公开(公告)号：KR101900544B1

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：KR1020150173398

申请日：2015-12-07

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 고연조 ,  권순영 ,  김지연 ,  김하나 ,  박영우 ,  서현주 ,  허건영 ,  황자영

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08J5/18 ,  C08J2371/10 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025

摘要： 이방도전성필름용조성물, 이방도전성필름및 그것을사용한접속구조체가제공된다. 일예에서, 이방도전성필름은, 바인더수지, 지환족에폭시화합물및 옥세탄화합물을포함하는경화성화합물, 4급암모늄화합물촉매및 도전입자를포함하고, 하기식 1의열시차주사열량계(DSC) 상발열량변화율이 15% 이하이다.[식 1]발열량변화율(%) = [(H-H)/H]×100상기식 1에서, H는이방도전성필름에대해 40℃에서 24시간보관하기전에 25℃에서측정한열시차주사열량계(DSC) 상발열량을나타내고, H은상기이방도전성필름을 40℃에서 24시간보관후 측정한열시차주사열량계상 발열량을나타낸다.지환족에폭시화합물및 옥세탄화합물을경화성화합물로함께사용하고, 나아가, 4급암모늄화합물촉매를사용하고발열량변화율을위 범위내로함으로써저온속경화가가능하며보관안정성및 신뢰성이우수한이방도전성필름이제공된다.

公开(公告)号：KR1020160138017A

公开(公告)日：2016-12-02

申请号：KR1020167025725

申请日：2015-01-29

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 아라키유타 ,  이시마츠도모유키

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

摘要： 이방성도전필름은도전입자와스페이서를함유한다. 스페이서는필름의폭 방향중앙부에배열되어있다. 필름의폭 방향중앙부란, 필름의전체폭의 20 ∼ 80 % 이다. 이방성도전필름의두께방향에있어서의스페이서의높이는 5 ㎛보다크고 75 ㎛보다작다. 이와같은이방성도전필름은, 제 1 절연성접착층과제 2 절연성접착층의적층구조를갖고, 제 1 절연성접착층에도전입자가분산되어있고, 제 1 절연성접착층의제 2 절연성접착층측의표면에스페이서가규칙적으로배열되어있다.

摘要翻译： 该各向异性导电膜包括导电颗粒和间隔物。 间隔件沿宽度方向布置在膜的中心部分。 膜的宽度方向的中央部分为膜的总宽度的20-80％。 间隔物在各向异性导电膜的厚度方向的高度大于5μm，小于75μm。 该各向异性导电膜设置有包括第一绝缘粘合剂层和第二绝缘粘合剂层的堆叠结构。 导电粒子分散在第一绝缘粘合剂层中。 间隔物规则地布置在第二绝缘粘合剂层一侧的第一绝缘粘合剂层的表面上。

公开(公告)号：KR1020160128937A

公开(公告)日：2016-11-08

申请号：KR1020160053221

申请日：2016-04-29

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 김희정 ,  김세라 ,  김정학 ,  남승희 ,  조정호 ,  이광주 ,  김영국

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L21/18 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/14 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J161/12 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  C09J2201/622 ,  H01L21/185 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31

摘要： 본발명은반도체기판의배선이나반도체칩에부설된와이어등의요철을보다용이하게매립할수 있으면서도, 다양한절단방법에큰 제한없이적용되어우수한분단성을구현하여반도체패키지공정의신뢰성및 효율을향상시킬수 있는특정물성을갖는반도체용접착필름에관한것이다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于半导体的具有能够提高半导体封装工艺的可靠性和效率的特定性质的粘合剂膜，该粘合剂膜更好地有助于将半导体衬底上的不均匀布线或连接到半导体芯片上的电线等等 而不显着限制各种切割方法的应用，从而允许实现极好的可分割性。

公开(公告)号：KR1020160002714A

公开(公告)日：2016-01-08

申请号：KR1020157025133

申请日：2014-04-11

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 모리타고스케 ,  다카모토나오히데 ,  하나조노히로유키 ,  후쿠이아키히로

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00 ,  C08L61/24

摘要： 반도체소자와피착체의열응답거동의차를완화함으로써부재의재질의이용가능성을확보하면서, 접속신뢰성이높은반도체장치를제조가능한열경화성수지조성물및 이것을이용하는반도체장치의제조방법을제공한다. 본발명은, 에폭시수지와, 수산기당량이 200 g/eq 이상인노볼락형페놀수지를포함하는반도체장치제조용의열경화성수지조성물이다. 상기노볼락형페놀수지는하기구조식으로표시되는구조를포함하는것이바람직하다.(식중, n은 0∼12의정수이다.)

公开(公告)号：KR101140512B1

公开(公告)日：2012-04-30

申请号：KR1020097017946

申请日：2008-02-04

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 다까모또,나오히데

IPC分类号： B32B27/28

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 피착체와의 밀착성이 우수하고, 픽업성이 양호한 열경화형 다이본드 필름 및 그것을 구비한 다이싱ㆍ다이본드 필름을 제공한다. 본 발명의 열경화형 다이본드 필름은, 반도체 장치의 제조시에 이용하는 열경화형 다이본드 필름이며, 열가소성 수지 성분 15 내지 30중량％ 및 열경화성 수지 성분 60 내지 70중량％를 주성분으로서 함유하고, 열경화 전의 표면 자유 에너지가 37mJ/m
2 이상 40mJ/m
2 미만인 것을 특징으로 한다.
반도체 장치, 열경화형 다이본드 필름, 표면 자유 에너지, 다이싱ㆍ다이본드 필름

公开(公告)号：KR1020110019408A

公开(公告)日：2011-02-25

申请号：KR1020110010576

申请日：2011-02-07

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 스고,유끼 ,  미스미,사다히또 ,  마쯔무라,다께시

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/30

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08G59/621 ,  C08L33/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： PURPOSE: A thermosetting die bond film is provided to prevent a micro void or a local concave part in a circumference part around a semiconductor device when the semiconductor element is die-bonded on an object. CONSTITUTION: A thermosetting die bond film(3) is used when a semiconductor device is manufactured. The thermosetting die bond film at least includes an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic copolymer. When the total weight of the epoxy resin and the phenol resin is X and the weight of the acrylic copolymer is Y, the rate X/Y is 0.7 to 5. The acrylic copolymer includes butyl acrylate of 10-60 weight% and ethylacrylate of 40-90 weight%.

摘要翻译： 目的：当半导体元件被芯片接合在物体上时，提供一种热固性芯片接合膜以防止半导体器件周围的圆周部分中的微空隙或局部凹部。 构成：制造半导体器件时，使用热固化型芯片接合膜（3）。 热固性型芯接合膜至少包括环氧树脂，酚醛树脂和丙烯酸类共聚物。 当环氧树脂和酚醛树脂的总重量为X，丙烯酸共聚物的重量为Y时，X / Y的比率为0.7-5。丙烯酸共聚物包括10-60重量％的丙烯酸丁酯和40重量％的丙烯酸乙酯 -90重量％。

公开(公告)号：KR100943799B1

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：KR1020097006766

申请日：2006-09-12

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 마쯔무라,다께시 ,  미스미,사다히또

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 본 발명의 다이싱·다이본드 필름은 지지 기재 상에 점착제층 및 다이 접착용 접착제층이 순차 적층된 다이싱·다이본드 필름으로서, 상기 점착제층의 두께가 10 내지 80 μm이고, 23℃에서의 저장 탄성률이 1×10
4 내지 1×10
10 Pa인 것을 특징으로 한다.
점착제층, 다이 접착용 접착제층, 다이싱·다이본드 필름, 방사선 경화형 점착제층, 워크 부착 부분, 다이싱링, 칩 형상 워크

公开(公告)号：KR1020070086139A

公开(公告)日：2007-08-27

申请号：KR1020077013337

申请日：2005-12-14

申请人： 파나소닉 주식회사

发明人： 기타에다카시 ,  가라시마세이지 ,  히라노고이치 ,  고지마도시유키 ,  나카타니세이이치 ,  고마츠신고 ,  야마시타요시히사

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A resin composition for flip-chip packaging suitable for flip-chip packaging of high productivity and high reliability and applicable to flip-chip packaging of next generation LSI contains a convection additive (12) boiling when resin (13) is heated. When the resin (13) is heated, metal particles melt in the resin and the boiling convection additive (12) convects through the resin. When the resin (13) supplied between a circuit board (10) and a semiconductor chip (20) is heated, and the metal particles melted in the resin (13) self gather between the circuit board (10) and the terminals (11, 21) of the semiconductor chip (20), a joint (22) for connecting the terminals electrically is formed and then the semiconductor chip (20) is secured to the circuit board (10) by curing the resin (13) thus obtaining a flip-chip package.

摘要翻译： 适用于高生产率和高可靠性的倒装芯片封装的适用于下一代LSI的倒装芯片封装的倒装芯片封装用树脂组合物含有当树脂（13）加热时沸腾的对流添加剂（12）。 当加热树脂（13）时，金属颗粒在树脂中熔化，沸腾对流添加剂（12）通过树脂对流。 当提供在电路板（10）和半导体芯片（20）之间的树脂（13）被加热，并且在树脂（13）中熔化的金属颗粒自身聚集在电路板（10）和端子（11， 21），形成用于连接端子的接头（22），然后通过固化树脂（13）将半导体芯片（20）固定到电路板（10），从而获得翻转 芯片封装

公开(公告)号：KR1020160115918A

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：KR1020167019763

申请日：2015-02-03

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 사루야마겐이치 ,  아쿠츠야스시

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006

摘要： 도전성입자가기판전극과전극단자의단부사이로맞물려들어가도, 기판전극및 전극단자의각 주면부에협지되어있는도전성입자를충분히압입하여, 도통성을확보한다. 회로기판(12)에이방성도전접착제(1)를개재하여전자부품(18)이접속되고, 회로기판(12)의기판전극(17a) 및전자부품(18)의전극단자(19)에는, 각측가장자리부에서로맞대어지는단부(27, 28)가형성되고, 기판전극(17a) 및전극단자(19)는각 주면부사이및 단부(27, 28) 사이에도전성입자(4)가협지되고, 도전성입자(4)와단부(27, 28)가 (1) a+b+c≤0.8D 를만족한다. [a : 전극단자의단부높이, b : 기판전극의단부높이, c : 단부사이갭, D : 도전성입자의직경]

摘要翻译： 即使在基板电极和电极端子的台阶部之间夹着导电粒子的情况下，夹在基板电极的每个主表面和电极端子之间的导电颗粒被充分地压缩，从而确保导电。 电子部件通过各向异性导电粘合剂在电路基板的基板电极的各个边缘区域和电子部件的电极端子上连接到电路基板，台阶部形成并抵接，导电粒子夹在每个 基板电极和电极端子的主表面和阶梯部分; 导电粒子和阶梯部分满足公式a + b +c≤0.8D（1）其中a是电极端子的台阶部分的高度，b是基板电极的阶梯部分的高度，c是间隙距离 在每个阶梯部分之间，D是导电颗粒的直径。

公开(公告)号：KR1020160107210A

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：KR1020167020463

申请日：2014-12-26

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 수고유키 ,  오니시겐지

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC分类号： C09J133/00 ,  C08K7/04 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  C08L61/06 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00 ,  C08L1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67712

摘要： 본발명은팽창의차에기인하는응력을완화하는것이가능한필름형접착제, 필름형접착제를갖는다이싱테이프, 반도체장치의제조방법을제공한다. 본발명은아크릴수지, 에폭시수지및 도전성입자를포함하고, 도전성입자는종횡비가 5 이상인플레이트형입자를포함하며, 도전성입자 100 중량% 중의플레이트형입자의함유량이 5 중량%∼100 중량%이고, 열경화후의 150℃에있어서의저장탄성률이 5 ㎫∼100 ㎫인열경화형의필름형접착제에관한것이다.

摘要翻译： 提供：能够缓解由膨胀差引起的应力的膜状粘合剂; 具有膜状粘合剂的切割胶带; 以及半导体装置的制造方法。 本发明涉及含有丙烯酸树脂，环氧树脂和导电颗粒的热固性膜状粘合剂。 导电性粒子含有纵横比为5以上的板状粒子， 100重量％的导电粒子中的板状颗粒的含量为5〜100重量％ 并且热固性膜状粘合剂在热固化后的150℃下的储能弹性模量为5-100MPa。