KR102226438B1 - Epoxy resin, epoxy resin composition, and cured product thereof

    公开(公告)号:KR102226438B1

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:KR1020167011326A

    申请日:2015-02-17

    IPC分类号: C08G59/08 C08L63/04

    摘要: 본 발명은 전기 전자재료 용도, 특히 반도체 밀봉용에 바람직한 내열성, 내열분해 특성이 우수한 에폭시 수지, 그것을 사용한 에폭시 수지 조성물, 및 그 경화물을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 에폭시 수지는 하기 식(1)으로 나타내어지는 나프톨-크레졸 노볼락형 에폭시 수지로서, 하기 식(2)으로 나타내어지는 구조의 에폭시 화합물의 함유량이 GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피, 검출기: RI) 면적 백분율로 9면적% 이하이며, 하기 식(3)으로 나타내어지는 구조의 에폭시 화합물의 함유량이 GPC 면적 백분율로 9면적% 이하이다.

    [상기 식(1) 중, n은 반복수이며, 그 평균값은 2~10이다. 또한 모든 A가 동일하게 되는 일은 없다]