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公开(公告)号：JP2018528754A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018515223
申请日：2016-08-16
发明人： ビーグル、トーマス , ヘンスラー、アレクサンダー , ノイゲバウアー、シュテファン , プフェッファーライン、シュテファン
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H05K7/1427 , H01G2/08 , H01G2/10 , H01G4/28 , H01G4/32 , H01G4/40 , H01G9/151 , H01G9/28 , H02M5/458 , H02M7/003 , H05K1/181 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/10189 , H05K2201/1075
摘要： 電気回路装置は、少なくとも1つの第1コンデンサ(1)と、その第1コンデンサ(1)と電気的に協動する少なくとも1つの他の回路部品(4)とを有する。第1コンデンサ(1)は、空所(3)を環状に取り囲む第1コンデンサ装置(2)の構成部品である。他の回路部品(4)は、少なくとも部分的に前記空所(3)内に配置されて、第1コンデンサ(1)に電気的に接続されている。第1コンデンサ装置(2)が固定要素(7)を有し、その固定要素(7)により前記電気回路装置が機械的に保持要素(8)に固定されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018026885A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2014265430
申请日：2014-12-26
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 西山 茂紀
摘要： 【課題】正極用バスバーと負極用バスバーとの間の絶縁距離を確保しつつ、小型化および低ESL(等価直列インダクタンス)化したコンデンサモジュール等を提供する。 【解決手段】コンデンサモジュール100は、正極用バスバー10と、負極用バスバー20と、正極用バスバー10の両端子間に位置する正極接続部14に正極41が接続され且つ負極用バスバー20の両端子間に位置する負極接続部24に負極42が接続されたコンデンサ素子40と、を備える。正極用バスバー10の重なり部15と負極用バスバー20の重なり部25との間には、重なり部15、25の全体を含む大きさの絶縁紙50が介在する。絶縁紙50は、そのX軸方向の+X側の端縁部に折り曲げ部53を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017135901A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016015059
申请日：2016-01-29
申请人： 本田技研工業株式会社
CPC分类号： H01G2/08 , H01G11/18 , H01G11/78 , H01G2/10 , H01L23/3675 , H01M10/4264 , H01M2010/4271 , H01M2220/20 , Y02E60/13
摘要： 【課題】コンデンサ及びヒートシンクを含む構成において、前記コンデンサ14を収容する筐体12の小型化を図る。 【解決手段】コンデンサ14を収容した第1ケーシング16を有する構成の一例であるPCU10は、前記第1ケーシング16を収容した筐体12と、該筐体12に設けられるヒートシンク18とを備える。第1ケーシング16は、ヒートシンク18から離間する。また、該第1ケーシング16の、鉛直方向最下位に位置する最下位面(底面)16aは、ヒートシンク18の、鉛直方向最上位に位置する最上位面18aよりも低い位置にある。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JPWO2015151810A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016511522
申请日：2015-03-18
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 所望の特性を実現することができるチップ型電子部品を提供する。基板に実装されるチップ型電子部品1aは、上面、下面および側面を有するチップ素体2と、チップ素体2の内部に形成された内部電極3a,3b,3cと、チップ素体2よりも低い誘電率を有する絶縁材料で形成され、チップ素体2の側面の少なくとも一部を被覆するように設けられた被覆層5とを備える。このようにすると、チップ素体2の厚み方向に直交する方向において、チップ素体2の内部に形成された内部電極3a,3b,3cと、被覆層5の外側に配置された他の電極部材との間の不要な浮遊容量を低減できるため、所望の特性を実現することができるチップ型電子部品1aを提供することができる。
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公开(公告)号：JP2015088750A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014216214
申请日：2014-10-23
CPC分类号： H05K1/186 , H01G2/02 , H01G2/10 , H01G4/224 , H05K1/182 , H05K3/4602 , H05K3/4605 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/0116 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/1147 , H05K2203/1469 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/007 , Y02P70/611 , Y10T29/49163
摘要： 【課題】コア基板と電子素子との密着力を向上させることができるとともに、変形、クラックおよび破損などの発生を低減することができるコア基板およびコア基板の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のコア基板100は、空隙131が形成された多孔性支持体130と、多孔性支持体130の空隙131を充填するように形成された絶縁材140と、多孔性支持体130および絶縁材140に内蔵され、両面に外部電極111が形成された電子素子110と、を含むものである。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种核心基板和芯基板的制造方法，其能够在提高芯基板和电子器件之间的粘附性的同时，减少变形，裂纹，损伤等的发生。解决方案：芯基板100 包括：形成有空隙131的多孔支架130; 形成为填充多孔支架130的空隙131的绝缘材料140; 以及嵌入到多孔支架130和绝缘材料140中并具有形成在其两个表面上的外部电极111的电子装置110。
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公开(公告)号：JP2014160617A
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：JP2013031289
申请日：2013-02-20
申请人： Gs Yuasa Corp , 株式会社Gsユアサ
CPC分类号： H01M2/0426 , H01G2/10 , H01G2/103 , H01G11/78 , H01G11/82 , H01M2/02 , H01M2/0217 , H01M2/0237 , H01M2/202 , H01M10/0525 , H01M2220/20 , H01M2220/30 , Y02E60/13 , Y10T29/49108
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a storage element capable of avoiding reducing storage capacity and preventing a laser beam from penetrating inside when being laser welded, and to provide a process of manufacturing a cover plate.SOLUTION: The storage element includes a case having a case body and a cover plate. The case body has step parts at opening edges. The cover plate has protrusions that are inserted in the opening part of the case body. A part of the protrusions are facing the step parts inside of the case body.
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够避免减少存储容量并防止激光束在激光焊接时穿透内部的存储元件，并提供制造盖板的工艺。解决方案：存储元件包括具有 壳体和盖板。 外壳主体在开口边缘具有台阶部分。 盖板具有插入壳体的开口部的突起。 突起的一部分面向壳体内部的台阶部。
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公开(公告)号：JP2014121260A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：JP2013235788
申请日：2013-11-14
发明人： JEONG HAN UK , KIM UNG HOE , KIM HYOUNG TAEK
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a DC link capacitor assembly that is easy in coupling, efficient in space application, and superior in temperature characteristics.SOLUTION: A DC link capacitor assembly according to the present invention includes a DC link capacitor disposed in a housing. The housing includes a top surface, a bottom surface disposed spaced downward from the top surface, at least one side surface connecting the top surface to the bottom surface, an opening defined at a front side between the top surface and the bottom surface, and an external capacitor accommodation part disposed outside the side surface.
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种容易耦合，空间应用有效和温度特性优异的直流链路电容器组件。解决方案：根据本发明的直流链路电容器组件包括设置在壳体中的直流链路电容器 。 壳体包括顶表面，从顶表面向下设置的底表面，将顶表面连接到底表面的至少一个侧表面，限定在顶表面和底表面之间的前侧的开口，以及 设置在侧面外侧的外部电容器容纳部。
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公开(公告)号：JP2012119620A
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：JP2010270412
申请日：2010-12-03
申请人： Ud Trucks Corp , Udトラックス株式会社
CPC分类号： H01G11/78 , H01G2/10 , H01M2/0207 , H01M2/0212 , H01M2/0275 , H01M2/30 , Y02E60/13
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent liquid leakage of a film like case.SOLUTION: A storage cell includes a film like case 10 housing laminated collecting electrodes 2, 3 with an electrolytic solution and electrode terminals 20A, 20B connecting with the collecting electrodes 2, 3 and exposed to the exterior of the film like case 10. The storage cell charges and discharges through the electrode terminals 20A, 20B, and bent portions 14a to 14d of the film like case 10 are formed so as to be parallel to each other.
摘要翻译： 要解决的问题：为了防止膜状液体的泄漏。 解决方案：存储单元包括膜状壳体10，其容纳具有电解溶液的层叠集电极2,3和与集电电极2,3连接并暴露于膜状壳体10的外部的电极端子20A，20B 存储单元通过电极端子20A，20B进行充电和放电，并且形成薄膜状壳体10的弯曲部分14a至14d以彼此平行。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT
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