-
公开(公告)号：KR1020160148529A
公开(公告)日：2016-12-26
申请号：KR1020167028410
申请日：2015-04-16
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: C04B37/02 , H01L23/373
CPC classification number: C04B37/026 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/302 , C04B37/02 , C04B2237/124 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C21/00 , C22C24/00 , C22C28/00 , H01L23/40 , H01L2924/0002 , C04B37/021 , C04B2237/402 , H01L23/3735 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의접합체의제조방법은, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가접합되어이루어지는접합체의제조방법으로서, Cu 및그 Cu 와공정반응하는공정원소를함유하는브레이징재와, 활성금속재를개재하여, 상기세라믹스부재의일면측에상기 Cu 부재를적층하는적층공정과, 적층된상기세라믹스부재및 상기 Cu 부재를가열처리하는가열처리공정을구비하고있다.
Abstract translation: 本发明提供一种通过将由陶瓷构成的陶瓷构件与由Cu或Cu合金制成的Cu构件接合而制造接合体的方法，该方法包括：将Cu构件层压在第一表面侧上的层压步骤 陶瓷构件通过含有Cu的钎焊材料和与Cu具有共晶反应的共晶元素，并通过活性金属; 以及加热层叠在一起的陶瓷构件和Cu构件的加热工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160064071A
公开(公告)日：2016-06-07
申请号：KR1020167003534
申请日：2014-09-25
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: C04B37/02 , H01L23/373 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B9/00
CPC classification number: B32B9/005 , B32B7/12 , B32B9/041 , B32B15/20 , B32B2264/105 , B32B2457/14 , B32B2457/18 , B32B2605/00 , C04B37/026 , C04B2235/6567 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4062 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C04B2237/12
Abstract: 본발명의 Cu/세라믹스접합체는, 구리또는구리합금으로이루어지는구리부재와, AlN 또는 AlO으로이루어지는세라믹스부재가, Ag 및 Ti 를함유하는접합재를사용하여접합된 Cu/세라믹스접합체로서, 상기구리부재와세라믹스부재의접합계면에는, Ti 질화물또는 Ti 산화물로이루어지는 Ti 화합물층이형성되어있고, 이 Ti 화합물층내에 Ag 입자가분산되어있다.
-
公开(公告)号：KR1020160046808A
公开(公告)日：2016-04-29
申请号：KR1020167004607
申请日：2014-08-18
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , C04B37/02 , C22C9/02 , H01L21/48 , H01L23/373 , B23K101/36
CPC classification number: H05K1/09 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3026 , B23K35/325 , C04B37/02 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C14/00 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , B23K2201/36 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의접합체는, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가 Cu-P-Sn 계납재및 Ti 재를개재하여접합된접합체로서, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재의접합계면에는, Sn 이 Cu 중에고용된 Cu-Sn 층이형성되고, 이 Cu-Sn 층중에는, P 및 Ti 를함유하는금속간화합물이분산되어있다.
Abstract translation: 本发明的接合体包括陶瓷陶瓷构件; 以及由Cu或Cu合金制成并通过Cu-P-Sn基钎料和Ti材料与陶瓷构件结合的Cu构件，其中Sn形成固溶体的Cu-Sn层 在陶瓷构件和Cu构件之间的键合界面处形成Cu，并且含有P和Ti的金属间化合物分散在Cu-Sn层中。
-
44.发明授权
公开(公告)号：KR101586157B1
公开(公告)日：2016-01-15
申请号：KR1020147002677
申请日：2012-08-10
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/103 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3006 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/064 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C21/00 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2924/01322 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/38 , Y10T29/49155 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의파워모듈용기판 (10) 은, 절연기판 (11) 과, 이절연기판 (11) 의일방의면에형성된회로층 (12) 을구비한파워모듈용기판 (10) 으로서, 상기회로층 (12) 은, 상기절연기판 (11) 의일방의면에제 1 동판 (22) 이접합되어구성되어있고, 상기제 1 동판 (22) 은, 접합되기전에있어서, 적어도, 알칼리토류원소, 천이금속원소, 희토류원소중 1 종이상을합계로 1 ㏖ppm 이상 100 ㏖ppm 이하, 또는보론을 100 ㏖ppm 이상 1000 ㏖ppm 이하중 어느일방을함유하고, 잔부가구리및 불가피불순물로된 조성으로되어있다.
Abstract translation: 功率模块基板（10）包括绝缘基板（11）和形成在绝缘基板（11）的一个表面上的电路层（12）。 电路层（12）通过将第一铜板（22）接合在绝缘基板（11）的一个表面上而形成。 在接合之前，第一铜板（22）具有在碱土金属元素，过渡金属元素和稀土元素中至少含有1〜100摩尔ppm中的一种以上的组合物， 或100〜1000摩尔ppm的硼，其余为铜和不可避免的杂质。
-
公开(公告)号：KR1020150133191A
公开(公告)日：2015-11-27
申请号：KR1020157025159
申请日：2014-03-17
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , C04B37/02
CPC classification number: B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/3611 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/52 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/128 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/72 , C04B2237/74 , C22C21/08 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225
Abstract: 이파워모듈용기판의제조방법은, 세라믹스기판 (11) 의일방의면측에있어서, 활성금속재 (26) 및융점이 660 ℃이하인용가재 (25) 를개재하여, 세라믹스기판 (11) 과구리판 (22) 을적층하는제 1 적층공정과, 세라믹스기판 (11) 의타방의면측에있어서, 접합재 (27) 를개재하여세라믹스기판 (11) 과알루미늄판 (23) 을적층하는제 2 적층공정과, 적층된세라믹스기판 (11), 구리판 (22), 및알루미늄판 (23) 을가열처리하는가열처리공정을구비하고, 세라믹스기판 (11) 과구리판 (22), 및세라믹스기판 (11) 과알루미늄판 (23) 을동시에접합한다.
-
46.发明公开
公开(公告)号：KR1020140142235A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：KR1020147023551
申请日：2013-03-29
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/0201 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/2333 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/13055 , H05K1/092 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/103 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
Abstract: 본 발명에 관련된 파워 모듈용 기판에 있어서, 회로층 (12) 은 절연층 (11) 의 일방의 면에 배치 형성된 알루미늄층 (12A) 과, 이 알루미늄층 (12A) 의 일방측에 적층된 구리층 (12B) 을 갖고, 상기 알루미늄층 (12A) 과 상기 구리층 (12B) 은 고상 확산 접합되어 있다.
Abstract translation: 功率模块基板包括电路层12，布置在绝缘层11的表面上的铝层12A和层叠在铝层12A一侧的铜层12B。 铝层12A和铜层12B通过固相扩散接合而接合在一起。
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.018 seconds)
