公开(公告)号：JP6426290B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2017529553

申请日：2016-07-08

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 米田 祥浩 ,  松島 敏文 ,  細井 俊宏 ,  桑子 富士夫

IPC: B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  B32B15/088

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0278

公开(公告)号：JP6368657B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2015018744

申请日：2015-02-02

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 水野 克美 ,  池田 大記

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

公开(公告)号：JPWO2015004830A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2014555885

申请日：2014-04-16

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 健 市村

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/144 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1305 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 【解決手段】硬化条件の決定方法は、基板と電子部品との間の導電部を封止する熱硬化性樹脂の硬化条件の決定方法である。前記熱硬化性樹脂の加熱時間と前記熱硬化性樹脂の硬化度との関係を加熱温度ごとに表す情報である硬化度カーブが作成される。前記作成された硬化度カーブに基づいて、前記加熱温度の1つである第1の加熱温度における前記熱硬化性樹脂内のボイドの自然上昇によるボイド抜け時間が計算される。【選択図】図3

Abstract translation: 确定所述甲固化条件的方法来确定固化所述基板和所述电子部件之间的密封的热固化性树脂的导电部分的条件的方法。 加热时间和固化电平曲线，其是准备表示每个加热温度和热固性树脂的热固性树脂的固化电平信息之间的关系。 基于硫化曲线的程度所创建的空隙丢失时间通过在第1加热温度的树脂的热固性的空隙的自然升高是被计算的加热温度中的一个。 点域

公开(公告)号：JPWO2014174710A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015513483

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 喜人 大坪 ,  徹 目黒 ,  達典 管

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 配線構造の高密度化を図り得る多層配線基板を得る。第1の絶縁層(3)と、第1の絶縁層(3)の下面に積層されている第2の絶縁層(4)とを有する積層体(2)内に、印刷配線電極(7,11)が設けられており、印刷配線電極(7,11)が導電ペーストの印刷及び焼成により形成されており、該印刷配線電極(7,11)が、第2の絶縁層(4)上に位置している第1の配線電極部分(7a,11a)と、第1の配線電極部分(7a,11a)に連なっている第2の配線電極部分(7b,11b)とを有し、第2の配線電極部分(7b,11b)が、貫通孔(3a,3b)内に至っており、さらに第1の絶縁層(3)の上面に露出している、多層配線基板(1)。

Abstract translation: 获得的多层布线板，以获得实现布线结构的高密度。 第一绝缘层（3），层叠在该下表面（4）和在印刷布线电极的层叠体（2）在第二绝缘层的第一绝缘层（3）（7具有， 11）通过印刷和导电性膏的烘焙形成设置，印刷布线电极（7,11），印刷布线电极（7,11），第二绝缘层（4）上 第一布线电极部分（7A，11A）位于所述第一布线电极部分（7A，11A）的第二布线电极部分之间（图7B，11B），它们是在第二连续 布线电极部（7B，11B）为通孔（3A，3B）被导入，进一步暴露于所述第一绝缘层的上表面（3），该多层布线基板（1）。

公开(公告)号：JP6057224B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2014532733

申请日：2013-05-22

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 境 忠彦 ,  永福 秀喜 ,  本村 耕治

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H05K3/3436

公开(公告)号：JP2016207787A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2015086199

申请日：2015-04-20

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 中村 英文 ,  川崎 琢

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  H01B1/22 ,  H01B19/00 ,  H03H9/10 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1136 ,  H05K2203/1461 ,  H05K3/1216

Abstract: 【課題】所望のパターンの電気配線が形成されている電気配線部材、この電気配線部材を効率よく製造可能な電気配線部材の製造方法、前記電気配線部材の形成に好適に用いられる電気配線部材形成用材料、基板上に設けられた所望のパターンの電気配線を備える電気配線基板、この電気配線基板を効率よく製造可能な電気配線基板の製造方法、および前記電気配線基板の形成に好適に用いられる電気配線基板形成用材料、ならびに、前記電気配線部材または前記電気配線基板を備える振動子、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】電気配線部材を製造する方法であって、金属粒子とそれを覆うガラス材料を主材料とする表面絶縁層とで構成された絶縁層付き金属粒子と、樹脂材料と、を含む組成物を加圧成形し、圧粉成形層41を得る工程と、圧粉成形層41に対してエネルギー線Eを照射し、照射領域421、422に導電性を発現させる工程と、を有する。 【選択図】図7

Abstract translation: 期望的图案电布线构件电布线电布线构件的制造方法的制造工艺简单电布线构件，优选用于形成电布线构件电布线部件形成的构成 使用材料，其具有具有设置在基板上的期望的图案的电气配线的电气配线板中，优选使用高效率地制造的电气配线板的电气配线板的制造方法，和电气配线板的形成 电气配线板形成材料，和电气配线构件或与电气配线板的换能器，提供一种电子装置和移动物体。 本发明涉及一种制造电互连构件，包括玻璃材料的组合物和覆盖它的金属颗粒和主体材料和表面绝缘层的方法，并且是由一个绝缘层 - 金属颗粒的，和树脂材料，所述 事情压力成型，获得生坯层41的步骤照射能量射线Ë相对压实的层41，而在照明区域421表示导电性的步骤中，。 点域7

公开(公告)号：JP6012990B2

公开(公告)日：2016-10-25

申请号：JP2012061603

申请日：2012-03-19

Applicant: 日本軽金属株式会社 ,  DOWAメタルテック株式会社

Inventor： 堀 久司 ,  小久保 貴訓 ,  小山内 英世 ,  智原 邦彦

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K13/0465 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/0278 ,  H05K3/0061

公开(公告)号：JP5868882B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2013025366

申请日：2013-02-13

Applicant: ジェマルト エスアー ,  GEMALTO S.A.

Inventor： マルティナン,ジャン−フランソワ ,  ローブル,ロランス ,  ルセル,フランソワ

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/328 ,  H05K1/00 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP2016009731A

公开(公告)日：2016-01-18

申请号：JP2014128722

申请日：2014-06-24

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 諏訪間 大 ,  森田 さや香 ,  斉藤 慶太 ,  下村 翠

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1545 ,  H05K3/1241

Abstract: 【課題】化学焼成法を採用しながら導電性や緻密度の高い導電パターンを形成することが可能となる導電パターン形成方法を提供する。 【解決手段】導電性微粒子を分散したインクを基材上にパターニングすることにより、パターンを作成するパターン作成工程と、前記パターンに導電性発現剤を作用させる作用工程とを含み、前記作用工程によって前記パターンに導電性を発現させて、導電パターンを形成する方法であって、前記パターンを加圧する加圧工程をさらに含む導電パターン形成方法とする。 【選択図】図6

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在使用化学燃烧方法时形成导电性和致密性高的导电图案的导电图案形成方法。导电图案形成方法包括：图案形成步骤，其包括分散在其中的导电粒子的油墨 在基材上形成影响图案​​的电导率表现剂的图案和影响步骤，并且通过感光步骤将感光度表达为图案，以形成导电图案。 导电图案形成方法还包括压缩图案的压缩步骤。

公开(公告)号：JP5708798B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2013515068

申请日：2012-04-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 岩越 邦男 ,  小野寺 修一 ,  岡野 隆男 ,  大坪 喜人

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  C04B35/622 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H05K3/4007 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/246 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24488