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公开(公告)号：JPWO2021044915A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：JP2020032135
申请日：2020-08-26
申请人： 住友ベークライト株式会社
IPC分类号： C08K9/10 , C08L63/00 , C08L61/04 , C08K5/13 , C08K5/1565 , C08K5/54 , C08F2/44 , H01L21/52 , C08L101/00
摘要： 金属含有粒子と、ポリマー、オリゴマーおよびモノマーからなる群より選ばれる少なくともいずれかを含む熱硬化性成分と、を含み、熱処理により金属含有粒子がシンタリングを起こして粒子連結構造を形成する熱伝導性組成物。この熱伝導性組成物を、30℃から180℃まで60分間かけて一定速度で昇温し、続けて180℃で2時間加熱して得られる硬化膜の、25℃での厚み方向の熱伝導率λは25W/m・K以上である。また、この熱伝導性組成物を、30℃から180℃まで60分間かけて一定速度で昇温し、続けて180℃で2時間加熱して得られる硬化膜を、25℃、引張モード、周波数1Hzで粘弾性測定することで求められる貯蔵弾性率E'は10000MPa以下である。
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公开(公告)号：KR102235143B1
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：KR1020190124687A
申请日：2019-10-08
申请人： 주식회사 켐코
CPC分类号： C09J7/30 , C08K3/22 , C08K7/22 , C08K9/10 , C09J11/00 , C09J5/08 , C09J9/02 , C09K9/00 , C09J2301/208 , C09J2301/312
摘要： 본 개시내용의 일 실시예에 따른 점착 테이프(adhesive tape)는, 외부 온도 또는 열에 반응하여 파괴되는 자기소화성 캡슐을 포함하는 점착층, 내열성 물질을 포함하고 그리고 상기 점착층의 일 면에 형성되는 기재층, 및 상기 점착층의 외부면에 형성되는 이형 필름을 포함할 수 있다. 자기소화성 캡슐은 자기소화성 물질(self extinguishing material)을 포함할 수 있다.
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5.发明专利
公开(公告)号：KR20210032783A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020190114229A
申请日：2019-09-17
申请人： 한국전력공사 , 경기대학교 산학협력단
IPC分类号： C07D303/18 , C08K5/1515 , C08K5/37 , C08K9/10
CPC分类号： C07D303/18 , C08K5/1515 , C08K5/37 , C08K9/10
摘要： 본 발명은 자기치유기능을 갖는 물질로, 상기 자기치유기능을 갖는 물질은 말단에 제1작용기 또는 제2작용기를 포함하고, 상기 제1작용기를 포함하는 제1 자기치유성 단량체 및 상기 제2작용기를 포함하는 제2 자기치유성 단량체가 가교반응하여 자기치유기능을 갖는 자기치유성 단량체를 제공한다.
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公开(公告)号：KR102230189B1
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020180161304A
申请日：2018-12-13
申请人： 주식회사 엘지화학
IPC分类号： C08J5/18 , C08F220/06 , C08F220/26 , C08J3/075 , C08J9/14 , C08K5/00 , C08K5/053 , C08K9/10
CPC分类号： C08J5/18 , C08J9/32 , B01J20/267 , A61L15/60 , B01J20/28033 , B01J20/3064 , B01J20/3085 , C08F2/16 , C08F2/44 , C08F220/06 , C08F220/26 , C08J3/075 , C08J3/12 , C08J3/24 , C08J9/141 , C08K5/0025 , C08K5/053 , C08K9/10 , C08J2203/22 , C08J2205/05 , C08J2300/14 , C08J2333/08 , C08J2333/10
摘要： 본 발명은 고흡수성 수지 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 고흡수성 수지 시트에 관한 것이다. 본 발명의 고흡수성 수지 시트의 제조방법에 의하면, 다공성의 유연한 고흡수성 수지 시트를 제조할 수 있다.
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7.发明专利
公开(公告)号：KR102226155B1
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020170175076A
申请日：2017-12-19
申请人： (주)엘지하우시스
CPC分类号： C08J3/126 , B60R13/02 , C08J3/24 , C08J9/142 , C08J9/18 , C08K9/10 , C08L101/00 , C08L27/06 , C08K2201/005
摘要： 본 발명은 분말 슬러쉬 몰딩용 폴리염화비닐 분말 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부에서 하부로 표피재; 발포층; 기재;를 포함한 자동차 내장재용 부품의 상기 표피재를 분말 슬러쉬 몰딩으로 제조하기 위한 폴리염화비닐 분말으로, 특정 함량의 캡슐형 발포제를 포함함으로써 경량화 효과를 구현하면서도, 성형성이 우수한 분말 슬러쉬 몰딩용 폴리염화비닐 분말 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：JP6819657B2
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：JP2018139792
申请日：2018-07-25
申请人： カシオ計算機株式会社
IPC分类号： B32B5/18 , B32B7/02 , C08L101/00 , C08K9/10 , H05K1/09
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公开(公告)号：JPWO2019093295A1
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：JP2018041097
申请日：2018-11-06
申请人： ダウ・東レ株式会社
发明人： 吉武 誠
IPC分类号： C08L83/05 , C08L101/00 , C08K9/10 , C09D201/02 , C09D183/07 , C09D7/63 , C09J201/02 , C09J183/07 , C09J11/06 , C08L83/07
摘要： [課題]組成物のポットライフを保ちながら、反応の際にはシャープな硬化性を示し、かつM H 単位/D H 単位の反応制御による分子設計を行うことのできる、ヒドロシリル化反応性組成物並びにこれを用いた半硬化物及び硬化物の製造方法を提供する。[解決手段](A)脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基を一分子中に少なくとも一つ含有する化合物、(B)珪素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも二つ含有する化合物、(C)第一のヒドロシリル化触媒、及び(D)軟化点が50〜200℃の温度範囲内にある熱可塑性樹脂により、前記(C)成分として記載の化合物をマイクロカプセル化し、(C)成分よりも高い温度で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒を含有する組成物、及びこれを用いて二段階の温度でヒドロシリル化反応を行う方法。
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