樹脂材料及び多層プリント配線板

    公开(公告)号:JP2020094213A

    公开(公告)日:2020-06-18

    申请号:JP2019222807

    申请日:2019-12-10

    摘要: 【課題】1)硬化物の誘電正接を低くし、2)硬化物のガラス転移温度を高め、3)硬化物の熱寸法安定性を高め、4)サイドローブを小さくし、5)エッチング後の表面粗度を小さくすることができる樹脂材料を提供する。 【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、ナフチレンエーテル骨格を有するエポキシ化合物と、ナフチレンエーテル骨格を有する活性エステル化合物とを含み、前記エポキシ化合物と前記活性エステル化合物との組み合わせが、特定の第1の組み合わせ、特定の第2の組み合わせ、又は特定の第3の組み合わせである。 【選択図】図1

    樹脂材料及び多層プリント配線板

    公开(公告)号:JP2020059820A

    公开(公告)日:2020-04-16

    申请号:JP2018192627

    申请日:2018-10-11

    摘要: 【課題】保存安定性に優れ、かつ熱衝撃を受けても硬化物のひび又は割れが生じにくい樹脂材料を提供する。 【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物と、無機充填材と、硬化剤とを含み、前記硬化剤は、下記式(1)で表される構造を有する活性エステル化合物を含み、樹脂材料中の溶剤を除く成分100重量%中、前記無機充填材の含有量が55重量%以上である、樹脂材料(但し、繊維基材に含浸して用いられる樹脂材料を除く)。 【化1】 前記式(1)中、R1、R2及びX1はそれぞれ、有機基を表し、X2は、脂肪族鎖骨格を含む基、脂肪族骨格を含む基又は芳香族骨格を含む基を表し、mは1以上6以下の整数を表し、nは1以上5以下の整数を表す。 【選択図】図1

    積層体及び積層体の製造方法
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017065252A

    公开(公告)日:2017-04-06

    申请号:JP2016169313

    申请日:2016-08-31

    IPC分类号: H01L23/14 B32B15/08

    摘要: 【課題】熱抵抗を低くすることができ、耐冷熱サイクル特性を高めることができる積層体を提供する。 【解決手段】本発明に係る積層体は、金属箔又は金属板である金属材と、第1の絶縁樹脂層とを備え、前記第1の絶縁樹脂層が、前記金属材の第1の表面に積層されており、前記金属材の厚みが200μm以下であり、前記第1の絶縁樹脂層の厚みが40μm以下であり、前記金属材の外周縁が前記第1の絶縁樹脂層側に向かって10nm以上、かつ、前記第1の絶縁樹脂層の厚み未満で突出しているか、又は、前記金属材の外周縁が前記第1の絶縁樹脂層側とは反対側に向かって10nm以上、100μm以下で突出している。 【選択図】図1

    熱伝導性組成物
    7.
    发明专利
    熱伝導性組成物 审中-公开
    导热组合物

    公开(公告)号:JP2016108500A

    公开(公告)日:2016-06-20

    申请号:JP2014249403

    申请日:2014-12-09

    IPC分类号: C23C16/455 C09K5/14

    摘要: 【課題】耐電圧性に優れている熱伝導性組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る熱伝導性組成物は、熱伝導性粒子及び表面処理層を有する表面処理熱伝導性粒子と、バインダーとを含み、前記表面処理層は、原子層堆積法により、熱伝導性粒子の表面上に形成されており、前記表面処理熱伝導性粒子の含有量が30重量%以上、95重量%以下である。 【選択図】なし

    摘要翻译: 要解决的问题:提供具有优异耐电压性的导热组合物。解决方案:根据本发明的导热组合物包含具有导热颗粒和表面处理层的表面处理导热颗粒和粘合剂 其中通过原子层沉积方法在导热颗粒的表面上形成表面处理层,并且表面处理的导热颗粒的含量为30重量%以上至95重量%以下。 选择图:无

    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品
    8.
    发明专利
    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品 有权
    注射用光固化胶粘剂,电子部件和电子部件的生产方法

    公开(公告)号:JP2015229758A

    公开(公告)日:2015-12-21

    申请号:JP2014117871

    申请日:2014-06-06

    摘要: 【課題】接着剤が硬化した接着剤層を高精度に形成し、接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。 【解決手段】本発明に係るインクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられ、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記熱硬化剤として、下記式(1)で表される熱硬化剤を含む。 【化1】 前記式(1)中、R1〜R15はそれぞれ、水素原子、アリル基、又は炭素数1〜18のアルキル基を表し、nは0〜10の整数を表す。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种用于喷墨的光热可固化粘合剂,其使得能够在粘合剂硬化的同时高精度地形成粘合剂层,并且抑制粘合剂层中的空隙的形成。解决方案:光和热 使用喷墨装置使用可固化粘合剂。 粘合剂通过光照射促进硬化,然后通过加热硬化使用,包括光固化性化合物,热固性化合物,光聚合引发剂和热固性剂,并且含有式(1)的热固性剂作为热固性剂。 在式(1)中,R 1至R 15分别为氢原子,烯丙基或1-18C烷基; n是0-10的整数。

    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品
    9.
    发明专利
    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品 有权
    用于喷墨设备的可光热固化粘合剂,用于生产电子元件的方法和电子元件

    公开(公告)号:JP2015218235A

    公开(公告)日:2015-12-07

    申请号:JP2014102195

    申请日:2014-05-16

    摘要: 【課題】接着剤が硬化した接着剤層を高精度に形成し、接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。 【解決手段】本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられ、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、溶剤を含まないか又は含み、接着剤が前記溶剤を含む場合には、前記溶剤の含有量が1重量%以下であり、JIS K2283に準拠して測定された25℃及び2.5rpmでの粘度が160mPa・s以上、1200mPa・s以下である。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:为了提供用于喷墨设备的可光固化和可热固化的粘合剂,其被固化,使得可以高精度地形成粘合剂层,并且在粘合剂层中几乎不产生空隙。溶解性:可光固化和可热固化的粘合剂 使用喷墨装置,使得通过使用喷墨装置施加粘合剂,并且通过照射将涂布的粘合剂半固化,然后通过加热固化。 用于喷墨装置的可光固化和可热固化的粘合剂包含光固化性化合物,热固化性化合物,光聚合引发剂和热固化剂,并且任选地含有溶剂。 当粘合剂含有溶剂时,根据JIS K2283在25℃和2.5rpm下测量时,溶剂的含量为1重量%以下,粘合剂的粘度为160〜1200mPa·s。