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公开(公告)号：KR1020170030076A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：KR1020167028190
申请日：2015-09-17
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/45 , B32B15/00 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/06 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43827 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45671 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01028 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01033 , H01L24/44 , H01L21/4853 , H01L23/4952 , H01L24/85 , H01L2924/01079
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에적합한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 Ga, Ge을합계로 0.011 내지 1.2질량% 포함한다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시켜, 접합신뢰성을개선할수 있다. Pd 피복층의두께가 0.015 내지 0.150㎛이면바람직하다. 본딩와이어가 Ni, Ir, Pt의 1종이상을각각 0.011 내지 1.2질량% 더함유하면, 175℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에 Au과 Pd을더 포함하는합금표피층을형성하면웨지접합성이개선된다.
摘要翻译： 本发明提供一种表面具有Pd被覆层的Cu接合线，提高高温高湿环境下球接头的接合可靠性，提供一种适合于车载装置的接合线。 Cu合金芯材和在所述Cu合金芯材的表面上形成的Pd涂层，其中，所述接合线包含总计为0.011〜1.2质量％的Ga和Ge。 这提高了球窝接头在高温高湿环境下的接合寿命，并提高了接头的可靠性。 Pd涂层的厚度优选为0.015〜0.150μm。 当含有Ni，铱接合线，还如图1所示，分别0.011〜1.2％（重量）的至少Pt构成，可以提高球接头的可靠性eseoui超过175℃的高温环境中。 此外，当在Pd涂层的表面上形成含有Au和Pd的合金表层时，楔形键合性能得到改善。
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公开(公告)号：KR101670209B1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：KR1020167010922
申请日：2015-07-22
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/43848 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2924/10253 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01032 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01026 , H01L2924/01022 , H01L2924/01047 , H01L2924/01014 , H01L2924/01204 , H01L24/44 , H01L24/47 , H01L24/745 , H01L24/78
摘要： Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 175℃∼200℃의 HTS에서의볼 접합부의접합신뢰성향상과, 내력비(=최대내력/0.2% 내력): 1.1∼1.6의양립을도모한다. 와이어중에 Ni, Zn, Rh, In, Ir, Pt 중 1종이상을총계로 0.03∼2질량% 함유함으로써 HTS에서의볼 접합부의접합신뢰성을향상시키고, 또한본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에대해결정방위를측정한결과에있어서, 와이어길이방향의결정방위중, 와이어길이방향에대해각도차가 15도이하인결정방위 의방위비율을 50% 이상으로하고, 본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에있어서의평균결정입경을 0.9∼1.3㎛로함으로써, 내력비를 1.6 이하로한다.
摘要翻译： 本发明解决了如下问题：在1.1-1.6的耐压应力比（=最大抗力应力除以0.2％屈服应力）之间的平衡和在高温下的球接合部的接合可靠性的增加的问题 用于半导体器件的接合线，所述接合线具有形成在Cu合金芯的表面上的Cu合金芯和Pd涂层。 通过在线中包括在高温环境下赋予连接可靠性的元件，可以提高高温下的球接合部的接合可靠性。 在与芯线的垂直于接合线的线轴方向的截面相关的晶体取向的测量中发现的线的长度方向的晶体取向中，晶体取向的取向比例<100 >，相对于导线的长度方向角度差不超过15度，至少为30％。 通过在芯线的垂直于接合线的线轴的方向的横截面中获得0.9-1.5μm的平均晶粒尺寸，将证明应力比保持在或低于1.6。
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公开(公告)号：KR20180016358A
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：KR20177032781
申请日：2016-06-14
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 상기본딩와이어가고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함하고, 하기 (1) 식으로정의하는내력비가 1.1 내지 1.6인것을특징으로한다. 내력비=최대내력/0.2%내력 (1)
摘要翻译： 铜合金芯，以及在半导体装置中，形成在表面材料的量，钯涂层中的接合线，其中，所述铜合金芯，并含有赋予在高温环境下的连接可靠性的元件的接合线，表达式（1） 在1.1到1.6的范围内。 强度比=最大强度/ 0.2％耐力（1）
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公开(公告)号：KR20180005652A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：KR20177024954
申请日：2016-05-19
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성향상과, 내력비(=최대내력/0.2% 내력): 1.1∼1.6의양립을도모한다. 와이어중에고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함함으로써고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성을향상시키고, 또한본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에대해결정방위를측정한결과에있어서, 와이어길이방향의결정방위중, 와이어길이방향에대해각도차가 15도이하인결정방위 의방위비율을 30% 이상으로하고, 본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에있어서의평균결정입경을 0.9∼1.5㎛로함으로써, 내력비를 1.6 이하로한다.
摘要翻译： 提供一种用于半导体器件的接合线，接合线包括Cu合金芯材和在其表面上形成的Pd涂层，同时在HTS中在175℃至200℃的接合可靠性提高 °C和1.1至1.6的强度比（=极限强度/ 0.2％偏移屈服强度）。 通过含有总量为0.03〜2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir及Pt中的一种以上，可以提高HTS中球接合部的接合可靠性，并且可以使取向比例 在芯线材料的垂直于线材的方向上的截面上测量晶体取向时，在线材长度方向上的晶体取向中，相对于线材长度方向成15°以下的角度的晶体取向<100>为50％以上 并且使芯材截面中在与接合线的线轴垂直的方向上的平均晶粒尺寸为0.9至1.3μm，提供1.6或更小的强度比。
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公开(公告)号：KR101777995B1
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：KR1020177005522
申请日：2016-05-19
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013
摘要： Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성향상과, 내력비(=최대내력/0.2% 내력): 1.1∼1.6의양립을도모한다. 와이어중에고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함함으로써고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성을향상시키고, 또한본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에대해결정방위를측정한결과에있어서, 와이어길이방향의결정방위중, 와이어길이방향에대해각도차가 15도이하인결정방위 의방위비율을 30% 이상으로하고, 본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에있어서의평균결정입경을 0.9∼1.5㎛로함으로써, 내력비를 1.6 이하로한다.
摘要翻译： Cu合金芯材和在该接合线具有形成在其表面上的钯层的半导体器件，改善在高温的1.1球窝接头的接合可靠性和屈服强度之比（=最大强度/0.2%强度）至1.6都 和计划。 后通过包括赋予在高温环境下的连接可靠性的元件导线期间，这改善球窝接头的在高温下的粘接可靠性，并且还测量垂直于接合线的线轴线相对于芯切断面的结晶方位 中所述，导线长度方向的晶体取向的，该角度差的取向比是30％以上，并且垂直于接合线的线轴线15度或更小的结晶取向<100>的导线长度方向，在芯切割表面 为0.9〜1.5的范围，使得应力比为1.6以下。
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公开(公告)号：KR101925236B1
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：KR1020177024954
申请日：2016-05-19
IPC分类号： H01L23/00
摘要： Cu 합금 코어재와 그 표면에 형성된 Pd 피복층을 갖는 반도체 장치용 본딩 와이어에 있어서, 고온에 있어서의 볼 접합부의 접합 신뢰성 향상과, 내력비(＝최대 내력/0.2％ 내력): 1.1∼1.6의 양립을 도모한다. 와이어 중에 고온 환경 하에 있어서의 접속 신뢰성을 부여하는 원소를 포함함으로써 고온에 있어서의 볼 접합부의 접합 신뢰성을 향상시키고, 또한 본딩 와이어의 와이어 축에 수직 방향인 코어재 단면에 대해 결정 방위를 측정한 결과에 있어서, 와이어 길이 방향의 결정 방위 중, 와이어 길이 방향에 대해 각도 차가 15도 이하인 결정 방위 의 방위 비율을 30％ 이상으로 하고, 본딩 와이어의 와이어 축에 수직 방향인 코어재 단면에 있어서의 평균 결정 입경을 0.9∼1.5㎛로 함으로써, 내력비를 1.6 이하로 한다.
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公开(公告)号：KR101910762B1
公开(公告)日：2018-10-22
申请号：KR1020177032781
申请日：2016-06-14
CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013
摘要： Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 상기본딩와이어가고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함하고, 하기 (1) 식으로정의하는내력비가 1.1 내지 1.6인것을특징으로한다. 내력비=최대내력/0.2%내력(1)
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公开(公告)号：KR101758038B1
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：KR1020167028190
申请日：2015-09-17
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/45 , B32B15/00 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/06 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43827 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45671 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01028 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01033
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에적합한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 Ga, Ge을합계로 0.011 내지 1.2질량% 포함한다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시켜, 접합신뢰성을개선할수 있다. Pd 피복층의두께가 0.015 내지 0.150㎛이면바람직하다. 본딩와이어가 Ni, Ir, Pt의 1종이상을각각 0.011 내지 1.2질량% 더함유하면, 175℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에 Au과 Pd을더 포함하는합금표피층을형성하면웨지접합성이개선된다.
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公开(公告)号：KR1020170029013A
公开(公告)日：2017-03-14
申请号：KR1020177005522
申请日：2016-05-19
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013
摘要： Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성향상과, 내력비(=최대내력/0.2% 내력): 1.1∼1.6의양립을도모한다. 와이어중에고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함함으로써고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성을향상시키고, 또한본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에대해결정방위를측정한결과에있어서, 와이어길이방향의결정방위중, 와이어길이방향에대해각도차가 15도이하인결정방위 의방위비율을 30% 이상으로하고, 본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에있어서의평균결정입경을 0.9∼1.5㎛로함으로써, 내력비를 1.6 이하로한다.
摘要翻译： 提供了一种用于半导体器件的接合线，该接合线包括在其表面上形成的Cu合金芯材料和Pd涂层，实现了在175℃至200℃的HTS中的球接合部分的接合可靠性的同时提高 °C，强度比（=极限强度/ 0.2％偏移屈服强度）为1.1〜1.6。 在金属丝中含有0.03〜2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir和Pt中的一种或多种，提高了在HTS中的球接合部的接合可靠性，此外，使取向比例 当在与芯线垂直的方向上测量芯材的横截面上的晶体取向时，在线纵向方向的晶体取向之间的15°或更小的15°或更小的晶体取向的晶体取向<100> 并且在芯材的垂直于接合线的线轴的方向0.9-1.3μm的横截面中使平均晶粒尺寸提供1.6或更小的强度比。
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