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公开(公告)号：KR1020130129965A
公开(公告)日：2013-11-29
申请号：KR1020137013959
申请日：2011-11-02
申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29399 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K1/097 , H05K3/3436 , Y10T156/1062 , Y10T428/26 , H01B1/22 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01014
摘要： 멀티칩 및 단일 컴퍼넌트의 다이 부착 방법은 다이의 이면 또는 기판 상에 소결 페이스트를 인쇄하는 것을 포함할 수 있다. 인쇄는 스텐실 인쇄, 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 공정을 포함할 수 있다. 페이스트는 다이싱 전에 전체 웨이퍼의 이면 상이나, 각각의 다이의 이면 상에 인쇄될 수 있다. 또한, 소결막은 제조되어 웨이퍼, 다이 또는 기판에 전사될 수 있다. 후소결 단계는 스루풋을 증가시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160048797A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：KR1020167005409
申请日：2014-08-29
申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
CPC分类号： B32B15/018 , B22F5/006 , B22F7/04 , B32B15/01 , C22C32/00 , C22C49/00 , B32B2305/08 , B32B2305/30 , B32B2311/08
摘要： 향상된성능을위해, 본발명의실버소결필름등의다이부착용재료는보강, 변형입자를포함할수 있다. 다이부착을위한방법은이러한재료를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR100786593B1
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：KR1020027013729
申请日：2001-04-13
申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 본 발명의 납땜 용제는 용매, 상기 용매 중의 활성화제, 양이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제를 포함한다. 상기 납땜 용제는 땜납을 도포하기 전에 인쇄 회로 기판과 같은 기판에 도포될 수 있다.
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4.发明公开
公开(公告)号：KR1020020089455A
公开(公告)日：2002-11-29
申请号：KR1020027013729
申请日：2001-04-13
申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 본 발명의 납땜 용제는 용매, 상기 용매 중의 활성화제, 양이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제를 포함한다. 상기 납땜 용제는 땜납을 도포하기 전에 인쇄 회로 기판과 같은 기재에 도포될 수 있다.
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