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公开(公告)号:JP2021015718A
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:JP2019129715
申请日:2019-07-12
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01J37/04
Abstract: 【課題】電子線装置における電子線の光軸のずれの調整を容易化する。 【解決手段】調整方法は、三次元測定機を用いて、電子線装置を構成するユニット毎の組立公差を測定するステップS1と、ユニット毎の組立公差を考慮して、少なくとも一つのレンズの中心を通るように電子線のシフト量を決定し、各ユニットのアライナ電極の電極条件を決定するステップS2と、アライナ電極それぞれを決定されたそれぞれの電極条件にした後に検出器で得られる像を確認するステップS3、各レンズ条件を変更しても電子線の検出器で得られる像が変化しないように、各アライナ電極の電極条件を調整するステップS4と、を有する。 【選択図】図5
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公开(公告)号:JP5963453B2
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:JP2012015875
申请日:2012-01-27
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01J37/09 , H01J37/29 , G01N23/225 , G01N23/227 , H01L21/66 , H01J37/244
CPC classification number: H01J37/09 , G01N23/22 , G01N23/223 , G01N23/2251 , H01J37/10 , H01J37/20 , H01J37/222 , H01J37/244 , H01J37/265 , H01J37/28 , H01J37/29 , G01N2223/611 , H01J2237/0048 , H01J2237/022 , H01J2237/032 , H01J2237/038 , H01J2237/045 , H01J2237/0458 , H01J2237/0473 , H01J2237/0492 , H01J2237/061 , H01J2237/06333 , H01J2237/166 , H01J2237/186 , H01J2237/2002 , H01J2237/2007 , H01J2237/2008 , H01J2237/2448 , H01J2237/2482 , H01J2237/2485 , H01J2237/2817 , H01J2237/2855 , H01J2237/2857
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公开(公告)号:JP2016106374A
公开(公告)日:2016-06-16
申请号:JP2016040808
申请日:2016-03-03
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01J37/29 , H01J37/09 , H01J37/244 , H01L21/66 , H01J37/20
CPC classification number: H01J37/22 , H01J37/265 , H01J37/29 , H01J2237/004 , H01J2237/022 , H01J2237/24495 , H01J2237/24564 , H01J2237/2817
Abstract: 【課題】試料表面に異物が付着することを極力防止することができる電子線検査装置を提供する。 【解決手段】試料200を配置したステージ100が真空排気可能な真空チャンバ112の内部に設置されており、該試料200の周囲を包囲する位置に集塵電極122が配置されている。集塵電極122には、試料200に印加される電圧と同じ極性で絶対値が等しいかそれ以上の電圧が印加される。これにより、集塵電極122にパーティクル等の異物が付着するので、試料表面への異物付着を低減することができる。集塵電極を用いる代わりに、ステージを包含する真空チャンバの壁面に凹みを形成するか、又は、所定の電圧が印加されるメッシュ構造の金属製平板を壁面に敷設してもよい。また、中央に貫通孔124aを有する隙間制御板124を試料200及び集塵電極122の上方に間隙制御板124を配置することにより、異物付着をより低減することができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够尽可能防止异物附着到试样表面的电子束检查装置。解决方案:将放置样品200的载物台100设置在真空室112的内部,该真空室112可被抽真空 并将集尘电极122配置在样品200周围的位置。集尘电极122被施加与施加到样品200的电压相同极性的电压,绝对值为 等于或大于电压。 因此,由于诸如颗粒的异物粘附到集尘电极122,所以可以减少异物附着到样品表面。 代替使用集尘电极,可以在包含载物台的真空室的壁表面上形成凹部,或者在壁表面上设置具有施加了预定电压的网格结构的金属板。 此外,通过在样品200上方的间隙控制板124和集尘电极122,间隙控制板124的中心具有通孔124a,可以进一步降低异物的附着。图3
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公开(公告)号:JP5815627B2
公开(公告)日:2015-11-17
申请号:JP2013203667
申请日:2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01J37/20 , H01J37/29 , H01J37/244 , H01J37/09 , H01J37/22 , H01J37/28 , G01N23/225
CPC classification number: H01J37/28 , H01J37/22 , H01J37/244 , H01J37/29 , H01J2237/24475 , H01J2237/24585 , H01J2237/24592 , H01J2237/2805 , H01J2237/2806 , H01J2237/2817 , H01L22/12
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公开(公告)号:JP2020136122A
公开(公告)日:2020-08-31
申请号:JP2019029446
申请日:2019-02-21
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: G21K5/04 , H01J37/147 , H01J37/22 , H01J37/28 , H01J37/04
Abstract: 【課題】簡易に電子ビームの位置合わせを行うことができる電子線照射装置、および、簡易な電子線照射装置における電子ビームの位置合わせ方法を提供する。 【解決手段】アライナを通過した電子ビームを複数の電極を有する偏向器で偏向させる電子線照射装置における電子ビームの位置合わせ方法であって、前記複数の電極の1つに試験電圧を印加し、他の電極に基準電圧を印加して前記電子ビームの像を検出することを、前記複数の電極のそれぞれについて行い、各電極に対応する前記電子ビームの像の位置に基づいて前記電子ビームの位置ずれを特定し、前記電子ビームの位置ずれがキャンセルされるよう前記アライナの偏向を調整する、電子ビームの位置合わせ方法が提供される。 【選択図】図5
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公开(公告)号:JP2016157695A
公开(公告)日:2016-09-01
申请号:JP2016055532
申请日:2016-03-18
Applicant: 株式会社荏原製作所
Inventor: 野路 伸治 , 佐竹 徹 , 曽布川 拓司 , 金馬 利文 , 畠山 雅規 , 吉川 省二 , 村上 武司 , 渡辺 賢治 , 狩俣 努 , 末松 健一 , 田部 豊 , 田島 涼 , 遠山 敬一
IPC: G01N23/225 , G01N23/203 , H01L21/66 , H01J37/244 , H01J37/29
Abstract: 【課題】写像投影式光学系において蛍光像をTDIセンサに伝達するリレー光学系の光信号伝達損失を低減できる電子線検査装置を提供する。 【解決手段】試料表面の情報を得た電子を写像投影式光学系(二次系コラム29・1)でMCP29・2に拡大投影して結像させる。電子はMCPで増倍され、蛍光材で蛍光像に変換され、FOP29・3によってTDIセンサ29・4に伝達される。TDIセンサの像信号は接続ピン29.5、フィードスルーフランジ29・6を経由してTDIカメラ29・7に伝達される。写像投影光学系の静電レンズの電圧を調整して所望の拡大投影倍率を得て、TDIセンサの画素サイズに基づく試料表面上の画素サイズを定める。TDIセンサまでをコラムの真空中に設けたのでFOPを短縮できる。このため光信号の透過率を向上できて信号強度を高くなるので高速動作が可能になる。 【選択図】図29
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种电子束检查装置,其能够减少在投影映射型光学系统中将荧光图像发送到TDI传感器的中继光学系统的光信号传输损耗。解决方案:获得关于样品的信息的电子 表面通过投影映射型光学系统(第二列29-1)放大并投影在MCP 29-2上以形成图像。 电子被MCP放大,通过荧光材料转换为荧光图像,并通过FOP 29-3传输到TDI传感器29-4。 TDI传感器的图像信号通过连接销29.5和场通过法兰29-6传输到TDI相机29-7。 调整投影映射型光学系统的静电透镜的电压以获得期望的放大倍率,并且确定基于TDI传感器的像素尺寸的样品表面上的像素尺寸。 由于即使在真空中提供TDI传感器,也可以减少FOP。 因此,可以提高光信号的透射率,从而提高信号强度,从而可以执行高速操作。图29
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公开(公告)号:JP2016143651A
公开(公告)日:2016-08-08
申请号:JP2015021318
申请日:2015-02-05
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01J37/28 , H01J37/20 , H01J37/22 , G01N23/227 , G01N23/225 , H01L21/66 , G01B15/08 , H01J37/29
Abstract: 【課題】 検査対象の表面粗さを検査する新規な検査装置を提供する。 【解決手段】 検査システム100は、電子ビームを発生する電子源101と、電子源101から発生した電子ビームを試料Sに導く1次電子光学系102と、試料から発生するミラー電子を検出面で受けて検出する撮像装置104と、試料から発生したミラー電子を撮像装置104の撮像面に導く2次電子光学系105と、撮像装置104にて撮像されたミラー電子の分布の所定方向の半値幅に基づいて、校正情報を用いて試料の表面粗さを求める検査処理部107とを備えている。 【選択図】 図12
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于检查检查对象的表面粗糙度的新型检查装置。解决方案:检查系统100包括产生电子束的电子源101,用于引入从...产生的电子束的一次电子光学系统102 电子源101到样本S,用于接收由检测表面产生的样品的镜像并检测镜电子的成像装置104,用于将从样品产生的镜电子引入成像表面的二次电子光学系统105 以及检测处理单元107,用于基于由成像装置104捕获的镜电子的分布的预定方向上的半值宽度,通过使用校准信息来确定样品的表面粗糙度。选择的图 :图12
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公开(公告)号:JP5897841B2
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:JP2011169040
申请日:2011-08-02
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/66 , H01J37/29 , H01J37/28 , H01J37/244 , H01J37/20
CPC classification number: H01J37/22 , H01J37/265 , H01J37/29 , H01J2237/004 , H01J2237/022 , H01J2237/24495 , H01J2237/24564 , H01J2237/2817
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公开(公告)号:JP2021022578A
公开(公告)日:2021-02-18
申请号:JP2020181816
申请日:2020-10-29
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01J37/305 , H01J37/28 , H01J37/147 , H01J37/22
Abstract: 【課題】電子ビームの照射領域が意図通りの長方形とならない場合に、照射領域を長方形に近づけることができる電子ビームの照射領域補正方法を提供する。 【解決手段】電子ビーム発生装置からの電子ビームを、時間tとともに変化する電圧V1(t)を第1電極に印加することで第1方向にスキャンし、時間tとともに変化する電圧V2(t)を第2電極に印加することで前記第1方向と直交する第2方向にスキャンすることにより、長方形の領域をターゲットとして電子ビームを照射するように意図された電子ビーム照射装置において、電子ビームの照射領域が長方形ではなく前記第1方向に歪んだ概略平行四辺形となっている場合に、前記第1電極に電圧V1(t)+kV2(t)(kは定数)を印加し、前記第2電極に電圧V2(t)を印加することによって、電子ビームの照射領域が長方形となるよう補正する。 【選択図】図3A
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