公开(公告)号：KR1020160026806A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：KR1020150122978

申请日：2015-08-31

申请人： 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드

发明人： 브란체프스키,샤울 ,  첸,하워드이. ,  로비안코,안토니제임스

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/06 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/22 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： 차폐애플리케이션들을위한세라믹기판들의금속화와관련된디바이스및 방법. 일부실시예에서, 세라믹어셈블리는복수의층을포함하고, 어셈블리는제1 영역과제2 영역간의경계를포함하고, 어셈블리는경계를따라복수의도전성피처를갖는선택된층을더 포함하고, 각각의도전성피처는제1 영역및 제2 영역이그 각자의측벽들을형성하기위해분리될때 각각의측벽이도전성차폐층과전기적연결을형성할수 있는도전성피처들의노출부들을포함하도록제1 영역및 제2 영역안으로연장된다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于屏蔽应用的陶瓷基板的金属化相关的装置和方法。 在本发明的一些实施例中，陶瓷组件包括：多个层; 第一区域和第二区域之间的边界; 以及沿边界具有多个导电特征的选定层。 每个导电特征被延伸到第一区域和第二区域中，以使得当第一区域和第二区域被分离时，每个侧壁可以包括能够与导电屏蔽层形成电连接的导电特征的暴露部分，以形成它们各自的 侧墙。

公开(公告)号：KR101599201B1

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：KR1020157008933

申请日：2013-09-25

申请人： 가부시끼가이샤 아라이도 마테리아루

发明人： 호리바타히로노리 ,  가나야마요시키 ,  하야시다케히코

IPC分类号： B26D1/00 ,  B26D1/06 ,  B28B11/14

CPC分类号： H01G4/12 ,  B26D1/0006 ,  B26D2001/0053 ,  H01G13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228

摘要： 본발명의과제는, 안정된형상정밀도와가공성을모두만족시키고, 또한경사절단을억제가능한절단날을제공하는데 있다. 본발명의평날형상절단날(1)의절단실행부인날끝부(7)는, 베이스부(5)의좌우양면으로부터서로근접하도록경사진좌측날면(9a), 우측날면(9b)과, 좌측날면(9a)과우측날면(9b)을연결하도록형성되고, 볼록만곡면을갖는날끝선단(11)을갖고, 좌측날면(9a)과우측날면(9b)을따른 2개의직선(13a, 13b)의교점과, 날끝선단(11)의최단거리는 1㎛이상, 10㎛이하이고, 또한날끝선단(11)의길이가, 중심선(21)에대해좌우에서다르고, 그차이가 1㎛이상, 20㎛이하이고, 또한상기좌우날면을따른 2개의직선의교차각도의내각이, 4도이상, 60도이하이다.

公开(公告)号：KR101598260B1

公开(公告)日：2016-02-26

申请号：KR1020137001035

申请日：2011-07-04

申请人： 쇼오트 아게

发明人： 자클올리버

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K1/115 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/126 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/087 ,  H01L2924/00

摘要： CPU 칩과회로기판사이의전기접속을위한인터포저가제공된다. 유리로형성된보드형상베이스기판(1)은열팽창계수가 3.1 · 10/K 내지 3.4 · 10범위이고, 구멍(12)의갯수가 10개내지 10, 000개 cm범위이다. 구멍(12)은 20 ㎛내지 200 ㎛범위일수 있는직경을갖는다. 보드의일면상에서전도성트랙(13)이연장되고, 칩에대한접속지점을형성하기위해상기전도성트랙은각각의구멍(12)으로바로뻗고, 이구멍을통하여보드의다른면으로뻗는다.

摘要翻译： 提供了用于CPU芯片和电路板之间的电连接的插入器。 插入件包括热膨胀系数为3.1×10 -6 / K〜3.4×10 -6 / K的玻璃制板状基板。 该插入件还包括许多直径范围为20〜200μm的孔。 孔数从10到10,000平方厘米。 在板的一个表面上延伸的导电路径直接延伸到相应的孔中并穿过其延伸到板的另一个表面，以形成用于芯片的连接点。

公开(公告)号：KR1020160014703A

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：KR1020157037081

申请日：2014-08-14

申请人： 쇼와 덴코 가부시키가이샤

发明人： 우치다히로시 ,  미야무라야스나오 ,  오카자키에리 ,  오하타히데키

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  C09D11/52

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/106 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026

摘要： [과제] 금속나노와이어및/또는금속나노튜브를도전성분으로서사용하고, 표면평활성, 도전성및 광투과성을겸비함과아울러생산성이높은투명전극및 그제조방법을제공한다. [해결수단] 5~40℃의범위에서유동성을갖지않는열경화성또는열가소성의바인더수지를용매에용해시킨용액중에금속나노와이어및/또는금속나노튜브를분산시켜서, 상기금속나노와이어및/또는금속나노튜브 100질량부에대하여상기바인더수지 100~2500질량부를함유하는투명도전성잉크에의해기판상에소망의형상의전극패턴을인쇄하고, 인쇄한전극패턴에펄스광을조사함으로써표면저항이 0.1~500Ω/□이고, 표면의산술평균거칠기 Ra≤5㎚인투명전극을얻는다.

摘要翻译： 提供一种透明电极及其制造方法，使用金属纳米线和/或金属纳米管作为导电成分的透明电极，表现出良好的表面平坦度，导电性和透光率。 通过将金属纳米线和/或金属纳米管分散在通过将不溶于5至40℃的流动性的热固性或热塑性粘合剂树脂溶解于溶剂而形成的溶液中制备透明导电油墨，粘合剂树脂的含量 相对于100质量份的金属纳米线和/或金属纳米管为100〜2500质量份。 具有期望形状的电极图案用透明导电油墨印刷在基板上，并且将脉冲光照射到印刷电极图案上，从而获得表面电阻为0.1〜500Ω·OHgr /□的透明电极和表面算术 平均粗糙度Ra满足Ra＆nlE; 5nm。

公开(公告)号：KR101582017B1

公开(公告)日：2015-12-31

申请号：KR1020137024137

申请日：2012-02-15

申请人： 브로제 파르초이크타일레 게엠베하 운트 코. 콤만디트게젤샤프트 뷔르츠부르크

发明人： 맨테이앤디 ,  디폴트요한네스

IPC分类号： H05K7/20 ,  F04D25/08

CPC分类号： F28F13/185 ,  B21D53/02 ,  C09K5/14 ,  C23C4/01 ,  C23C4/11 ,  F28F21/089 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20154 ,  H05K7/20509 ,  H05K7/20854 ,  Y10T29/4935

摘要： 온도제어요소및 상기온도제어요소에전자부품을부착하기위한방법. 본발명은온도제어요소에관한것이다. 본발명은전기적으로절연성이며또한열적으로전도성인코팅, 특히표면구역상에제공된세라믹코팅을구비한적어도하나의표면구역을갖는온도제어요소에관한것이며, 또한온도제어요소에열적으로연결되며또한온도제어요소에대해전기적으로절연되도록구성되는적어도하나의전자부품이코팅에부착된다. 또한, 본발명은온도제어요소에전자부품을부착하기위한방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR101580287B1

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：KR1020140053230

申请日：2014-05-02

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 민태홍 ,  정이현 ,  조석현 ,  고영관

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC分类号： C03C15/02 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/142 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1518 ,  H01L2224/81

摘要： 본발명은코어부와코어부의적어도일면에형성된도체패턴을포함하는인쇄회로기판에있어서, 코어부는유리코어를포함하고, 유리코어의측면부는화학적으로연마된인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR101578933B1

公开(公告)日：2015-12-18

申请号：KR1020090008555

申请日：2009-02-03

申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

发明人： 노즈가즈야

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01R1/06

CPC分类号： H05K1/114 ,  G01R1/07378 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

摘要： 예를들면, Si 웨이퍼의표면상에형성되는다수개의전자부품의전기적특성을동시에그리고정확히검사하기위한전자-부품검사장치용와이어링기판을제공하기위한것이다. 전자-부품검사장치용와이어링기판(K)은적층된다수개의세라믹층(s1~s8)으로이루어지며전면(2) 및후면(3)을갖는기판몸체(1); 및상기기판몸체(1)의전면(2) 상에형성되는전면단자전극(f)으로이루어진다. 검사할단일전자부품(cn)의다수개의단자전극(m)에상응하게배치되는다수개의전면단자전극(f)에의하여구성되는개별적인상기단위검사패턴(a1)은, 상기단위검사패턴(a1)의중심(g)이상기단위검사패턴(a1)의중심(g)을통과하는수직가상선(L1~L3) 및수평가상선(N1~N4) 사이의교대교점에일치되도록, 상부로부터보인바와같이, 수직및 수평방향으로규칙적으로배열된다.

公开(公告)号：KR1020150138331A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：KR1020157031361

申请日：2014-01-31

申请人： 이시하라 케미칼 가부시키가이샤

发明人： 카와토유이치 ,  아리무라히데토시 ,  쿠도토미오

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/09 ,  B22F7/04 ,  B22F3/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/092 ,  B22F3/008 ,  B22F7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1131

摘要： 광소결에의해무기기재상에밀착성이양호한도전막을형성할수 있는구리미립자분산액을제공한다. 구리미립자분산액(1)은, 분산매와, 구리미립자(11)를가진다. 구리미립자(11)는, 분산매중에분산되어있다. 구리미립자분산액(1)은, 구리미립자(11)를광소결하여기재상에형성되는도전막(4)과기재의밀착성을향상시키기위한밀착향상제를함유한다. 기재는, 무기기재(3)이다. 밀착향상제는, 인원자를포함하는화합물이다. 이에따라, 밀착향상제가도전막(4)과무기기재(3)의밀착성을향상시킨다.

公开(公告)号：KR1020150100701A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：KR1020157017087

申请日：2014-02-19

申请人： 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.

发明人： 얀,샨인 ,  젱,시안핑 ,  쉬,용징 ,  양,종치앙 ,  수,샤오솅 ,  루오,리

IPC分类号： H05K1/03 ,  C08L101/00 ,  B29C65/48

CPC分类号： H05K1/0306 ,  C03C25/16 ,  C03C25/30 ,  C03C25/326 ,  C03C25/36 ,  C08J5/24 ,  C08J2323/20 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/12 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0085 ,  H05K2201/029

摘要： 본 발명은 회로기판을 구성하는 접착시트의 제조 방법을 제공한다. 상기 방법은, 사용되는 유리섬유포의 Dk 값과 동일 또는 근접한 유전상수(Dk)를 가진 예비 처리용 접착액을 이용하여 유리포를 예비 처리하는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 상기 방법으로 제조된 접착시트 및 회로기판을 제공한다. 본 발명에 따른 회로기판의 제조 방법은 설비를 변경 및 조정할 필요가 없고, 비용이 낮으며, 제조된 회로기판의 유전상수는 경도 방향과 위도 방향에서 차이가 더 작으며, 신호의 시간 지연 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.

摘要翻译： 本发明涉及一种制备用于构成电路基板的接合片的方法，包括用玻璃织物预处理玻璃织物与具有相同或接近介电常数（DK）的预处理清漆。 本发明还涉及通过该方法制备的粘合片以及电路基片。 本发明的制造电路基板的成本低的方法不需要升级或调整设备。 由此制备的电路基板在介电常数方面具有较少的经向和纬向差异，因此可以有效地解决信号时间延迟的问题。

公开(公告)号：KR1020150095671A

公开(公告)日：2015-08-21

申请号：KR1020157015528

申请日：2013-10-31

申请人： 오르보테크 엘티디.

发明人： 라비,벤-지온 ,  오론,램 ,  골드,우리 ,  룻츠커,아이리아 ,  실버버르그,모데챠이

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21V29/70 ,  F21K99/00

CPC分类号： H01L33/64 ,  F21V29/70 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10106

摘要： 공통 애노드 및 0.85 초과 충진율(발광 표면/총면적)을 갖는 LED 어레이로서, 상기 공통 애노드는 열 확산 기능을 갖는 LED 어레이; 그리고
상기 공통 애노드에 열적으로 연결된 활성 히트 싱크를 포함하는 LED-기반 고출력 균일 라이트 엔진(light engine)