感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物

    公开(公告)号:JPWO2008026401A1

    公开(公告)日:2010-01-14

    申请号:JP2008531996

    申请日:2007-07-23

    Abstract: 本発明は、電気絶縁性、耐熱衝撃性、密着性等の特性に優れた硬化物を提供すること、またこのような硬化物を得ることができ、半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、(A)下記式(1)で示される構造単位(A1)10〜99モル%および下記式(2)で示される構造単位(A2)90〜1モル%を含有する共重合体(ただし、該共重合体(A)を構成する全構造単位の合計を100モル%とする)(式中、R1は炭素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基、またはアリール基を表し、R2は、水素原子またはメチル基を表し、mは1〜3の整数、nは0〜3の整数であり、m+n≦5である。R3は炭素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基、またはアリール基を表し、R4は、水素原子またはメチル基を表し、kは0〜3の整数である)、(B)オキセタニル基を含有する化合物(B1)、(C)光感応性酸発生剤、 (D)溶剤、(F)架橋微粒子を含有することを特徴とする。

    硬化性組成物、硬化膜及び表示素子
    9.
    发明专利
    硬化性組成物、硬化膜及び表示素子 有权
    可固化组合物,固化膜和显示装置

    公开(公告)号:JPWO2014002690A1

    公开(公告)日:2016-05-30

    申请号:JP2014522499

    申请日:2013-05-31

    CPC classification number: G03F7/038

    Abstract: 放射線の照射や加熱に対する硬化性に優れた組成物を提供する。本発明の硬化性組成物は、次の成分(A1)及び(B);(A1)ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリル系単量体を含む単量体の重合体のヒドロキシ基に、スルファニル基を有するカルボン酸をエステル化反応させる工程を少なくとも経て得られる重合体、(B)スルファニル基と反応し得る官能基を2個以上有する化合物を含有することを特徴とするものである。

    Abstract translation: 它提供了具有针对所述辐射的辐射和加热固化性优异的组合物。 本发明的固化性组合物,将以下组分(A1)和(B);具有含羟基的丙烯酸类单体的单体的(甲基)聚合物(A1)的羟基,硫烷基 至少通过由的具有羧酸的酯反应而得到的聚合物,其特征在于它含有具有能够与(B)硫基团反应的两个或更多个官能团的化合物。

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