公开(公告)号：JP4265048B2

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：JP28590499

申请日：1999-10-06

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  宏文 後藤

IPC: C09D5/44 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  C25D3/00 ,  C25D15/02 ,  H01L23/498 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/135 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31765 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3879529B2

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：JP2002037910

申请日：2002-02-15

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  貴子 山田 ,  雅子 鈴木

IPC: C25D13/06 ,  C25D13/00 ,  C25D13/02

公开(公告)号：JP3721727B2

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：JP19489997

申请日：1997-07-04

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  芳佳 則武

IPC: C08F2/00 ,  C08F212/08 ,  C08F220/10 ,  C08F279/02 ,  H01M4/62

CPC classification number: Y02E60/12

公开(公告)号：JP3467831B2

公开(公告)日：2003-11-17

申请号：JP9365794

申请日：1994-04-07

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  亨 増川 ,  雅幸 服部

IPC: C08F2/22 ,  B41J2/01 ,  B41M5/00 ,  C09D11/00 ,  C09D11/023 ,  C09D11/10 ,  C09D11/106 ,  C09D11/107 ,  C09D11/108 ,  C09D11/30 ,  D06P5/00

公开(公告)号：JP4127207B2

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：JP2003430394

申请日：2003-12-25

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  慶友 保田 ,  貴子 石附

IPC: H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board in which it is possible to efficiently coat a through hole of a semiconductor substrate having a through electrode with an insulating resin, and the through hole, even if it is deep, is highly reliably coated with the insulating resin; and to provide a method of manufacturing the same. SOLUTION: According to the method of manufacturing a circuit board, an oxide film is formed as required on the inner peripheral wall surface of a hole 11 which is formed on a semiconductor substrate 1, an insulating layer 2 is deposited by electrodepositing an insulating resin composite, and then a conductive pattern 3 for enabling electrical connection of the front surface and rear surface is formed on the insulating layer. Thus, the circuit board has the through hole for penetrating the semiconductor substrate, the oxide film formed as required on the inner peripheral wall surface of the through hole, the insulating layer formed on the front surface of the oxide film, and the conductive pattern formed on the front surface of the insulating layer. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP3661382B2

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：JP34593297

申请日：1997-12-01

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  芳佳 則武

IPC: H01G11/22 ,  H01G11/24 ,  H01G11/26 ,  H01G11/38 ,  H01G11/40 ,  H01G11/86 ,  H01G9/058

CPC classification number: H01G11/38 ,  H01G11/30 ,  Y02E60/13

公开(公告)号：JP3603553B2

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：JP21403597

申请日：1997-07-23

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  雅幸 服部

IPC: B01F3/12 ,  B01F7/30 ,  B01J13/00

公开(公告)号：JP3562197B2

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：JP5850397

申请日：1997-02-26

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  芳佳 則武 ,  直史 安田 ,  安正 竹内

IPC: H01M4/62 ,  H01M4/24

CPC classification number: Y02P70/54

公开(公告)号：JP3508304B2

公开(公告)日：2004-03-22

申请号：JP15988495

申请日：1995-06-02

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  亨 増川 ,  悟司 石川

IPC: C08K5/053 ,  C08F291/00 ,  C08K5/05 ,  C08L51/00 ,  C08L51/02

公开(公告)号：JP5135653B2

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：JP2001190337

申请日：2001-06-22

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 信幸 伊藤 ,  英明 増子 ,  里美 長谷川 ,  仲篤 能村

IPC: C08L83/04 ,  H01B3/12