感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物

    公开(公告)号:JPWO2008026401A1

    公开(公告)日:2010-01-14

    申请号:JP2008531996

    申请日:2007-07-23

    Abstract: 本発明は、電気絶縁性、耐熱衝撃性、密着性等の特性に優れた硬化物を提供すること、またこのような硬化物を得ることができ、半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、(A)下記式(1)で示される構造単位(A1)10〜99モル%および下記式(2)で示される構造単位(A2)90〜1モル%を含有する共重合体(ただし、該共重合体(A)を構成する全構造単位の合計を100モル%とする)(式中、R1は炭素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基、またはアリール基を表し、R2は、水素原子またはメチル基を表し、mは1〜3の整数、nは0〜3の整数であり、m+n≦5である。R3は炭素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基、またはアリール基を表し、R4は、水素原子またはメチル基を表し、kは0〜3の整数である)、(B)オキセタニル基を含有する化合物(B1)、(C)光感応性酸発生剤、 (D)溶剤、(F)架橋微粒子を含有することを特徴とする。

    The radiation-sensitive resin composition, a method for forming a patterned insulating film, method of manufacturing the active matrix substrate and the flat display device having the same, and a flat display device

    公开(公告)号:JP4283582B2

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:JP2003105353

    申请日:2003-04-09

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation sensitive composition with which patterned insulative films varying in water repellency are easily formed with high accuracy, a method for forming the patterned insulative films using the composition, a display element using the composition, a flat panel display device, and a method for manufacturing the same. SOLUTION: The resin composition contains (A) an alkaline soluble polymer component, (B) a 1, 2-quinonediazido compound, and (C) a water repellent siloxane resin at specific ratios. The coating film using the resin composition is subjected to pattern exposure and development in the method for forming the patterned insulative films. The display element and the flat panel display device are provided with interlayer insulating films formed by the resin composition. The method for manufacturing the flat panel display device includes an interlayer insulating film forming step of subjecting the regions formed with conductor layers to the pattern exposure with the exposure energy by which only the surface layer portions are cured in part of these regions and the whole in the thickness direction is cured in another part and a conductor layer forming step of forming the conductor layers by liquid material on the surfaces of the interlayer insulating films. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

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