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公开(公告)号：KR1020150135285A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020157026040
申请日：2014-03-24
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/0203 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K2201/40 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K2201/066 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은절연기판 (11) 과, 그절연기판 (11) 의일방의면에형성된회로층 (12) 과, 상기절연기판 (11) 의타방의면에형성된금속층 (13) 을구비한파워모듈용기판 (10) 으로서, 상기회로층 (12) 은, 상기절연기판 (11) 에접합된알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는제 1 알루미늄층 (12A) 과, 이제 1 알루미늄층 (12A) 에고상확산접합된구리또는구리합금으로이루어지는제 1 구리층 (12B) 을갖고, 상기금속층 (13) 은, 알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는제 2 알루미늄층 (13A) 을가지고있고, 상기회로층 (12) 의두께 (t) 와상기금속층 (13) 의제 2 알루미늄층 (13A) 의두께 (t) 의관계가, t
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公开(公告)号：KR101548474B1
公开(公告)日：2015-08-28
申请号：KR1020147026261
申请日：2013-03-29
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H05K7/209 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/286 , C04B37/026 , C04B2235/6584 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029
Abstract: 이파워모듈용기판은, 절연층의일방의면에회로층이배치형성된파워모듈용기판과, 이파워모듈용기판의타방의면측에접합된히트싱크를구비한히트싱크가부착된파워모듈용기판으로서, 상기히트싱크의접합면및 상기파워모듈용기판의접합면이, 각각알루미늄또는알루미늄합금으로구성되어있고, 상기히트싱크와상기파워모듈용기판의접합계면에는, Al-Si 공정조직에 Mg 를함유하는 Mg 함유화합물 (52) (MgO 를제외한다) 이분산된접합층 (50) 이형성되어있고, 접합층 (50) 의두께 (t) 가 5 ㎛이상 80 ㎛이하의범위내로되어있다.
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公开(公告)号：KR1020140147090A
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020147026866
申请日：2013-03-29
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: B23K1/012 , B23K1/0012 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/2333 , B23K2201/42 , B23K2203/10 , B23K2203/172 , B23K2203/18 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/60 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H05K1/0203 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/014
Abstract: 이 파워 모듈용 기판은, 절연 기판 (11) 과, 절연 기판 (11) 의 일방의 면에 형성된 회로층 (12) 과, 절연 기판 (11) 의 타방의 면에 형성된 금속층 (13) 을 구비한 파워 모듈용 기판 (10) 으로서, 회로층 (12) 은 구리 또는 구리 합금으로 구성되고, 이 회로층 (12) 의 일방의 면이 전자 부품 (3) 이 탑재되는 탑재면으로 되고, 금속층 (13) 은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 알루미늄판이 접합되어 구성되어 있고, 회로층 (12) 의 두께 t
1 이 0.1 ㎜ ≤ t
1 ≤ 0.6 ㎜ 의 범위 내로 되고, 금속층 (13) 의 두께 t
2 가 0.5 ㎜ ≤ t
2 ≤ 6 ㎜ 의 범위 내로 되고, 회로층 (12) 의 두께 t
1 과 금속층 (13) 의 두께 t
2 의 관계가 t
1 ＜ t
2 로 되어 있다.Abstract translation: 1.一种功率模块用基板（10），其具备绝缘性基板（11），形成在所述绝缘基板（11）的一个面上的电路层（12）和形成在所述绝缘基板的另一面上的金属层（13） 11），其中电路层（12）由铜或铜合金构成，该电路层（12）的一个表面用作安装有电子部件（3）的安装表面，金属层（13） 通过将由铝或铝合金构成的铝板接合而形成，电路层（12）的厚度t 1在0.1mm‰t 1‰‰0.6mm的范围内，金属层的厚度t 2 （13）在0.5mm‰t 2‰6mm的范围内，电路层（12）的厚度t 1与金属层（13）的厚度t 2之间的关系满足t 1 < t 2。
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24.发明公开
公开(公告)号：KR1020110100153A
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：KR1020110017822
申请日：2011-02-28
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: (과제) 열사이클 부하시에 있어서, 회로층의 표면에 기복이나 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 또한, 세라믹스 기판과 회로층의 접합 계면에 열응력이 작용하는 것을 억제할 수 있어, 열사이클 신뢰성이 우수한 파워 모듈용 기판을 제공한다.
(해결수단) 세라믹스 기판 (11) 의 일면에, 알루미늄으로 이루어지는 회로층 (12) 이 배치 형성된 파워 모듈용 기판 (10) 으로서, 회로층 (12) 은, 본체층 (12B) 과, 상기 일방의 면측에 드러나도록 배치된 표면 경화층 (12A) 을 갖고 있고, 회로층 (12) 의 상기 일방의 면에 있어서의 인덴테이션 경도 (Hs) 가 50 mgf/μ㎡ 이상 200 mgf/μ㎡ 이하의 범위 내로 설정되고, 이 인덴테이션 경도 (Hs) 의 80 ％ 이상의 영역이 표면 경화층 (12A) 으로 되어 있고, 본체층 (12B) 의 인덴테이션 경도 (Hb) 가 상기 인덴테이션 경도 (Hs) 의 80 ％ 미만으로 되어 있다.-
公开(公告)号：KR1020110033117A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：KR1020107026985
申请日：2009-06-05
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/76838 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , C04B2237/407 , H01L23/3735 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , Y10T29/49117 , Y10T428/12056 , Y10T428/12486 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 이 파워 모듈용 기판 (10) 은, 표면을 갖는 세라믹스 기판 (11) 과, 상기 세라믹스 기판 (11) 의 상기 표면에 접합되어 알루미늄으로 이루어지며, 상기 세라믹스 기판 (11) 과의 사이의 접합 계면에서 Cu 를 함유하는 금속판 (22, 23) 을 포함하고, 상기 접합 계면에 있어서의 Cu 농도가 0.05 ∼ 5 wt％ 의 범위 내로 설정되어 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102154882B1
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：KR1020157015555
申请日：2013-12-20
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/00 , H01L23/473 , H05K7/02
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公开(公告)号：KR101878492B1
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：KR1020110010198
申请日：2011-02-01
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H05K1/02 , H01L23/40
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: (과제) 용이하게, 또한저비용으로금속판과세라믹스기판이확실하게접합된열 사이클신뢰성이높은파워모듈용기판을얻을수 있는파워모듈용기판의제조방법을제공한다. (해결수단) 세라믹스기판의접합면및 금속판의접합면중 적어도일방에 Si 와 Cu 를고착시키는 Si 및 Cu 고착공정 (S1) 과, 고착된 Si 및 Cu 를개재하여세라믹스기판과금속판을적층하는적층공정 (S2) 과, 적층방향으로가압함과함께가열하여용융금속영역을형성하는가열공정 (S3) 과, 이용융금속영역을응고시키는응고공정 (S4) 을갖고, Si 및 Cu 고착공정 (S1) 에있어서세라믹스기판과금속판의계면에 Si;0.002 ㎎/㎠이상 1.2 ㎎/㎠이하, Cu;0.08 ㎎/㎠이상 2.7 ㎎/㎠이하를개재시키며, 가열공정 (S3) 에있어서 Si 및 Cu 를금속판측으로확산시킴으로써용융금속영역을형성한다.
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29.发明授权파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법 有权用于功率模块的功率模块基板用于生产用于功率模块的基板的功率模块电源模块方法和用于为功率模块生产具有散热器的基板的方法
公开(公告)号：KR101709370B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020127009953
申请日：2010-10-19
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48 , C04B35/645 , C04B37/02 , H05K7/02 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/02 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/55 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H05K7/2039 , H05K13/00 , Y10T29/49002
Abstract: 세라믹스기판과, 이세라믹스기판의표면에적층되어접합된알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는금속판을구비한파워모듈용기판으로서, 상기금속판에는, Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 에서선택되는 1 종또는 2 종이상의첨가원소가고용되어있고, 상기금속판중 상기세라믹스기판과의계면근방에서의 Ag 농도가 0.05 질량% 이상 10 질량% 이하, 또는상기금속판중 상기세라믹스기판과의계면근방에서의 Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 의농도의합계가 0.01 질량% 이상 5 질량% 이하로되어있다.
Abstract translation: 提供了一种功率模块基板，其包括陶瓷基板和包含铝或铝合金的金属板，并且其被堆叠并结合在陶瓷基板的表面上，其中一个或多个选自Ag，Zn，Ge的附加元素 ，Mg，Ca，Ga和Li固溶在金属板中，金属板中与陶瓷基板界面附近的Ag浓度大于或等于0.05质量％且小于或等于 等于10质量％，或者与陶瓷基板的界面附近的金属板中的Zn，Ge，Mg，Ca，Ga和Li的总浓度大于等于0.01质量％ 以上5质量％以下。
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公开(公告)号：KR101690820B1
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020127006068
申请日：2010-09-07
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/3735 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/126 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
Abstract: 히트싱크부착파워모듈용기판의제조방법은, 제 2 금속판의타면에히트싱크를접합하기위한히트싱크접합공정을포함하고, 이히트싱크접합공정은, 상기제 2 금속판의타면및 상기히트싱크의접합면중 적어도어느일방에 Cu 층을형성하는 Cu 층형성공정과, 상기 Cu 층을개재하여상기제 2 금속판에상기히트싱크를적층하는히트싱크적층공정과, 상기 Cu 층에포함되는 Cu 를제 2 금속판및 상기히트싱크로확산시키기위해서, 제 2 금속판및 히트싱크를적층방향으로가압함과함께가열하는히트싱크가열공정과, 제 2 금속판과히트싱크를접합하기위해서, 상기 Cu 의확산에수반하여형성된용융금속을응고시키는용융금속응고공정을갖는다.
Abstract translation: 一种用于制造具有散热器的功率模块用基板的方法，包括将散热器接合到第二金属板的表面的散热焊接工序。 散热焊接工序包括：Cu层形成步骤，用于在第二金属板的表面中的至少一个表面和散热片的接合表面上形成Cu层; 散热层叠步骤，用于经由所述Cu层层压所述第二金属板和所述散热片; 散热器加热步骤，用于在层叠方向上按压并加热第二金属板和散热片，以使Cu层中的Cu扩散到第二金属板和散热片中; 以及熔融金属固化步骤，用于使形成有Cu扩散的熔融金属凝固，以将第二金属板和散热片接合。
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