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    検査装置及び高圧基準管の製造方法
    5.
    发明专利
    検査装置及び高圧基準管の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017126404A

    公开(公告)日：2017-07-20

    申请号：JP2016003214

    申请日：2016-01-12

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 小原 孝志 ,  狩俣 努 ,  塚本 究 ,  畠山 雅規

    IPC: H01J37/29 ,  H01J37/16

    Abstract: 【課題】 高圧基準管と支持部の間に隙間があっても高圧基準管と支持部の間の放電を防ぐ。 【解決手段】試料を検査する検査装置であって、試料に対して一次ビームを照射する1次光学系と、一次ビームを前記試料に照射することで試料から発生した二次ビームの像を生成する検出器と、二次ビームを前記検出器に導く2次光学系と、を備え、1次光学系または2次光学系には、高圧基準管と、高圧基準管を支持する支持部とが設けられており、高圧基準管は、絶縁性の絶縁管と、絶縁管の内周面に固定された導電性の導電管と、絶縁管の外表面に形成されており且つ接地に接続されている導電膜と、を有する検査装置である。 【選択図】 図9A

    レチクル搬送装置、検査装置およびレチクル搬送方法
    7.
    发明专利
    レチクル搬送装置、検査装置およびレチクル搬送方法 审中-公开
    RETICLE TRANSPORT DEVICE，INSPECTION DEVICE AND RETICLE TRANSPORT METHOD

    公开(公告)号：JP2016170310A

    公开(公告)日：2016-09-23

    申请号：JP2015050632

    申请日：2015-03-13

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 塚本 究 ,  畠山 雅規

    IPC: G03F7/20 ,  G03F1/24 ,  G03F1/66 ,  B65G49/00 ,  B65G49/06 ,  H01L21/677 ,  H01L21/673 ,  G03F1/84

    Abstract: 【課題】レチクルを検査装置で検査することを容易化するレチクル搬送装置を提供する。 【解決手段】EUVリソグラフィー(EUVL)用レチクルを搬送するレチクル搬送装置10であって、アウターポッドに収納されたインナーポッドを取り出すインナーポッド取出部12と、インナーポッドに収納されたレチクルを取り出すレチクル取出部13と、レチクルの上面または外周に、電気を印加可能な印加部を設ける印加部設置部と、を備える。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够利用检查装置便于检查掩模版的掩模版传送装置。解决方案：用于传送用于EUV光刻（EUVL）的掩模版的掩模版传送装置10包括： 取出部分12，用于取出存储在外部容器中的内部容器; 用于取出存储在内盒中的掩模版的掩模版取出部13; 以及用于安装能够施加电力的施加部件的应用部件安装部件，在所述掩模版的上表面或外周上。图3

    異物付着防止機能を備えた電子線検査装置及び方法
    9.
    发明专利
    異物付着防止機能を備えた電子線検査装置及び方法 有权
    电子束检测装置及防止外来粘合的功能的方法

    公开(公告)号：JP2016106374A

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：JP2016040808

    申请日：2016-03-03

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 渡辺 賢治 ,  畠山 雅規 ,  内藤 儀彦 ,  小濱 達也 ,  寺尾 健二 ,  村上 武司 ,  林 丈英 ,  塚本 究 ,  曽布川 拓司 ,  木村 憲雄

    IPC: H01J37/29 ,  H01J37/09 ,  H01J37/244 ,  H01L21/66 ,  H01J37/20

    CPC classification number: H01J37/22 ,  H01J37/265 ,  H01J37/29 ,  H01J2237/004 ,  H01J2237/022 ,  H01J2237/24495 ,  H01J2237/24564 ,  H01J2237/2817

    Abstract: 【課題】試料表面に異物が付着することを極力防止することができる電子線検査装置を提供する。 【解決手段】試料200を配置したステージ100が真空排気可能な真空チャンバ112の内部に設置されており、該試料200の周囲を包囲する位置に集塵電極122が配置されている。集塵電極122には、試料200に印加される電圧と同じ極性で絶対値が等しいかそれ以上の電圧が印加される。これにより、集塵電極122にパーティクル等の異物が付着するので、試料表面への異物付着を低減することができる。集塵電極を用いる代わりに、ステージを包含する真空チャンバの壁面に凹みを形成するか、又は、所定の電圧が印加されるメッシュ構造の金属製平板を壁面に敷設してもよい。また、中央に貫通孔124aを有する隙間制御板124を試料200及び集塵電極122の上方に間隙制御板124を配置することにより、異物付着をより低減することができる。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够尽可能防止异物附着到试样表面的电子束检查装置。解决方案：将放置样品200的载物台100设置在真空室112的内部，该真空室112可被抽真空 并将集尘电极122配置在样品200周围的位置。集尘电极122被施加与施加到样品200的电压相同极性的电压，绝对值为 等于或大于电压。 因此，由于诸如颗粒的异物粘附到集尘电极122，所以可以减少异物附着到样品表面。 代替使用集尘电极，可以在包含载物台的真空室的壁表面上形成凹部，或者在壁表面上设置具有施加了预定电压的网格结构的金属板。 此外，通过在样品200上方的间隙控制板124和集尘电极122，间隙控制板124的中心具有通孔124a，可以进一步降低异物的附着。图3

    表面処理装置
    10.
    发明专利
    表面処理装置 审中-公开
    表面加工设备

    公开(公告)号：JP2016027604A

    公开(公告)日：2016-02-18

    申请号：JP2015018238

    申请日：2015-02-02

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 畠山 雅規 ,  末松 健一 ,  田島 涼 ,  塚本 究 ,  寺尾 健二 ,  吉川 省二

    IPC: G03F7/20 ,  H01J37/305 ,  H01J37/04 ,  H01L21/027

    CPC classification number: H01J37/20 ,  H01J37/073 ,  H01J37/10 ,  H01J37/226 ,  H01J37/3056

    Abstract: 【課題】 高速処理が可能であり、スループットを向上することのできる表面処理装置を提供する。 【解決手段】 表面処理装置は、電子ビームを照射して試料20の表面処理を行う装置である。表面処理装置は、電子ビームを発生させる電子源10(電子ビームのビーム形状を制御するレンズ系を含む)と、電子ビームが照射される試料20が設置されるステージ30と、電子ビームの照射位置を確認する光学顕微鏡110を備える。試料20に照射される電子ビームの電流量は、10nA〜100Aに設定される。 【選択図】 図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够进行高速处理并能够提高生产量的表面处理装置。解决方案：表面处理装置是通过用电子照射样本20对样本20进行表面处理的装置 光束。 表面处理装置包括：产生电子束的电子源10（包括控制电子束的光束形状的透镜系统）; 设置要用电子束照射的标本20的阶段30; 以及用于检查用电子束照射的位置的光学显微镜110。 照射样本20的电子束的当前值设定为10nA至100A。选择的图示：图2

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