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公开(公告)号：KR20210031536A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020217007174A
申请日：2017-04-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/29 , H01B5/16 , C09J7/10 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01R11/01 , C08K2201/001 , C09J2203/326 , C09J2301/304 , C09J2301/314 , C09J2301/408 , H01L2224/16225 , H01L2224/1714 , H01L2224/2731 , H01L2224/27436 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788
摘要： 협피치의 범프에 대응할 수 있고, 또한 종래의 이방성 도전 필름보다 도전 입자의 개수 밀도를 저감시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이방성 도전 필름 (1A) 에서는, 절연성 수지 바인더 (3) 에 도전 입자 (2) 가 배치되어 있고, 평면으로 볼 때에, 복수의 도전 입자 (2) 의 중심을 순차 이어 형성되는 다각형의 반복 유닛 (5) 이 종횡으로 반복 배치되어 있다. 반복 유닛 (5) 의 다각형의 변은, 이방성 도전 필름의 길이 방향 또는 폭 방향과 사교하고 있다.-
公开(公告)号：KR102228112B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020187021396A
申请日：2017-04-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC分类号： H01B5/16 , C09J7/10 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01R11/01 , C08K2201/001 , C09J2203/326 , C09J2301/304 , C09J2301/314 , C09J2301/408 , H01L2224/16225 , H01L2224/1714 , H01L2224/2731 , H01L2224/27436 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788
摘要： 협피치의 범프에 대응할 수 있고, 또한 종래의 이방성 도전 필름보다 도전 입자의 개수 밀도를 저감시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이방성 도전 필름 (1A) 에서는, 절연성 수지 바인더 (3) 에 도전 입자 (2) 가 배치되어 있고, 평면으로 볼 때에, 복수의 도전 입자 (2) 의 중심을 순차 이어 형성되는 다각형의 반복 유닛 (5) 이 종횡으로 반복 배치되어 있다. 반복 유닛 (5) 의 다각형의 변은, 이방성 도전 필름의 길이 방향 또는 폭 방향과 사교하고 있다.-
3.发明专利
公开(公告)号：KR20210033513A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020217005129A
申请日：2019-09-27
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
摘要： 화상 표시 소자나 구동용 IC 칩 등의 범프를 갖는 전자 부품과, 투명 전극과 배선이 형성되어 있는 가요성의 플라스틱 기판에 이방성 도전 접속하기에 적합한 이방성 도전 필름은, 적어도 절연성 수지층과 그것에 분산하고 있는 도전 입자로 구성되어 있는 도전 입자 분산층을 갖는다. 이 이방성 도전 필름은, 조건 (가) : 도전 입자의 20 ％ 압축 탄성률이 6000 N/㎟ 이상 15000 N/㎟ 이하인 것, 조건 (나) : 도전 입자의 압축 복원율이 40 ％ 이상 80 ％ 이하인 것, 조건 (다) : 도전 입자의 평균 입자경이 1 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 것, 조건 (라) 절연성 수지층의 최저 용융 점도가 4000 Pa·s 이하인 것, 및 조건 (마) : 도전 입자의 개수 밀도가 6000 개/㎟ 이상 36000 개/㎟ 이하인 것을 만족한다.
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