公开(公告)号：KR101407746B1

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：KR1020147003096

申请日：2012-02-21

申请人： 밀란 그룹

发明人： 엔가이엔,마이티. ,  빈부이,록

IPC分类号： B32B3/00 ,  C09J7/00 ,  C09J5/00

CPC分类号： B32B3/30 ,  B32B3/00 ,  B32B27/10 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2367/00 ,  B32B2405/00 ,  B81B1/002 ,  B81B2203/0315 ,  B82Y30/00 ,  C09J7/00 ,  C09J109/06 ,  C09J153/02 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/626 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479

摘要： 마이크로-구조화된 및 나노-구조화된 표면, 및 약 60 Shore A 이하의 경도를 가지는 유연한 표면을 포함하는 건식 접착제가 제공되며, 상기 마이크로-구조화된 및 나노-구조화된 표면 그리고 유연한 표면은 건식 접착제와 접촉시 서로 결합을 형성할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020140068972A

公开(公告)日：2014-06-09

申请号：KR1020147006874

申请日：2012-09-20

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 히라야마다카마사 ,  시모카와다이스케 ,  기우치가즈유키

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00

摘要： 에너지선 경화형 탄성층과 열박리형 점착제층에 의해, 상기 열박리형 점착제층 상에 열팽창성 미소구에 의한 볼록부가 나타나는 것을 방지한다. 또, 열팽창성 미소구를 에너지선 경화형 탄성층과 열박리형 점착제층에 걸쳐서 존재시키고, 상기 열박리형 점착제층을 얇게 함으로써, 전자 부품의 가공시에 있어서 상기 전자 부품의 변위에 의한 가공의 불량을 방지하여 고정밀도로 가공한다. 나아가, 기재와 에너지선 경화형 탄성층의 밀착성을 향상시켜 박리후의 피가공물에 풀 벗겨짐, 즉 풀 남겨짐을 방지한다. 상기 과제를 해결하기 위해, 기재의 적어도 한쪽에, 에너지선 경화형 탄성층을 개재시켜 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어진 가열 박리형 점착 시트로서, 기재와 에너지선 경화형 탄성층 사이에 유기 코팅층을 갖는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트를 제공한다.

公开(公告)号：KR101399477B1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：KR1020140016526

申请日：2014-02-13

申请人： 아즈텍 주식회사 ,  한화시스템 주식회사

发明人： 마용준 ,  김경민 ,  이경묵

IPC分类号： C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2400/10

摘要： The present invention relates to a method for bonding a large optical sapphire window, and more specifically, to a method for bonding a large optical sapphire window wherein a joined film is manufactured by mixing and heating an inorganic binder, an organic binder and the like, and the joined film is inserted between windows and is pressed and heated. According to the method for bonding a large optical sapphire window, a large optical sapphire window with improved strength and durability can be obtained without an increase in the size of a sapphire ingot.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于粘合大型光学蓝宝石窗的方法，更具体地，涉及一种用于粘合大型光学蓝宝石窗的方法，其中通过混合和加热无机粘合剂，有机粘合剂等制造接合膜， 并且将接合的膜插入窗口之间并被加压和加热。 根据用于粘合大型光学蓝宝石窗的方法，可以获得具有改进的强度和耐久性的大型光学蓝宝石窗，而不增加蓝宝石锭的尺寸。

公开(公告)号：KR1020140063478A

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：KR1020130140163

申请日：2013-11-18

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 황지영 ,  정병규 ,  황윤태 ,  양세우 ,  장석기 ,  김성종 ,  박민수 ,  구자훈

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J5/00 ,  H01M8/02

CPC分类号： H01M2/1686 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/33 ,  C09J2433/00 ,  H01M2/14 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1653 ,  H01M6/02 ,  H01M6/164 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/0569 ,  H01M10/0587 ,  H01M2300/0028 ,  C09J5/00 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  H01M8/02

摘要： The present application relates to a swelling tape and a method for filling a gap. The swelling tape fills a gap, for example, by forming a cubic shape by being applied to the gap with fluid, and can be used to fix an object which forms the gap when necessary.

摘要翻译： 本申请涉及一种膨胀带和一种用于填充间隙的方法。 膨胀带例如通过用流体施加到间隙上形成立方体而填充间隙，并且可以用于在需要时固定形成间隙的物体。

公开(公告)号：KR101397700B1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：KR1020110139595

申请日：2011-12-21

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 김이준 ,  권지혜 ,  하경진 ,  남이리나 ,  오세일 ,  최승집

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J109/00 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00

CPC分类号： Y02P20/149

摘要： 본 발명은 광학 점착제 조성물 및 이를 이용한 모듈 조립 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 특정 조합의 광 개시제를 포함시켜, 낮은 에너지 조사에도 경화 속도를 현저하게 높였고, 이를 이용하여 모듈 조립에서 액상 광학 점착제 조성물의 외부 흘러넘침 문제를 해결한 광학 점착제 조성물, 및 이를 이용한 모듈 조립 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020140044868A

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：KR1020147001613

申请日：2012-07-19

申请人： 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니

发明人： 지오지니,알버트,엠

IPC分类号： C09J5/00 ,  H01L21/67 ,  H01L23/00 ,  C09J175/04

CPC分类号： H05K5/06 ,  C09J5/00 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2475/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K13/0469 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/239 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기의 조합을 포함하는 1성분 이중 경화 접착제 조성물에 관한 것으로, 접착제는 (1) 수분 경화성 예비중합체 및 방사선 경화성 성분; 또는 (2) 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체, 및 선택적으로 추가적인 수분 경화성 예비중합체 및/또는 추가적인 방사선 경화성 성분을 포함할 수 있다. 개시된 접착제를 전자 구성요소를 갖는 기판 상에 사용하여 전자 조립체를 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020140044867A

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：KR1020147001612

申请日：2012-07-19

申请人： 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니

发明人： 지오지니,알버트,엠

IPC分类号： C09J5/00 ,  H01L21/67 ,  C09J175/04 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10

CPC分类号： C09J175/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/182 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/10 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/20 ,  B32B2519/02 ,  C08F299/065 ,  C08G18/227 ,  C08G18/24 ,  C08G18/42 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7671 ,  C09J5/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31587 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  C08G18/10 ,  C08G18/8175 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 방사선 중합성 폴리아이소시아네이트 예비중합체를 포함하는 제1 파트 (A) 및 폴리올을 포함하는 제2 파트 (B)를 포함하는 2-파트 이중 경화 접착제 조성물에 관한 것이다. 개시된 접착제를, 전자 구성요소를 갖는 기판 상에 사용하여 전자 조립체를 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR101374927B1

公开(公告)日：2014-03-14

申请号：KR1020127013955

申请日：2010-11-16

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 나카자와,다카시 ,  고바야시,고우지 ,  고바야시,다카노부

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60

CPC分类号： C08G59/5073 ,  C08G59/226 ,  C08L31/04 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 본 발명은 대향하는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하는 회로 접속 재료로서, (a) 에폭시 수지와, (b) 잠재성 경화제와, (c) 필름 형성재와, (d) 카르복실산비닐에스테르를 단량체 단위로서 포함하는 열가소성 중합체를 함유하는 회로 접속 재료에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020140024657A

公开(公告)日：2014-03-03

申请号：KR1020120090921

申请日：2012-08-20

申请人： 주식회사 성우하이텍

发明人： 이문용 ,  김래형

IPC分类号： B23K20/00 ,  C09J5/00

摘要： A steam heater is disclosed. The steam heater according to an embodiment of the present invention comprises: a steam head connected to receive steam from a steam generator; and a pressure pad installed in the steam head to be movable so as to press a bonded steel plate, and having a nozzle hole to discharge the steam supplied to the steam head to the steel plate.

摘要翻译： 公开了一种蒸汽加热器。 根据本发明实施例的蒸汽加热器包括：蒸汽头，其连接以接收来自蒸汽发生器的蒸汽; 以及安装在所述蒸汽头中的压力垫，以可移动的方式按压接合钢板，并且具有用于将供给到蒸汽头的蒸汽排放到钢板的喷嘴孔。

公开(公告)号：KR1020130142882A

公开(公告)日：2013-12-30

申请号：KR1020127033493

申请日：2011-05-31

申请人： 리켄 테크노스 가부시키가이샤 ,  바스프 에스이

发明人： 타사카미치히사 ,  칸노히로야스

IPC分类号： C09J4/00 ,  C09D4/00 ,  C09J115/00 ,  C09D115/00 ,  C09J163/00 ,  C09D163/00 ,  C09J11/00 ,  C09D7/12 ,  B32B27/00 ,  C09J5/00

CPC分类号： C09D133/04 ,  B82Y30/00 ,  C09D5/1637 ,  C09D5/1668 ,  C09D113/00 ,  C09D147/00 ,  C09D167/06 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J7/22 ,  C09J167/06 ,  Y10T428/269 ,  C09J4/00 ,  B32B27/00 ,  C09D4/00 ,  C09D115/00 ,  C09D163/00 ,  C09J11/00 ,  C09J115/00 ,  C09J163/00

摘要： 본 발명의 도료 및 접착제 조성물은 (a) 비닐에스테르 수지 또는 불포화 폴리에스테르 수지, 20∼40질량%; (b) 변성제, 0.1∼50질량%; (c) 비닐모노머 및 (메타)아크릴레이트모노머 중 적어도 하나, 30∼70질량%[단, 상기 성분(a)∼(c)의 합계는 100질량%이다]; 및 (d) 개시제 상기 성분(a)∼(c)의 합계 100질량부에 대하여 0.1∼15질량부;를 함유한다.