난연 폴리케톤 조성물
    85.
    发明公开
    난연 폴리케톤 조성물 审中-实审
    阻燃聚酮组合物

    公开(公告)号:KR1020160059873A

    公开(公告)日:2016-05-27

    申请号:KR1020140161970

    申请日:2014-11-19

    发明人: 이종

    摘要: 본발명은난연폴리케톤조성물에관한것으로서, 더욱상세하게는폴리케톤수지에난연제로무기계난연제를함유시킴으로써, 기존의폴리아마이드에무기계난연제를첨가한열가소성플라스틱에비하여소량의난연제로동등혹은그 이상의난연성을나타내며, 난연제첨가로인한수지의물성저하가나타나지않고, 우수한기계적특성과열변형온도특성을가지고있어, 가전제품의하우징및 자동차실내장식등의외장재로사용가능한난연폴리케톤조성물에관한것이다.

    摘要翻译: 本发明涉及一种阻燃性聚酮组合物,更具体地说,涉及阻燃性聚酮组合物,与使用少量阻燃剂相比,与添加无机物的热塑性塑料相比,阻燃性聚酮组合物显示出相同或更多的阻燃性 通过将作为阻燃剂的无机系阻燃剂含在聚酮树脂中的常规聚酰胺中的阻燃剂,通过添加阻燃剂未显示树脂的物理性能降低,可以用作外部材料如 由于机械性能和热变形温度性能优异,家用电器和汽车内部的住房。

    칩용 수지막 형성용 시트
    86.
    发明公开
    칩용 수지막 형성용 시트 审中-实审
    用于形成芯片树脂膜的片材

    公开(公告)号:KR1020160018876A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:KR1020167003119

    申请日:2013-03-05

    摘要: [과제] 반도체장치의제조공정에있어서, 공정수가증가하고프로세스가복잡하게되는특별한처리를반도체웨이퍼, 칩에실시하지않고얻을수 있는반도체장치에방열특성을부여하는것이다. [해결수단] 본발명에따른칩용수지막형성용시트는지지시트와상기지지시트상에형성된수지막형성층을가지며, 상기수지막형성층이바인더폴리머성분(A), 경화성성분(B) 및무기필러(C)를포함하며, 상기수지막형성층의열확산율이 2×10㎡/s 이상이다.

    摘要翻译: [问题]所述的半导体装置的制造工序中,在增加过程的数目和授予其不进行特别的处理即过程是复杂的,半导体晶片芯片获得的半导体器件的散热特性。 [解决问题的手段]根据片芯片水最终形式本发明的支撑板和具有一个树脂薄膜上形成的层,所述树脂膜形成粘合剂聚合物组分(A),固化组分(B)形成所述支撑片和无机填料 (C)在所述热扩散层的树脂膜不小于2×10㎡/ s时,包括:a。