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公开(公告)号：JPWO2014010220A1
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014524647
申请日：2013-07-05
申请人： 先端フォトニクス株式会社
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49805 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/03 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/06155 , H01L2224/13144 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1714 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48496 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48769 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/48869 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/85395 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85466 , H01L2224/8592 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/03 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： メイン基板上のICと容易に接続することができる、半導体素子(104)を備えたサブマウント(100)を提供すること。本発明の一実施形態に係るサブマウント(100)は、基板(101)と、電極(102),(103)と、半導体素子(104)と、Auワイヤ(105)と、金バンプ(106),(107)とから構成される。電極(102),(103)と、半導体素子(104)と、Auワイヤ(105)と、金バンプ(106),(107)とは、樹脂(108)により基板(101)上で封止される。金バンプ(107)は、電極(103)上かつAuワイヤ(105)上にボールボンディングにより形成された後、ダイシングにより切断されて側面が露出する。露出した面が、サブマウント(100)の側面電極として機能することとなる。
摘要翻译： 它可以容易地连接到IC中的主基板上，以提供具有半导体设备（104）（100）的副安装座。 根据本发明（100）的实施例次载具包括：基板（101），电极（102），（103），半导体元件（104），和Au线（105），金凸块（106） ，从（107）组成。 电极（102），（103），半导体元件（104），和Au线（105），金凸块（106）和（107）在基板（101）与树脂上的密封（108） 这一点。 金凸块（107），通过在上电极（103）和Au线（105）的球焊形成之后，通过切割露出的侧面切割。 暴露表面是，使该功能的基座（100）的侧电极。
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公开(公告)号：KR20210031536A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020217007174A
申请日：2017-04-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/29 , H01B5/16 , C09J7/10 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01R11/01 , C08K2201/001 , C09J2203/326 , C09J2301/304 , C09J2301/314 , C09J2301/408 , H01L2224/16225 , H01L2224/1714 , H01L2224/2731 , H01L2224/27436 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788
摘要： 협피치의 범프에 대응할 수 있고, 또한 종래의 이방성 도전 필름보다 도전 입자의 개수 밀도를 저감시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이방성 도전 필름 (1A) 에서는, 절연성 수지 바인더 (3) 에 도전 입자 (2) 가 배치되어 있고, 평면으로 볼 때에, 복수의 도전 입자 (2) 의 중심을 순차 이어 형성되는 다각형의 반복 유닛 (5) 이 종횡으로 반복 배치되어 있다. 반복 유닛 (5) 의 다각형의 변은, 이방성 도전 필름의 길이 방향 또는 폭 방향과 사교하고 있다.-
公开(公告)号：KR102228112B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020187021396A
申请日：2017-04-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC分类号： H01B5/16 , C09J7/10 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01R11/01 , C08K2201/001 , C09J2203/326 , C09J2301/304 , C09J2301/314 , C09J2301/408 , H01L2224/16225 , H01L2224/1714 , H01L2224/2731 , H01L2224/27436 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788
摘要： 협피치의 범프에 대응할 수 있고, 또한 종래의 이방성 도전 필름보다 도전 입자의 개수 밀도를 저감시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이방성 도전 필름 (1A) 에서는, 절연성 수지 바인더 (3) 에 도전 입자 (2) 가 배치되어 있고, 평면으로 볼 때에, 복수의 도전 입자 (2) 의 중심을 순차 이어 형성되는 다각형의 반복 유닛 (5) 이 종횡으로 반복 배치되어 있다. 반복 유닛 (5) 의 다각형의 변은, 이방성 도전 필름의 길이 방향 또는 폭 방향과 사교하고 있다.-
公开(公告)号：JP5893736B2
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：JP2014524647
申请日：2013-07-05
申请人： 先端フォトニクス株式会社
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/49805 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/03 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/06155 , H01L2224/13144 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1714 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48496 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48769 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/48869 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/85395 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85466 , H01L2224/8592 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011
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