間に自動調節で分配する工程を含む、第1の基板(1)を第2の基板(2)と、前記基板(1,2)の間に配置された接合材料(3,5)、特に永久接合接着剤からなる接合層(7)によって貼り合わせる方法に関する。施された接合材料(3,5)の量は、接合材料(3,5)が基板(1,2)の少なくとも一方の周囲の縁部を越えて出てくることなく、所与の厚みtを示す完全な接合層(7)を形成するために十分である。この自動調節する接合プロセスにより、特に上側の基板(2)の重力の作用により及び/又は両方の基板(1,2)の間の毛管作用により、最も均一で気泡を含まない層厚、最小のウェッジエラー及び/又は最適な液体分布を示す状態が達成される。

公开(公告)号：JP5762632B2

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：JP2014516395

申请日：2012-06-26

申请人： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

发明人： ミヒャエル ギュエノ ,  ミヒャエル ギュンター ,  トーマス ヘアボート

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/64 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/70 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/30142 ,  H01L2224/3016 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3512

公开(公告)号：JP2015126035A

公开(公告)日：2015-07-06

申请号：JP2013268033

申请日：2013-12-25

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 小野 善宏 ,  渡邉 真司 ,  木田 剛 ,  森 健太郎 ,  坂田 賢治 ,  山田 裕介

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】ボンディング治具30により半導体チップ3を配線基板20のチップ搭載領域2p1上に搬送し、そのまま半導体チップ3と配線基板20とを電気的に接続する。半導体チップ3を配線基板20に搭載するボンディング治具30は、ロジックチップLCを吸着保持する保持部30HD、半導体チップ3の裏面3bに押し付ける押圧部30PR、および半導体チップ3の裏面3bの周縁部に密着するシール部30SL、を備える。また、シール部30SLのうち、半導体チップ3の裏面3bとの密着面である面30bは樹脂で形成されている。 【選択図】図25

摘要翻译： 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性解决方案：半导体芯片3通过接合夹具30传送到布线板20的芯片安装区域2p1，并且半导体芯片3和布线板20是 电气连接。 用于将半导体芯片3安装在布线板20上的接合夹具30包括：用于抽吸保持逻辑芯片LC的保持部30HD; 用于按压半导体芯片3的背面3b的按压部30PR; 以及用于紧密地粘附到半导体芯片3的后表面3b的周缘部分的密封部分30SL。此外，作为与半导体芯片3的后表面3b的粘合面的表面30b，密封部分 30SL由树脂形成。

公开(公告)号：JP2008198940A

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：JP2007035280

申请日：2007-02-15

申请人： Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

发明人： NISHIMURA TAKAO ,  NARISAWA YOSHIAKI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30141 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/3313 ,  H01L2224/3314 ,  H01L2224/33177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/0401

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging method for electronic components that allows an adhesive to be evenly disposed on a surface of a supporting substrate, such as a wiring substrate, on which electronic components are firmly fixed in response to pneumatic discharged from a semiconductor bonding tool for firmly fixing electronic components on the substrate using the adhesive. SOLUTION: As a method for packaging electronic components onto a supporting substrate 10, the present invention provides an adhesive disposition step for disposing an adhesive 12 to multiple places S1 to S5 on the supporting substrate 10 where electronic components are mounted and an electronic component mounting step for firmly fixing the electronic components by use of a suction tool to the mounting places S1 to 5 in a predetermined order through the adhesive 12. In the above adhesive disposition step, the volume centroid of adhesives 12-2 to 12-5 disposed at mount places S2 to S5 where an electronic component is mounted in the N-th order is made to be inclined in response to a deformed part owing to pneumatic blown off from the suction tool when an electronic component is mounted at the mount place S1 where an electronic component is mounted before the N-1th order. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电子部件的包装方法，其允许粘合剂均匀地设置在诸如布线基板的支撑基板的表面上，其中电子部件响应于气动排出而被牢固地固定 从用于使用粘合剂将电子部件牢固地固定在基板上的半导体接合工具。 解决方案：作为将电子部件包装在支撑基板10上的方法，本发明提供一种粘合剂配置步骤，用于将粘合剂12设置在安装有电子部件的支撑基板10上的多个位置S1至S5，并且电子 部件安装步骤，用于通过粘合剂12以预定的顺序通过使用吸引工具将安装位置S1至5牢固地固定到电子部件上。在上述粘合剂配置步骤中，粘合剂12-2至12-5的体积重心 当将电子部件安装在安装位置S1时，设置在安装位置S2至S5处，其中以N阶安装电子部件，以响应于变形部分而被从吸入工具气动吹出而倾斜 其中在N-1次之前安装电子部件。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2005150445A

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：JP2003386617

申请日：2003-11-17

申请人： Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

发明人： KASHIWAGI TAKAFUMI ,  NIIMI HIDEKI ,  YAGI YUJI

IPC分类号： B05C5/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/743 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive coating applicator which copes with various shapes of semiconductor chips by being replaced with a part of components and coats an adhesive in a predetermined shape, and also to provide a method for mounting a semiconductor chip using the same. SOLUTION: In the adhesive coating applicator, syringes 1 accommodating the adhesive 8, and a needle 4 connecting to one of the syringes 1 are provided, the needle 4 is formed in the predetermined shape by piling up a plurality of needles, and the adhesive 8 inside the syringes 1 is coated in the predetermined shape. An appropriate amount of the adhesive 8 is easily coated in the predetermined shape. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种粘合剂涂布器，其通过被部件的一部分替换并涂覆预定形状的粘合剂来处理各种形状的半导体芯片，并且还提供一种用于安装半导体芯片的方法 使用相同 解决方案：在粘合剂涂布器中，设置有容纳粘合剂8的注射器1和连接到其中一个注射器1的针4，针4通过堆积多个针而形成为预定形状，并且 注射器1内部的粘合剂8以预定形状涂覆。 适当量的粘合剂8容易地以预定形状涂覆。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPWO2014041684A1

公开(公告)日：2016-08-12

申请号：JP2014535326

申请日：2012-09-14

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 順平 紺野 ,  順平 紺野 ,  西田　隆文 ,  隆文 西田 ,  賢治 坂田 ,  賢治 坂田 ,  木下　順弘 ,  順弘 木下 ,  道昭 杉山 ,  道昭 杉山 ,  剛 木田 ,  剛 木田 ,  善宏 小野 ,  善宏 小野

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/4825 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047

摘要： 配線基板上に、平面視における平面サイズの異なる第1半導体チップと第2半導体チップを、接着材を介してそれぞれ積層する半導体装置の製造方法であって、相対的に平面サイズの小さい第1半導体チップ上に相対的に平面サイズの大きい第2半導体チップを搭載する。また、第1および第2半導体チップを搭載した後、第1および第2半導体チップを樹脂で封止する。ここで、第2半導体チップと配線基板の隙間は、樹脂で封止する前に、第1および第2半導体チップを搭載する際に使用した接着材で予め塞がれているものである。

摘要翻译： 在布线基板中，第一半导体芯片，并具有在平面图中具有不同的平面尺寸，一种半导体器件的用于通过粘接剂，小的第一半导体相对平面尺寸层叠各制造方法中的第二半导体芯片 安装具有在芯片上的相对的平面尺寸大的第二半导体芯片。 此外，安装第一和第二半导体芯片之后，第一和第二半导体芯片用树脂密封。 这里，第二半导体芯片的间隙，并用树脂密封，在其中预先用安装第一和第二半导体芯片时使用的粘合剂关闭之前在布线基板。

公开(公告)号：JP2016143693A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2015016500

申请日：2015-01-30

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 田中 義浩

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】半田などの第1の金属を用いて半導体素子を固定して半導体装置を製造する際に、溶融した半田の流れる方向及び広がり方を制御し、不良の発生などを防止する半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体素子104と、第1の金属を用いて半導体素子を表面に固定する、表面の一部に、第1の金属が溶融した場合に、表面より濡れ特性が大きい第2の金属により、パターン201が形成されているアイランド103と、を有する。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其中，当使用诸如焊料的第一金属固定半导体元件以制造半导体器件时，通过控制流动方向和扩散方式来防止产生故障等 熔化的焊料。解决方案：半导体器件包括：半导体元件104; 以及岛103，其表面使用第一金属固定半导体元件，并且当第一金属熔化时，具有比表面高的湿特性的第二金属具有形成在表面的一部分上的图案201.选择的图 ：图2