公开(公告)号：JP6392806B2

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：JP2016080064

申请日：2016-04-13

Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフト ,  EPCOS AG

Inventor： ゾーミッチュ ディーター ,  リンナー フランツ

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/047 ,  H01L41/27 ,  H01L41/293 ,  H01G4/30 ,  H01L41/297

CPC classification number: H01L41/083 ,  C25D11/005 ,  C25D11/04 ,  C25D11/34 ,  C25D17/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/1263 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H01G4/302 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/293 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

公开(公告)号：JP6216475B2

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：JP2017051304

申请日：2017-03-16

Applicant: マックスウェル テクノロジーズ インコーポレイテッド

Inventor： ジェレミー カウパースウェイト ,  タカオ シンボリ ,  ミカエル セッターバーグ ,  プリヤ ベンダーレ ,  トム ドハティー ,  イリヤ カミンスキー ,  ロバート シャウ リンズ ,  ハ キュー. フン ,  ジョン マイケル ミラー

IPC: H01M2/10 ,  H01G11/08 ,  H01G11/10 ,  H02J7/00 ,  H01M10/44

CPC classification number: H02J7/0065 ,  H01G11/08 ,  H01G9/28 ,  H01M16/00 ,  H01M2/02 ,  H01M2/10 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7022 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T307/549

公开(公告)号：JP5896591B2

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：JP2009541601

申请日：2007-12-13

Applicant: パーカー ハネフィン コーポレイション ,  Parker Hannifin Corporation

Inventor： ビッグズ, シルモン ジェームス ,  セネスキー, マシュー カート

IPC: H01G4/18

CPC classification number: H01G4/015 ,  H01G2/14 ,  H01G4/18 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/0478 ,  H01L41/0986 ,  H01L41/29 ,  H01G5/011 ,  H01G5/0136 ,  Y10T29/435

公开(公告)号：JP5798610B2

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：JP2013233767

申请日：2013-11-12

Applicant: デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ

Inventor： グロルノー・アレクシス ,  ショーセレ・ルシアン

IPC: C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  H01G4/18 ,  C08J5/18

CPC classification number: H01G4/14 ,  C08J5/18 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  H01B3/423 ,  H01B3/426 ,  H01G4/18 ,  C08J2367/02 ,  C08J2369/00 ,  Y02T10/7022 ,  Y10T29/435

公开(公告)号：JP5733313B2

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：JP2012533926

申请日：2011-08-23

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 福田 恵 ,  矢尾 剛之

IPC: H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/468

CPC classification number: C04B35/46 ,  B32B18/00 ,  B82Y30/00 ,  C01G23/003 ,  C01G37/14 ,  C01G45/1264 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/638 ,  H01B3/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/44 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/704 ,  Y10T29/435

公开(公告)号：JP5678905B2

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：JP2012024232

申请日：2012-02-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 透悟 松井 ,  透悟 松井 ,  稔 堂岡 ,  稔 堂岡 ,  高島　浩嘉 ,  浩嘉 高島 ,  岡島　健一 ,  健一 岡島

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/5157

公开(公告)号：JP2015015445A

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：JP2013207929

申请日：2013-10-03

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： PARK SAN-SOO ,  PARK HEUNG KIL

IPC: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435

Abstract: 【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその実装基板並びに製造方法に関する。【解決手段】本発明は、複数の誘電体層を含み、対向する厚さ方向の第1及び第2主面、長さ方向の第3及び第4端面、及び幅方向の第5及び第6側面を有するセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して上記第5及び第6側面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極と、上記セラミック本体の幅−厚さ断面に形成され、上記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、上記セラミック本体の長さをL、上記セラミック本体の幅をWと規定すると、上記セラミック本体の長さと幅の比率L/Wは、1.39≦̸L/W≦̸2.12の範囲を満たす積層セラミックキャパシタを提供する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层陶瓷电容器，以及用于多层陶瓷电容器的安装电路板和制造方法。解决方案：本发明提供一种多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷体，其包括多个电介质层，以及 具有彼此面对的厚度方向的第一主表面和第二主表面，彼此相对的长度方向上的第三和第四端面以及彼此面对的宽度方向上的第五和第六侧面; 布置在所述陶瓷体中的多个第一和第二内部电极经由所述电介质层交替地暴露于所述第五和第六侧面; 以及第一外部电极和第二外部电极，其形成在陶瓷体的宽度方向的横截面上，并且电连接到第一和第二内部电极。 当陶瓷体的长度被定义为L，将陶瓷体的宽度定义为W时，陶瓷体的长度与宽度的比L / W满足1.39≤L/W≤2.12的范围 。

公开(公告)号：JP5632023B2

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：JP2013021131

申请日：2013-02-06

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ユン・ビュン・クォン ,  キム・ヒュン・ジュン ,  チェ・ジェ・ヨル

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  Y10T29/435

公开(公告)号：JP2014527304A

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：JP2014527182

申请日：2012-08-15

Applicant: タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation

Inventor： モストラー、マシュー、エドワード ,  リックス、ロバート、デイビッド ,  ローブ、マイケル、フレドリック ,  マイヤーズ、マージョリー、ケイ ,  ペロンネ、ディーン、ピー ,  ミゲル エイ モラレス ,  マルストローム、チャールズ、ランドール ,  ラドジロウスキ、レオナルド、ヘンリー

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L33/644 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/18 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/435

Abstract: 金属クラッド回路基板（１０２）は、金属基板（１２０）を含む。 誘電体層（１２２）がその金属基板へ塗布される。 導電性シード層（１２４）が誘電体層へ印刷される。 導電性回路層（１２６）が導電性シード層上へめっきされる。 任意ではあるが、導電性シード層は、誘電体層上へインクジェット印刷される。 或いは、導電性シード層は、誘電体層上へパッド印刷されてもよい。 任意ではあるが、誘電体層は、金属基板へ粉末コーティングされてもよい。 誘電体層は、金属基板へ圧縮成形されるポリマとフィラーを含むことができる。 任意ではあるが、導電性回路層は、導電性シード層へ電気めっきされてもよい。 任意ではあるが、はんだマスク（１２８）が導電性回路層上へ塗布されることができる。

公开(公告)号：JP5600247B2

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：JP2009099129

申请日：2009-04-15

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 祐樹 谷

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  Y10T29/435