公开(公告)号：JP6427817B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2017079616

申请日：2017-04-13

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： チョ・スク・ヒョン ,  ナム・ヒョ・スン ,  イ・ヨン・サム ,  アン・ソク・ファン

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6373574B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2013263575

申请日：2013-12-20

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： イ・ド・ファン ,  ジョン・ユル・キュ ,  シン・イー・ナ ,  イ・スン・ウン

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/002 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6282425B2

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：JP2013183355

申请日：2013-09-04

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 柄澤 優子 ,  伴 和恵 ,  深澤 亮 ,  松田 勇一 ,  堀内 道夫 ,  徳武 安衛

IPC分类号： H01L23/32 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0315

公开(公告)号：JP6130344B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2014227818

申请日：2014-11-10

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： チョ・スク・ヒョン ,  ナム・ヒョ・スン ,  イ・ヨン・サム ,  アン・ソク・ファン

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L24/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4605 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4644

公开(公告)号：JPWO2015102107A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015555889

申请日：2015-01-05

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 竹村　忠治 ,  忠治 竹村

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L21/66 ,  H05K3/46

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/09781

摘要： セラミック積層体上に樹脂積層体が積層されて成る積層配線基板において、樹脂積層体とセラミック積層体の界面剥離を低減させるとともに、積層配線基板の反りを低減させる。積層配線基板1は、複数のセラミック層2aが積層されて成るセラミック積層体2と、複数の樹脂絶縁層3a〜3dが積層されて成り、セミラック積層体2に積層された樹脂積層体3とを備え、樹脂積層体3内に、該樹脂積層体の収縮応力緩和用のダミー電極パッド9が設けられている。このようにすると、ダミー電極パッド9が樹脂積層体3の収縮に対し収縮抑制の働きをすることになるため、セラミック積層体2と樹脂積層体3との界面に作用する応力が減少し、これにより、樹脂積層体3とセラミック積層体2の界面剥離並びに積層配線基板1の反りを低減することができる。

公开(公告)号：JP2015213142A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：JP2014170374

申请日：2014-08-25

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： ミン・テ・ホン ,  ジョン・イ・ヒュン ,  チョ・スク・ヒョン ,  コ・ヨン・グァン

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L23/15 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： C03C15/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/142 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1518 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052

摘要： 【課題】ガラスコアを用いることにより反りの発生を防止するとともに、ガラスコアのクラックの発生による強度の低下を防止することができる印刷回路基板、印刷回路基板ストリップ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の一実施形態にかかる印刷回路基板は、コア部10と、コア部10の少なくとも一面に形成された導体パターン31と、を含み、コア部10はガラスコア11を有し、ガラスコア11の側面部は化学的に研磨されている。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种印刷电路板，印刷电路板条及其制造方法，其能够通过使用玻璃芯防止发生翘曲，并且防止由于发生 玻璃芯裂纹。解决方案：根据本发明实施例的印刷电路板包括：芯部10; 以及形成在芯部10的至少一个表面上的导体图案31.芯部10具有玻璃芯11，玻璃芯11的侧面被化学抛光。

公开(公告)号：JPWO2013042749A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：JP2013534755

申请日：2012-09-20

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 真裕 青嶌 ,  真裕 青嶌 ,  佳弘 高橋 ,  佳弘 高橋 ,  由香 山崎 ,  由香 山崎 ,  上方　康雄 ,  康雄 上方 ,  村井　曜 ,  曜 村井

IPC分类号： B32B17/10 ,  H05K1/03

CPC分类号： B32B17/10614 ,  B32B7/06 ,  B32B17/10697 ,  B32B17/10807 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

摘要： 1層以上の樹脂組成物層及び1層以上のガラス基板層を含む積層体であって、前記樹脂組成物層が、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物からなっており、前記ガラス基板層が前記積層体全体に対して10〜95体積%である積層体。1層以上の樹脂硬化物層及び1層以上のガラス基板層を含む積層板であって、前記樹脂硬化物層が、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物からなっており、前記ガラス基板層が前記積層板全体に対して10〜95体積%である積層板。上記の積層板と、積層板の表面に設けられた配線とを有するプリント配線板。ガラス基板の表面に樹脂硬化物層を形成する樹脂硬化物層形成工程を含む上記積層板の製造方法。

摘要翻译： 一种层叠体，由该树脂组合物层的一个或多个层和玻璃基板层，所述树脂组合物层，其由含有热固性树脂和无机填料的树脂组合物中的一个或多个层，其中 层压玻璃基材层为10〜95重量％，基于整个层叠体积。 一种层叠体，其包含固化的树脂层中的一个或多个层和玻璃基板层，其中固化树脂层由含有热固性树脂的树脂组合物的固化产物和无机填料中的一个或多个层 笼，层压玻璃基材层是由基于整个层压板卷10到95％。 具有上述的层叠体印刷电路板，以及设置在所述层叠体的表面上的布线。 用于制造层压板，其包括固化树脂层形成工序，在玻璃基板的表面上形成固化树脂层的步骤。

公开(公告)号：JPWO2013031822A1

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：JP2013531353

申请日：2012-08-29

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 利弘 橋本 ,  利弘 橋本

IPC分类号： H05K3/46 ,  G01R1/073

CPC分类号： H05K1/0306 ,  G01R1/07314 ,  G01R31/2886 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/061

摘要： 上面を有するセラミック基板1およびセラミック基板の上面に設けられた配線導体11を含むベースBと、セラミック基板1の上面に順次積層された接合層2および薄膜配線層3と、接合層2を厚み方向に貫通しているとともに配線導体11と薄膜配線層3とを電気的に接続している貫通導体23とを有しており、接合層2は、熱硬化性樹脂からなるコア層21と、コア層21を形成する熱硬化性樹脂よりも弾性率が小さい熱硬化性樹脂からなる、コア層21の上下面に積層された接着層22とを含んでいる薄膜配線基板である。コア層21によって接合層2の変形を抑制することができ、貫通導体23と薄膜導体層31および配線導体11との電気的な接続を良好に確保できる。また、接着層22により接合層2の接着性を確保できる。【選択図】図2

摘要翻译： 甲基乙包括设置在陶瓷基板1和具有上表面的陶瓷基板的上表面11上的布线导体，以及接合层2与薄膜配线层3在厚度方向上的接合层2依次层叠在陶瓷基板1的上表面 具有通导体23通过接合剂层2，由热固性树脂制成的芯层21中，芯电连接的布线导体11和薄膜配线层3和延伸 它由弹性模量小的热固性树脂比所述热固性树脂以形成层21，薄膜电路板和层叠在该芯层21的上表面和下表面上的粘合剂层22。 有可能通过在核心层21来抑制接合剂层2的变形可以良好地确保的电之间通过导体23和薄膜导体层31和布线导体11连接。 此外，它可确保粘接层22的接合剂层2的粘合。 .The

公开(公告)号：JP2014131037A

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：JP2013263575

申请日：2013-12-20

申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.

发明人： LEE DOO HWAN ,  CHUNG YUL KYO ,  SIN I NA ,  YI SUN-UN

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/002 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board and a method of manufacturing the same that are capable of reducing warpage of the circuit board and improving manufacturing efficiency thereof.SOLUTION: A circuit board includes an inorganic material insulating layer 110, a first circuit pattern layer P1, P1' formed on a surface of the inorganic material insulating layer 110, a first build-up insulating layer 120, 120' formed on the inorganic material insulating layer 110 and formed of an organic material, and a second circuit pattern layer P2, P2' formed on a surface of the first build-up insulating layer 120, 120'.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够减少电路板的翘曲并提高其制造效率的电路板及其制造方法。解决方案：电路板包括无机材料绝缘层110，第一电路图案 形成在无机材料绝缘层110的表面上的层P1，P1'，形成在无机材料绝缘层110上并由有机材料形成的第一堆积绝缘层120,120'和第二电路图案层P2 ，P2'形成在第一堆积绝缘层120,120'的表面上。

公开(公告)号：JP2014022465A

公开(公告)日：2014-02-03

申请号：JP2012157907

申请日：2012-07-13

申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

发明人： KOIZUMI NAOYUKI ,  FURUICHI JUN ,  HORIKAWA YASUYOSHI

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of satisfying various conditions as a product in terms of durability, manufacturing yield, productivity, and the like, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: In a wiring board 10, an insulating layer 16 and a wiring layer 18 are laminated on a core substrate 12. The core substrate 12 is formed of glass, and part of a side surface of the core substrate 12 is covered with a resin 12a. A bump (connection terminal) 22 for connecting to a semiconductor chip 28 is formed at an opening of a solder resist layer 20 on an upper surface of the wiring board 10. A bump (connection terminal) 24 for connecting to another wiring board is formed at an opening of a solder resist layer 20 on a lower surface of the wiring board 10.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够在耐久性，制造成品率，生产率等方面满足作为产品的各种条件的布线板，并提供其制造方法。解决方案：在布线板10中， 绝缘层16和布线层18层叠在芯基板12上。芯基板12由玻璃形成，芯基板12的一部分侧面被树脂12a覆盖。 在布线板10的上表面的阻焊层20的开口处形成用于连接到半导体芯片28的凸块（连接端子）22。形成用于连接到另一布线板的凸块（连接端子）24 在布线板10的下表面上的阻焊层20的开口处。