公开(公告)号：KR102223245B1

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020140022414A

申请日：2014-02-26

申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드

发明人： 에프. 얍 웽

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/82 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511

摘要： 패키징된 반도체 디바이스는 제 1 주면, 제 2 주면, 제 1 주면과 제 2 주면 사이에 이어지는 제 1 바이어들(204), 제 1 주면에서 제 1 바이어들과 접촉하는 제 1 접촉 패드들(106), 제 2 주면에서 제 1 바이어들과 접촉하는 제 2 접촉 패드들(206) 및 제 1 주면과 제 2 주면 사이의 개구(110)를 포함한 기판(102)을 포함한다. 제 1 집적 회로(IC) 다이(502)는 기판 내의 개구 내에 배치된다. 제 2 IC 다이는 제 1 IC 다이 상에 설치된다. 전기 연결부들(602)은 제 2 IC 다이(502)와 제 2 접촉 패드들 사이에 형성된다. 제 1 전도층(802)은 제 1 IC 다이(302) 상의 접촉 패드들(304)과 제 1 접촉 패드들(206) 위에 있다. 인캡슐런트된 재료(604)는 제 1 IC 다이, 제 2 IC 다이, 전기 연결부들 주위의 기판의 제 2 주면 상에, 그리고 제 1 IC 다이의 에지들과 개구의 에지들 사이에 있다.