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公开(公告)号：JPWO2008026397A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：JP2008531995
申请日：2007-07-19
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/038 , C08K3/013 , C08K5/34922 , C08L13/00 , C08L61/04 , C08L61/06 , C08L2205/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , H05K3/287 , H05K3/4676 , C08L21/00 , C08L2666/08 , C08L2666/16
Abstract: アルカリ現像が可能であり、解像性や絶縁性などの特性を損なうことなく、熱による変形が良好に抑制され、導体配線層に対するに優れた絶縁層を形成可能であって、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)架橋剤、(C)感放射線性酸発生剤、(D)無機充填剤、及び(E)粒子状架橋ゴムを含有する感放射線性絶縁樹脂組成物。
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公开(公告)号：JPWO2007122929A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2008512026
申请日：2007-03-16
CPC classification number: G03F7/0047 , C08K5/372 , C08L101/12 , H01L21/312
Abstract: [課題]電気絶縁性、解像度、密着性および耐熱衝撃性にバランスよく優れた硬化物が得られる感放射線性絶縁樹脂組成物を提供することにある。[解決手段]本発明に係る感放射線性絶縁樹脂組成物は、ジスルフィド構造を有する化合物(A)、樹脂(B)および感放射線性化合物(D)を含むことを特徴とする。上記感放射線性絶縁樹脂組成物は、必要に応じて、アルカリ可溶性樹脂(B1)と反応可能な官能基を有する化合物(C)、平均粒径が30〜500nmの架橋微粒子(E)などをさらに含むことが好ましい。
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公开(公告)号：JPWO2008075495A1
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：JP2008550058
申请日：2007-10-05
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/312 , G03F7/0045 , G03F7/038
Abstract: 本発明の目的は、g線、h線に対する感度が良好であり、且つ解像性、電気絶縁性、熱衝撃性等の諸特性に優れた表面保護膜、層間絶縁膜、平坦化膜を形成しうる絶縁膜形成用感光性樹脂組成物、及びその硬化膜並びにその硬化膜を備える電子部品を提供することである。本絶縁膜形成用感光性樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、下式(1)で表される化合物と、架橋剤と、密着助剤と、溶剤とを含有するものである。〔式中、Rは各々独立に水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、−R1OH、−R2OR3又は−R4OR5OR6を示し、nは1又は2であり、Xは各々独立にハロゲン原子を示す。〕
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2008026406A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：JP2008531998
申请日：2007-07-30
IPC: G03F7/023 , G03F7/004 , G03F7/038 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0233 , G03F7/0388 , H01L21/312 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K3/4676 , H05K2201/0212
Abstract: 本発明の目的は、解像性、密着性、熱衝撃性、電気絶縁性、パターニング性能、及び伸び等の諸特性に優れた層間絶縁膜、平坦化膜、表面保護膜、高密度実装基板用絶縁膜を形成しうる感光性絶縁樹脂組成物、及びその硬化物並びにその硬化物を備える回路基板を提供することである。本ポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、キノンジアジド基を有する化合物と、ヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有する単量体に由来する構成成分を20〜90mol%有する粒子状の共重合体である架橋樹脂粒子と、を含有するものである。
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公开(公告)号：JPWO2008026401A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：JP2008531996
申请日：2007-07-23
IPC: G03F7/038 , G03F7/004 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0385 , C08F212/08 , C08F212/14 , Y10T428/31504 , C08F220/10
Abstract: 本発明は、電気絶縁性、耐熱衝撃性、密着性等の特性に優れた硬化物を提供すること、またこのような硬化物を得ることができ、半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、(A)下記式(1)で示される構造単位(A1)10〜99モル%および下記式(2)で示される構造単位(A2)90〜1モル%を含有する共重合体(ただし、該共重合体(A)を構成する全構造単位の合計を100モル%とする)(式中、R1は炭素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基、またはアリール基を表し、R2は、水素原子またはメチル基を表し、mは1〜3の整数、nは0〜3の整数であり、m+n≦5である。R3は炭素数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基、またはアリール基を表し、R4は、水素原子またはメチル基を表し、kは0〜3の整数である)、(B)オキセタニル基を含有する化合物(B1)、(C)光感応性酸発生剤、 (D)溶剤、(F)架橋微粒子を含有することを特徴とする。
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8.发明专利膜−電極接合体の製造方法、膜−電極接合体、膜−電極接合体形成用積層体、固体高分子型燃料電池および水電解装置 审中-公开膜 - 电极接合体，膜 - - 制造电极组件，膜的方法用于形成叠层电极组件，高分子电解质型燃料电池和水电解装置
公开(公告)号：JPWO2014087958A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2014551087
申请日：2013-12-02
CPC classification number: C25B9/10 , C25B1/08 , C25B1/10 , C25B13/02 , C25B13/08 , H01M4/881 , H01M4/8814 , H01M4/8828 , H01M8/1004 , H01M8/1018 , H01M8/1067 , H01M2008/1095 , Y02E60/366 , Y02P70/56 , Y10T156/10
Abstract: 下記工程(A1)または(A2)と、工程(B1)または(B2)とを含む、膜−電極接合体の製造方法。工程(A1):電解質膜の片面に触媒層を配置し、積層体Aを得る工程工程(A2):触媒層に電解質膜形成用組成物を塗布し、触媒層と電解質膜とを有する積層体Aを得る工程工程(B1):積層体Aそれぞれの電解質膜側同士を対向させて積層し、膜−電極接合体を得る工程工程(B2):積層体Aと電解質膜aとを、積層体Aの電解質膜と電解質膜aとが接するように積層し、その後、電解質膜aの積層体Aに接する側とは反対側に触媒層を配置し、膜−電極接合体を得る工程
Abstract translation: 下列步骤（A1）或（A2），以及步骤（B1）或（B2），膜 - 电极组件的制造方法。 步骤（A1）：设置在所述电解质膜的一个表面上的催化剂层，一处理，以获得一个叠层体A（A2）：催化剂层的电解质膜形成组合物涂布，具有催化剂层和电解质膜的层压 步骤，以获得一个（B1）：每个层压一个的电解质膜侧的端部层叠成面对膜 - 步骤以获得所述电极组件（B2）：一个层叠体的与电解质膜A，叠层 层叠的电解质膜的膜和一个处于接触，之后将催化剂层设置在相反侧的侧面接触的层叠体的电解质膜的一个，膜 - 以获得电极组件
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公开(公告)号：JPWO2012043109A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012536287
申请日：2011-08-29
IPC: G01N33/543 , G01N33/545 , G01N37/00 , G03F7/075
CPC classification number: G03F7/0048 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/033 , G03F7/0751 , G03F7/095
Abstract: [課題]力学的なプロセスやドライプロセスを用いずに、細孔板を製造する方法の提供。[解決手段](1)ベース基板上に第1感光性膜を形成し、前記第1感光性膜上に親油性付与成分を含有する第2感光性膜を形成する工程、(2)前記第1感光性膜および前記第2感光性膜を選択的に露光する工程、ならびに(3)露光後の第1感光性膜および露光後の第2感光性膜を現像する工程を有する、少なくとも1つの細孔を有し、前記細孔の側壁面の少なくとも一部が親油性を有する細孔板の製造方法。
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公开(公告)号：JPWO2005117510A1
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：JP2006514021
申请日：2005-05-26
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674
Abstract: 多層プリント配線板10は、コア基板20と、該コア基板20上に形成され上面に導体パターン32が設けられたビルドアップ層30と、該ビルドアップ層30上に形成された低弾性率層40と、該低弾性率層40の上面に設けられICチップ70とはんだバンプ66を介して接続されるランド52と、低弾性率層40を貫通してランド52と導体パターン32とを電気的に接続する導体ポスト50と、を備え、低弾性率層40はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、架橋ゴム粒子及び硬化触媒を含む樹脂組成物により形成されている。
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