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公开(公告)号:JP6397172B2
公开(公告)日:2018-09-26
申请号:JP2013199097
申请日:2013-09-26
申请人: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人: シューツァン・ジェイムズ・ツァン , ハイピン・ワン
IPC分类号: F02C7/00 , F01D5/28 , F01D9/02 , F01D9/04 , F01D25/00 , C04B37/02 , B32B3/10 , B32B15/04 , B32B18/00
CPC分类号: B32B3/263 , B32B3/12 , B32B3/26 , B32B3/30 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B15/04 , B32B37/0084 , B32B37/12 , B32B37/144 , B32B37/146 , B32B37/16 , B32B2250/03 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2307/304 , B32B2311/00 , B32B2315/02 , B32B2603/00 , B32B2605/18 , C04B35/01 , C04B35/117 , C04B35/185 , C04B35/48 , C04B35/5156 , C04B35/584 , C04B37/003 , C04B37/025 , C04B37/04 , C04B2237/068 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/597 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , F01D5/187 , F01D9/02 , F01D11/24 , F05D2240/11 , F05D2240/12 , F05D2240/126 , F05D2240/15 , F05D2240/24 , F05D2240/303 , F05D2240/81 , F05D2250/232 , F05D2250/241 , F05D2250/28 , F05D2250/291 , F05D2260/20 , F05D2260/204 , F05D2260/22141 , F05D2300/175 , F05D2300/20 , F05D2300/6033 , Y10T428/24562 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967
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公开(公告)号:JP2018513928A
公开(公告)日:2018-05-31
申请号:JP2017545337
申请日:2016-02-26
IPC分类号: E21B10/46 , B23B27/14 , B23B27/18 , B23B27/20 , C04B35/528
CPC分类号: B01J3/062 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/0685 , B32B18/00 , C04B35/528 , C04B35/5831 , C04B35/645 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/96 , C04B2237/064 , C04B2237/12 , C04B2237/122 , C04B2237/361 , C04B2237/363 , C04B2237/401 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , E21B10/5735
摘要: 超硬質多結晶性構造物は、当たり面を形成する露出面及び周囲のサイドエッジを有する耐熱性多結晶性超硬質材料の本体を含んでなる第1の領域と、第1の領域に対して基質を形成する第2の領域と、第1及び第2領域の間に少なくとも部分的に挿入された第3の領域とを含んでなり、第3の領域は、コバルトを含んでなるバインダー−触媒を有する多結晶性ダイヤモンド材料よりも耐酸性の材料、及び/又は超硬合金材料よりも耐酸性の材料を含んでなる。
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公开(公告)号:JP6316337B2
公开(公告)日:2018-04-25
申请号:JP2016086283
申请日:2016-04-22
申请人: ショット アクチエンゲゼルシャフト , Schott AG
发明人: イェンス ズフナー
IPC分类号: C03C10/04 , H01M8/0271 , H01M8/12 , C03C8/24
CPC分类号: C03C8/14 , C03C3/064 , C03C3/068 , C03C3/095 , C03C8/02 , C03C8/24 , C03C10/0054 , C04B37/005 , C04B37/025 , C04B2237/10 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406
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公开(公告)号:JPWO2015133576A1
公开(公告)日:2017-04-06
申请号:JP2016506552
申请日:2015-03-05
申请人: 日本碍子株式会社
IPC分类号: C04B37/02
CPC分类号: H01L21/6831 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/343 , C04B2237/405 , C04B2237/55 , C04B2237/597 , C04B2237/60 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L21/67098 , H01L21/67103 , H01L21/68757 , H01L21/68792
摘要: 工程(a)では、セラミックス基体12熱膨張係数の大きい金属からなるロウ材56と、ロウ材56よりも熱膨張係数の小さい多孔質体54と、給電端子40とを、給電端子40の接合面43がセラミックス基体12の接合面13と対向するように接合面上13に配置する。工程(b)では、ロウ材56を溶融させ、ロウ材56を多孔質体54の気孔内に浸透させてロウ材56と多孔質体54とを含む接合層を形成して、接合層を介してセラミックス基体12の接合面13と給電端子40の接合面43とを接合する。
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公开(公告)号:JPWO2014129625A1
公开(公告)日:2017-02-02
申请号:JP2015501534
申请日:2014-02-24
申请人: 京セラ株式会社
IPC分类号: H01L21/683 , C04B37/02
CPC分类号: H01L21/68757 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/3286 , C04B2235/963 , C04B2237/06 , C04B2237/12 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/52 , C04B2237/555 , C04B2237/592 , C04B2237/595 , C04B2237/66 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L21/67109 , H01L21/6831
摘要: 試料保持具は、セラミックスからなり上面に試料保持面を有する基体と、金属からなり上面で基体の下面を覆う支持体とが、インジウムまたはインジウム合金からなる接合層を介して接合されており、接合層は、基体との接合面および支持体との接合面の少なくとも一方に接合層の厚み方向における中間領域よりもインジウム酸化物の含有率が高い層領域を有する。
摘要翻译: 样本保持器包括具有在上表面上的样品支承表面的基底由陶瓷,和覆盖有金属的上表面上的基板的下表面支撑,通过铟或铟合金,接合的接合层接合 层具有层区域包含比在接合层的厚度方向上的接合表面的接合表面中的至少一个和支撑基板的中间区域中的氧化铟的高百分比。
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公开(公告)号:JP5988411B2
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:JP2015501534
申请日:2014-02-24
申请人: 京セラ株式会社
发明人: 小野 浩司
IPC分类号: C04B37/02 , H01L21/683
CPC分类号: H01L21/68757 , C04B37/025 , C04B37/026 , H01L21/6831 , C04B2235/3286 , C04B2235/963 , C04B2237/06 , C04B2237/12 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/52 , C04B2237/555 , C04B2237/592 , C04B2237/595 , C04B2237/66 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L21/67109
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公开(公告)号:JP2016124780A
公开(公告)日:2016-07-11
申请号:JP2015199216
申请日:2015-10-07
申请人: ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人: タブ・エイチ・クルックス , メアリーアン・エス・ミュエンチ
IPC分类号: C04B37/00
CPC分类号: C08K3/38 , B32B18/00 , B32B37/06 , B32B5/32 , B32B7/02 , B32B7/12 , C04B35/6269 , C04B35/6365 , C04B37/005 , C04B37/008 , C04B37/025 , C04B37/028 , C04B41/0072 , C04B41/009 , C04B41/80 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2266/04 , B32B2305/72 , C04B2235/522 , C04B2235/5224 , C04B2235/5228 , C04B2235/5232 , C04B2235/5236 , C04B2235/524 , C04B2235/5244 , C04B2235/5248 , C04B2235/526 , C04B2235/9607 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/086 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/38 , C04B2237/401 , C04B2237/52 , C04B2237/561 , C04B2237/597 , C04B2237/708 , C08K2003/387
摘要: 【課題】セラミック発泡材料を結合する結合材の提供。 【解決手段】少なくとも1つの繊維材料、フラックス剤、および増粘剤を含む、セラミック結合材料18であり、セラミック結合材料18は、2つの隣接する基材の面を結合するために、設定温度で焼成される。 【選択図】図1A
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种用于粘结陶瓷泡沫材料的接合材料。解决方案:陶瓷接合材料18包括至少一种纤维材料,助熔剂和增稠剂。 陶瓷接合材料18在设定温度下烧结以粘结两个相邻的衬底面。选择图:图1A
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8.
公开(公告)号:JP2015129684A
公开(公告)日:2015-07-16
申请号:JP2014001418
申请日:2014-01-08
申请人: 株式会社アルバック
CPC分类号: G01L21/00 , B32B15/04 , B32B37/06 , B32B37/14 , C04B37/025 , G01L9/00 , G01L9/007 , B32B2307/202 , C04B2237/10 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/62 , C04B2237/84
摘要: 【課題】接合物にひずみが生じることを抑えられる金属セラミック接合体、隔膜真空計、金属とセラミックとの接合方法、および、隔膜真空計の製造方法を提供する。 【解決手段】開口11aが筒端に形成された筒形状を有する基準容器11と、開口11aを塞ぐ板形状を有する隔膜と、釉薬から構成されて隔膜と基準容器11とを接合する接合層21と、基準容器11の外表面を構成して接合層21に覆われる導電層22であって、接合層21よりも電気伝導率が高い導電層22とを有する。さらに、基準容器11の表面のうち隔膜から離れた部位に位置する端子層23であって、隔膜と端子層23との間に接合層21が位置し、隔膜と端子層23との間の電圧を接合層21に印加できる端子層23と、を備える。 【選択図】図2
摘要翻译: 要解决的问题:提供能够抑制接头材料,隔膜真空计,金属对陶瓷的接合方法以及隔膜真空计的制造方法的变形的金属陶瓷接头。解决方案:金属陶瓷 接头包括:具有在其气缸端具有开口11a的圆柱形的参考容器11; 具有阻挡开口11a的板状的隔膜; 由釉料制成的接合层21将隔膜连接到参考容器11; 并且形成参考容器11的外表面的导电层22被接合层21覆盖,并且具有比接合层21高的导电性。金属陶瓷接头还包括位于 参考容器11的与隔膜分离的表面的一部分。 接合层21位于隔膜和端子层23之间,并且隔膜和端子层23之间的电压可以施加到接合层21。
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公开(公告)号:JP2015503500A
公开(公告)日:2015-02-02
申请号:JP2014549360
申请日:2012-12-27
发明人: シュルツ−ハーダー,ユルゲン , シュミドト,カールステン , エクセル,カール
IPC分类号: C04B37/02
CPC分类号: H05K3/103 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/09 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/54 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H05K3/14 , Y10T29/302
摘要: それぞれ少なくとも1つの実質的に窒化アルミニウム(AlN)からなるセラミック層を備え、そのセラミック層が少なくとも1つの表面に、実質的に酸化アルミニウムからなる中間層を有しており、及び少なくとも1つの、金属層又は金属箔から形成されたメタライゼーションを各中間層の上に備えている、DCB基板の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译: 每个包括陶瓷层包括至少一个基本上氮化铝(ALN),在该陶瓷层是在至少一个表面具有基本上由氧化铝组成的中间层,和至少一种金属 金属化,这是从一个层或金属箔上形成设置在每个中间层上,DCB衬底制造方法上。 点域1
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10.
公开(公告)号:JP5341049B2
公开(公告)日:2013-11-13
申请号:JP2010244498
申请日:2010-10-29
申请人: 日本発條株式会社
IPC分类号: C04B35/622 , C04B35/00 , C04B35/581 , C04B35/584 , C23C28/00 , H05B3/74
CPC分类号: H05B3/265 , C04B35/645 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/083 , C04B2237/122 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/60 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/84 , H05B3/18 , H05B3/283 , H05B3/74 , H05B2203/017
摘要: A method of manufacturing a ceramic sintered body, includes: a film forming step of forming, on a surface of a heat-resistant metal material, a metal coating film made of a metal material having a standard free energy of formation of metal carbides lower than that of the heat-resistant metal material; a molding step of disposing heat-resistant metal material provided with the coating film in the film forming step at a predetermined position in powder that serves as a starting material of a ceramic base, and molding a ceramic green body by press-molding the powder; and a sintering step of generating a ceramic sintered body by sintering the ceramic green body molded in the molding step.
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