レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム作成装置
    2.
    发明专利
    レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム作成装置 有权
    激光加工方法和激光加工程序创建装置

    公开(公告)号:JP2014225056A

    公开(公告)日:2014-12-04

    申请号:JP2013102747

    申请日:2013-05-15

    发明人: OTSU KOUSUKE

    摘要: 【課題】鋼材を切り落とし切断する加工を行う場合でも正常に加工することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】CAM20は、対象面に隣接する隣接面に判定領域を設定する。CAM20は、判定領域内の製品の外形の軸方向の端部の位置を算出する。CAM20は、対象面内に、端部の位置を通る軸と直交する方向の第1の線分を設定する。CAM20は、第1の線分と、第1の線分の端部から軸方向に製品の外形まで伸ばした第2の線分と、製品の外形とで囲まれた範囲を加工領域として設定する。CAM20は、加工領域に切り欠きまたは捨て穴を形成するようレーザ光による切断の軌跡を割付け、加工領域が設定されていない対象面では、製品の外形に沿って鋼材を切断するようレーザ光による切断の軌跡を割付ける。【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:提供即使当切割钢材切断端部时也能够进行正常加工的激光加工方法。解决方案:凸轮20包括:在与物体表面相邻的相邻表面中设置确定区域; 在所述确定区域中计算产品的轮廓在轴向方向上的位置; 在与物体表面中通过端部位置的轴正交的方向上设置第一线段; 将处理区域设置为由第一线段包围的范围,从第一线段的端部到轴向方向的乘积轮廓延伸的第二线段以及乘积的轮廓; 通过激光束分配切割轨迹,使得在处理区域中形成切口或定位孔; 并且在没有设置处理区域的物体表面上,通过激光束分配切割轨迹,使得钢材沿着产品的轮廓被切割。

    Processing information supply system comprising a processing information supply apparatus

    公开(公告)号:JP5336054B2

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:JP2007187292

    申请日:2007-07-18

    发明人: 剛志 坂本

    IPC分类号: G05B19/418 B23K26/38

    摘要: A processing information supply apparatus 10 is prepared for a laser processing apparatus for forming a modified region, which becomes a starting point of cutting, along a line to cut within an object to be processed by irradiating the object with laser light while locating a light-converging point within the object. The processing information supply apparatus 10 includes an object information input unit 12 for inputting processing object information on the object to be processed, a processing condition database 19 in which data on processing conditions corresponding to the processing object information is accumulated, a processing condition setting unit 16 for referring to the processing condition data in the database 19 and setting the processing condition for the object based on the processing object information, and a condition information output unit 13 for outputting processing condition information for the set processing condition. Thus, the processing information supply apparatus and the supply system capable of favorably acquiring the processing information applied to the laser processing apparatus at a processing worker side are realized.

    制御装置およびレーザ加工機

    公开(公告)号:JPWO2011096562A1

    公开(公告)日:2013-06-13

    申请号:JP2011524109

    申请日:2011-02-07

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/03

    摘要: レーザ加工機(1)を制御する制御装置であって、レーザ加工機(1)によるレーザ加工が施された加工部分の形状に関する形状データと、レーザ加工機(1)の加工条件のデータと、が格納されるデータ格納手段であるHDD(11)と、データ格納手段に格納された形状データおよび加工条件のデータを参照して、加工条件の調整を実行する加工条件調整手段であるCPU(10)と、を有し、データ格納手段には、レーザ加工が施されたワークが不良品である旨の判断がなされた場合において当該ワークについて取得された形状データと、不良品である旨の判断に応じて加工条件調整手段により調整された加工条件のデータと、が関連付けされて蓄積される。

    Laser beam machining apparatus
    7.
    发明专利
    Laser beam machining apparatus 有权
    激光加工设备

    公开(公告)号:JP2004167549A

    公开(公告)日:2004-06-17

    申请号:JP2002336302

    申请日:2002-11-20

    发明人: MORI ATSUSHI

    摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser machining apparatus capable of changing a laser beam output condition at a desired machining position and time without being limited by an interpolation period.
    SOLUTION: When the remaining motion command amount Pa in the former of successive blocks, used for the interpolation period Q
    0 between these blocks, is less than a motion command amount corresponding to a command speed in the interpolation period ITP, such deficiency Pb is supplemented by a motion command for the latter block, thus maintaining a moving speed unchanged. The laser output condition is changed between the blocks. A time period t1 = ITP×Pa/(Pa+Pb) from when the interpolation period Q
    0 between the blocks starts to when a change from the former block to the latter is completed is determined. In an interpolation period Q
    -1 , a CNC sets the time period t1 and the laser output condition in a laser output control signal generating means which changes the laser output condition when the time period t1 has elapsed from the start of the interpolation period Q
    0 , making it possible to change the laser output condition at an arbitrary time without being limited by the interpolation period, whereby a highly accurate laser machining can be achieved.
    COPYRIGHT: (C)2004,JPO

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种激光加工设备,其能够在不受内插周期限制的情况下在期望的加工位置和时间改变激光束输出状态。 解决方案:当这些块之间用于插值周期Q 0 的前一个连续块中的剩余运动指令量Pa小于与指令速度相对应的运动指令量时 内插周期ITP,这种缺陷Pb由后一块的运动指令补充,从而保持运动速度不变。 激光输出条件在块之间变化。 确定当从前一块到后者的改变完成时,块之间的插值周期Q 0 之间的时间段t1 = ITP×Pa /(Pa + Pb)。 在插值期间Q -1 中,CNC将激光输出控制信号发生装置中的时间段t1和激光输出条件设置为当从时间段t1经过时间段t1时改变激光输出条件 插入期间Q 0 的开始,使得可以在任意时刻改变激光输出条件而不受插值周期的限制,由此可以实现高精度的激光加工。 版权所有(C)2004,JPO

    Three-dimensional linear machining device
    8.
    发明专利
    Three-dimensional linear machining device 有权
    三维线性加工设备

    公开(公告)号:JP2003308104A

    公开(公告)日:2003-10-31

    申请号:JP2002113918

    申请日:2002-04-16

    摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain a cut face by machining satisfactory without non- uniformity, and to realize the high speed operation of machining. SOLUTION: At executing a simultaneous 6 axial cylindrical interpolation instruction where a start point, middle point, end point, and carrying speed are instructed in a machining program PRO, a machining data calculation part 59 calculates the speeds of angles of first, second, and third rotational axial directions and the moving speeds in the first, second, and third axial directions so that the carrying speed of a torch to a work reaches the carrying speed instructed in the machining program PRO, and a machining control part 55 simultaneously controls the first, second, and third axes and the first, second, and third rotational axes based on the calculated speeds of angles and moving speeds to rotate a chuck for holding the work, and to move the torch. Thus, it is possible to provide a three-dimensional machining device for executing machining to the work. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

    摘要翻译: 要解决的问题:通过加工令不均匀地保持切割面,并实现加工的高速操作。 解决方案:在执行加工程序PRO中指示起点,中点,终点和运载速度的同时6轴向圆柱插补指令时,加工数据计算部59计算第一, 第二和第三旋转轴向方向和第一,第二和第三轴向方向上的移动速度,使得手电筒对工件的运送速度达到加工程序PRO中指示的运送速度和加工控制部分55同时 基于所计算的角度和移动速度的速度来控制第一轴,第二轴和第三轴以及第一,第二和第三旋转轴,以旋转用于保持工件的卡盘和移动割炬。 因此,可以提供一种用于对作业执行加工的三维加工装置。 版权所有(C)2004,JPO