-
公开(公告)号：JP6429878B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2016536670
申请日：2014-09-15
申请人： ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人： ミンチ, ブライアン リー , ダーメン, モーリス
IPC分类号： C09J201/00 , B28B1/00 , C09J5/04
CPC分类号： B32B5/32 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B18/00 , B32B37/1284 , B32B2250/02 , B32B2250/22 , B32B2605/18 , C04B35/488 , C04B37/008 , C04B38/008 , C04B2111/28 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/361 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/385 , C04B2237/592 , C04B2237/62 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/88 , F01D11/24 , F05D2240/11 , F05D2260/204 , F05D2300/514 , F05D2300/6033 , F05D2300/612 , F23M2900/05004 , F23R3/007 , F23R2900/00018 , F28F3/12 , F28F21/04 , F28F2275/025 , Y02T50/672 , Y02T50/675 , Y02T50/6765 , Y10T156/10 , Y10T428/24496 , C04B35/00 , C04B38/10
-
公开(公告)号：JP2018048065A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017176523
申请日：2017-09-14
发明人： サン ジェニファー ワイ , カヌンゴ ビラジャ ピー
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/31 , C04B35/505
CPC分类号： C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/62222 , C04B35/62655 , C04B37/001 , C04B37/02 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3418 , C04B2235/656 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C23C4/11 , C23C4/134 , C23C14/221 , C23C16/405 , C23C16/4401 , C23C16/45525 , C23C16/50 , H01J37/32082 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H01L21/68757
摘要： 【課題】耐プラズマ性に優れた固体焼結セラミックス物品を提供する。 【解決手段】固体焼結セラミックス物品は、約30モル%〜約60モル%の濃度のY 2 O 3 と、約20モル%〜約60モル%の濃度のEr 2 O 3 と、約0モル%〜約30モル%の濃度のZrO 2 、Gd 2 O 3 、又はSiO 2 のうちの少なくとも1つとを含む固溶体を含むことができる。あるいはまた、固体焼結セラミックス物品は、40〜100モル%のY 2 O 3 と、0〜50モル%のZrO 2 と、0〜40モル%のAl 2 O 3 とを含む固溶体を含む。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP2017143271A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2017028677
申请日：2017-02-20
发明人： サン ジェニファー ワイ , カヌンゴ ビラジャ ピー
IPC分类号： C04B41/87 , C23C16/44 , H01L21/3065
CPC分类号： C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/62222 , C04B35/62655 , C04B37/001 , C04B37/02 , C23C14/221 , C23C16/405 , C23C16/4401 , C23C16/45525 , C23C16/50 , C23C4/11 , C23C4/134 , H01J37/32082 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H01L21/68757 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3418 , C04B2235/656 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/348 , C04B2237/40
摘要： 【課題】プラズマに耐性のあるチャンバ材料を提供する。 【解決手段】固体焼結セラミックス物品は、約30モル%〜約60モル%の濃度のY 2 O 3 と、約20モル%〜約60モル%の濃度のEr 2 O 3 と、約0モル%〜約30モル%の濃度のZrO 2 、Gd 2 O 3 、又はSiO 2 のうちの少なくとも1つとを含む固溶体を含む。あるいはまた、固体焼結セラミックス物品は、40〜100モル%のY 2 O 3 と、0〜50モル%のZrO 2 と、0〜40モル%のAl 2 O 3 とを含む固溶体を含む。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JPWO2015115667A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015560079
申请日：2015-01-28
申请人： 日本碍子株式会社
CPC分类号： C04B38/009 , C04B35/48 , C04B35/488 , C04B35/622 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B38/068 , C04B2111/00405 , C04B2111/28 , C04B2235/3244 , C04B2235/60 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/661 , C04B2235/775 , C04B2235/9607 , C04B2237/341 , C04B2237/348 , C04B2237/58 , C08K7/24 , C08K2201/004 , C08K2201/016 , C09K21/02 , F01N13/08 , F01N13/14 , F02F1/4264 , F05C2251/048 , F05C2253/12 , C04B20/0008 , C04B20/1029 , C04B38/0074 , C04B38/06
摘要： 断熱性能に優れた断熱膜の材料として用いることができる多孔質板状フィラーを提供する。多孔質板状フィラー1は、アスペクト比が3以上の板状で、その最小長が0.5〜50μmであり、全体の気孔率が20〜90%であり、中心部より外周部の方が気孔率が低い。本発明の多孔質板状フィラー1を断熱膜に含ませると、マトリックスのフィラーへの浸入が少なくなることで、熱伝導率を低くすることができる。このため、薄い断熱膜であっても、従来よりも断熱効果が高い。
-
公开(公告)号：JPWO2014192597A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015519801
申请日：2014-05-20
申请人： 日本碍子株式会社
CPC分类号： H01L29/0649 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2266/0278 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C04B35/111 , C04B35/453 , C04B37/00 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B37/008 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/786 , C04B2235/963 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/08 , C04B2237/30 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/52 , H01L29/16 , H01L29/2003 , H01L33/007 , H01L41/08 , H01L41/081 , H01L41/312 , H01L41/313 , H03H9/02566 , H03H9/02574 , H03H9/02834
摘要： 複合基板用支持基板11は、セラミックスからなり、接合に供される研磨面15を有する。支持基板を構成するセラミックスの研磨面15における配向度が50%以上であり、支持基板11を構成する結晶粒のアスペクト比が5.0以下である。
摘要翻译： 用于支撑基板11的复合基板由陶瓷构成，它具有抛光表面15，以进行接合。 取向的陶瓷构成支撑基材的抛光表面15的程度不低于50％，构成所述支撑基板11的晶粒的纵横比为5.0或更小。
-
公开(公告)号：JP6079899B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2015553394
申请日：2014-08-21
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 足立 大樹
CPC分类号： H01G4/40 , B32B18/00 , C03C10/0009 , C03C10/0018 , C03C10/0054 , C03C14/004 , C03C3/089 , C03C3/091 , C03C8/14 , C04B35/18 , H01F17/04 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01G4/1209 , H01G4/129 , H01G4/30 , C03C2204/00 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/6025 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/68 , C04B2237/704
-
公开(公告)号：JP5888524B2
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2013558646
申请日：2013-02-05
申请人： 株式会社村田製作所
IPC分类号： C04B35/50 , H01B3/12 , H01G4/40 , H03H7/075 , C04B35/468
CPC分类号： H01G4/129 , B32B18/00 , C03C12/00 , C03C14/004 , C03C3/064 , C04B35/20 , C04B35/443 , C04B35/462 , H01G4/105 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01G4/40 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3262 , C04B2235/3281 , C04B2235/3445 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/62 , H01G4/12 , H01G4/1218 , H01L2224/16225 , H01L23/552 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105
-
公开(公告)号：JP5703753B2
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：JP2010546171
申请日：2010-11-22
申请人： 日本電気硝子株式会社
IPC分类号： C03C10/02 , H01L21/223
CPC分类号： H01L21/2225 , C04B35/18 , H01L21/223 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/341 , C04B2237/343
-
公开(公告)号：JP2015510954A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2014561005
申请日：2013-03-04
CPC分类号： C09K11/7769 , B32B18/00 , C04B35/44 , C04B35/6261 , C04B35/632 , C04B35/63488 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/6585 , C04B2235/6587 , C04B2235/663 , C04B2235/763 , C04B2235/786 , C04B2235/9653 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/368 , C04B2237/565 , C04B2237/582 , C04B2237/588 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C09K11/7774 , H01L33/50
摘要： 本明細書において開示する一部の実施形態は、第一の領域と第二の領域とを含むセラミック体を含む。前記第一の領域は、ホスト材料と、ルミネセンスを生じさせるために有効である第一の濃度のドーパントとを含み得る。前記第二の領域は、前記ホスト材料および第二の濃度のドーパントを含み得る。一部の実施形態において、前記第一の領域は、前記第二の領域の平均粒度より大きい平均粒度を有する。前記セラミック体は、一部の実施形態では、優れた内部量子効率(IQE)を呈示し得る。本明細書において開示する一部の実施形態は、本明細書において開示するセラミック体の作製および使用方法を含む。また、一部の実施形態は、本明細書において開示するセラミック体を含む照明装置を本明細書において開示した。【選択図】図5
摘要翻译： 本文所公开的一些实施方案包括一个陶瓷体，其包括第一区域和第二区域。 第一区域可以包括主体材料和掺杂剂的第一浓度是有效的发光。 第二区域可以包括主体材料和掺杂剂的第二浓度。 在一些实施方案中，第一区域具有的平均粒径大于第二区域的平均粒径大。 所述的陶瓷体，在一些实施例中，可表现出优异的内部量子效率（IQE）。 本文公开的一些实施例包括制造和使用本文所公开的陶瓷体的方法。 此外，在此公开和本文中所公开，其包括一陶瓷体的照明装置的一些实施例。 点域5
-
公开(公告)号：JP5645136B2
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：JP2011506023
申请日：2010-03-19
申请人： 日立金属株式会社
CPC分类号： C04B35/47 , B32B18/00 , C04B35/18 , C04B35/195 , C04B35/462 , C04B35/465 , C04B35/62685 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3262 , C04B2235/3263 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/408 , C04B2235/6025 , C04B2235/604 , C04B2235/656 , C04B2235/80 , C04B2235/9607 , C04B2235/9615 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , C04B2237/582 , H01B3/12 , H05K1/0306 , Y10T428/24926
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
276 条记录 (耗时 0.029 秒)
