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102407 条记录 (耗时 0.086 秒)

    パッケージおよびその製造方法
    1.
    发明专利
    パッケージおよびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2022000876A

    公开(公告)日：2022-01-04

    申请号：JP2020106036

    申请日：2020-06-19

    申请人： NGKエレクトロデバイス株式会社 ,  日本碍子株式会社

    发明人： 西川 勝裕 ,  松岡 浩介 ,  河口 英世 ,  長廣 雅則

    IPC分类号： H01L23/08 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H01L23/02

    摘要： 【課題】キャビティ中へのろう材の流れ込みを抑制することができる小型パッケージを提供する。 【解決手段】セラミックからなる基部100は基板部分110と枠部分120とを含む。基板部分110はキャビティCVの底面をなす。枠部分120は基板部分110に積層されている。枠部分120は、基板部分110に面する第1面SF1と、第1面SF1と反対の第2面SF2と、キャビティCVを囲む第3面SF3とを有している。枠配線部500は枠部分120の第3面SF3上に配置されている。枠配線部500は、非金属部分510と、導体部分520とを含む。導体部分520は、第1面SF1と第2面SF2とをつないでおり、非金属部分510によってキャビティCVから隔てられている。導体部分520は、面内方向において、仮想的な第1楕円EP1の外周部に欠損部分LCを有する断面形状を有している。 【選択図】図7

    測定異常検出装置、および、測定異常検出方法
    3.
    发明专利
    測定異常検出装置、および、測定異常検出方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2021124448A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2019049413

    申请日：2019-12-17

    申请人： 株式会社アルバック

    发明人： 伊藤 敦 ,  市橋 素子 ,  我妻 美千留

    IPC分类号： H03H3/04 ,  G01B7/06 ,  G01N5/02 ,  C23C14/54

    摘要： 測定異常検出装置は、共振特性値から複数の標本を得る。複数の標本は、時系列を有した標本群として取り扱われるものであって、かつ、各標本が2つ以上の相互に異なる次元を有するものである。測定異常検出装置は、標本が有する全ての次元によって表現される検出指標空間を用い、測定部が取得した標本群のなかに検出指標空間外の標本が含まれるか否かを標本群と検出指標空間との論理演算によって判定する異常検出部(24)を備える。

    共振装置及び共振装置製造方法
    4.
    发明专利
    共振装置及び共振装置製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020194810A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2019040421

    申请日：2019-10-15

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 福光 政和 ,  樋口 敬之

    IPC分类号： H03H3/007 ,  H03H9/24

    摘要： 共振子の振動空間における真空度の低下を抑制することのできる共振装置及び共振装置製造方法を提供する。共振装置1は、共振子10を含むMEMS基板50と、MEMS基板50に対向する面に酸化ケイ素膜L31を含む上蓋30と、共振子10の振動空間を封止するように、MEMS基板50と上蓋30とを接合する接合部60と、を備え、酸化ケイ素膜L31は、上蓋30を平面視したときに振動空間の周囲の少なくとも一部に形成され、上蓋30の裏面まで貫通する貫通孔TH1を含み、貫通孔TH1は、第1金属層80を含む。

    接合体及び表面弾性波デバイス
    5.
    发明专利
    接合体及び表面弾性波デバイス 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020148908A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2019001551

    申请日：2019-01-18

    申请人： 住友電気工業株式会社

    发明人： 長谷川 幹人 ,  山中 佑一郎 ,  今川 善浩 ,  齊藤 裕久

    IPC分类号： H03H9/25

    摘要： 圧電体基板と、前記圧電体基板の一方の主面上に設けられたスピネル多結晶基板とを備え、前記圧電体基板の平均厚みT1と、前記スピネル多結晶基板の平均厚みT2との比であるT1/T2が0.1以下であり、前記スピネル多結晶基板は、前記圧電体基板と接する主面において、TTVが1.5μm以下である、接合体である。

    薄膜バルク音響波共振器とその製造方法、フィルタ、および無線周波数通信システム
    6.
    发明专利
    薄膜バルク音響波共振器とその製造方法、フィルタ、および無線周波数通信システム 有权

    公开(公告)号：JP2021536159A

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2021503042

    申请日：2020-07-01

    申请人： 中芯集成電路(寧波)有限公司

    发明人： 隋 歓 ,  斉 飛 ,  楊 国煌

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/54 ,  H03H9/17

    摘要： 本発明は、薄膜バルク音響波共振器とその製造方法、フィルタ及び無線周波数通信システムを提供する。薄膜バルク音響波共振器は、第1の基板と、上部で開口するキャビティが形成されるように第1の基板に配置される支持層と、キャビティを覆うようにキャビティに設けられる圧電積層と、有効共振領域の範囲を画定するように有効共振領域と無効共振領域との境界部に設けられる少なくとも二つのトレンチと、を含み、トレンチは、第1の電極と圧電層とを貫通するとともにキャビティと連通する第1のトレンチと、第2の電極と圧電層とを貫通する第2のトレンチと、を含む。本発明による薄膜バルク音響波共振器では、圧電積層には第1のトレンチと第2のトレンチがそれぞれ少なくとも1つ配置され、第1のトレンチと第2のトレンチは、無効共振領域での横波の伝播を効果的にブロックする。さらに、電極のパターン化は寄生共振を効果的に低減し、音響波損失を改善し、薄膜バルク音響波共振器の品質係数をさらに改善する。 【選択図】図2A