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公开(公告)号：KR1020160085738A
公开(公告)日：2016-07-18
申请号：KR1020160084084
申请日：2016-07-04
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
IPC: H01L23/00 , H01L23/532 , H01L21/60 , H01L23/495 , H01L21/02
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/78301 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L24/44 , H01L21/02115 , H01L23/4952 , H01L23/53247 , H01L24/745 , H01L2021/60007 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/10254 , H01L2924/00 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
Abstract: 본발명은, 귀금속희박은 합금와이어의전체면에매우얇은카본층을형성함으로써, 이카본(C)의환원작용에의해귀금속희박은 합금에대한대기중으로부터의황화나산화를방지하고, 또한세컨드본딩시의초음파의약한열에너지에의해서도은 합금와이어의표면에약하게결합된황화은(AgS)막등을접합계면으로부터제거하려고하는것이다. 본발명의볼 본딩용귀금속희박은 합금와이어는, 순도 99.9질량% 이상의팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및금(Au) 중적어도 1종이총량 0.1∼6질량% 및잔량부가순도 99.99질량% 이상의은(Ag)으로이루어지는볼 본딩용귀금속희박은 합금와이어의표면구조에있어서, 그와이어표면은연속주조면이다이아몬드다이스에의해직경축소된신선가공면이고, 그신선가공면의전체면에총 유기탄소량(TOC값)이 50∼3,000㎍/㎡로이루어지는유기카본층이형성되어있는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明提供一种用于球接的贵金属Ag合金丝。 本发明的目的是在贵金属Ag合金线的整个表面上布置极薄的碳层，并且通过使用碳的还原作用来防止空气对贵金属Ag合金丝的硫化和氧化。 此外，第二次接合中的超声波的弱热能可以从结合界面去除与银合金线的表面松散组合的硫化银（Ag_2S）膜。 用于球接的贵金属Ag合金丝的特征在于，用于球接的贵金属Ag合金丝的表面结构由0.1至6％的钯，铂和金中的至少一种组成，质量百分比纯度更高 99.9％以上，余量为银，质量百分比纯度高于99.9％。 接合线表面是连续铸造表面的直径由金刚石模具减少的拉丝面，由总有机碳含量（TOC值）为50-3,000μg/ m 2的有机碳层为 形成在整个拉丝面上。
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公开(公告)号：KR101635666B1
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：KR1020130154699
申请日：2013-12-12
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
Abstract: 본딩와이어의표면에불안정한황화은층을형성해도, 강고한황화은(AgS)막이없고, 안정한수GHz대등의초고주파신호를보낼수가있는 Ag-Pd-Pt 3원합금또는 Ag-Pd-Pt를기본으로하는합금의고속신호선용본딩와이어를제공하는것을목적으로한다. 팔라듐(Pd)을 0.8~2.5질량%, 백금(Pt)이 0.1~0.7질량% 및잔부가순도 99.99질량% 이상의은(Ag)으로이루어지는 3원합금또는이 3원합금에미량원소가첨가된합금으로서, 그본딩와이어의단면은표피막과심재로이루어지고, 그은합금의표피막에는은(Ag)이고농도인표면편석층이존재하는것을특징으로하는고속신호선용본딩와이어이다.
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公开(公告)号：KR1020140120277A
公开(公告)日：2014-10-13
申请号：KR1020140039060
申请日：2014-04-02
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/78301 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
Abstract: 본 발명은, 귀금속 희박 은 합금 와이어의 전체면에 매우 얇은 카본층을 형성함으로써, 이 카본(C)의 환원 작용에 의해 귀금속 희박 은 합금에 대한 대기 중으로부터의 황화나 산화를 방지하고, 또한 세컨드 본딩시의 초음파의 약한 열에너지에 의해서도 은 합금 와이어의 표면에 약하게 결합된 황화은(Ag
2 S)막 등을 접합 계면으로부터 제거하려고 하는 것이다.
본 발명의 볼 본딩용 귀금속 희박 은 합금 와이어는, 순도 99.9질량％ 이상의 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 금(Au) 중 적어도 1종이 총량 0.1∼6질량％ 및 잔량부가 순도 99.99질량％ 이상의 은(Ag)으로 이루어지는 볼 본딩용 귀금속 희박 은 합금 와이어의 표면 구조에 있어서, 그 와이어 표면은 연속 주조면이 다이아몬드 다이스에 의해 직경 축소된 신선 가공면이고, 그 신선 가공면의 전체면에 총 유기 탄소량(TOC값)이 50∼3,000㎍/㎡로 이루어지는 유기 카본층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Abstract translation: 本发明的目的是通过在碳合金（C）的还原反应中，通过在合金的整个表面上形成非常薄的碳层来防止包含贵金属稀薄的银（Ag）的合金丝的硫化或氧化 包括贵金属稀土Ag的线，即使在第二次接合期间通过超声波的弱热能从接合界面去除与Ag合金线的表面弱结合的硫化银（Ag_2S）。 包括贵金属稀土Ag的球接合用线具有表面结构，其由99.9质量％的纯钯（Pd），铂（Pt）和金（99.9重量％以下）中的至少一种总计为0.1〜6质量％ Au），剩余部分为99.9质量％的纯Ag。 金属丝的表面是拉丝加工表面，其中连续铸造表面的直径被金刚石模具减小。 此外，拉丝加工表面的整个表面被总有机碳（TOC）含量为50-3,000μg/ m 2的有机碳层覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101568479B1
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：KR1020130138234
申请日：2013-11-14
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/4554 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/01204 , H01L2924/01046 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01079 , H01L2924/01205 , H01L2924/01203 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01062 , H01L2924/01064 , H01L2924/20752 , H01L2924/01025 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01051 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012
Abstract: 본딩와이어의표면에불안정한황화은층을형성해도, 강고한황화은(AgS)막이없고, 안정한수GHz대등의초고주파신호를보낼수가있는 Ag-Pd-Au기합금의고속신호선용본딩와이어를제공하는것을목적으로한다. 팔라듐(Pd)을 2.5~4.0질량%, 금(Au)을 1.5~2.5질량% 및잔부가순도 99.99질량% 이상의은(Ag)으로이루어지는 3원합금으로서, 그본딩와이어의단면은표피막과심재로이루어지고, 그표피막은연속주조후에축경된연주면과표면편석층으로이루어지고, 그표면편석층은, 심재보다도은(Ag)의함유량이점증하고또 금(Au)의함유량이점감하고있는합금영역으로이루어지는것을특징으로하는고속신호선용본딩와이어이다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种由Ag-Pd-Pt基合金形成的用于高速信号线的接合线，其能够传输几GHz频段的稳定的超高频信号，并且 即使在接合线的表面上形成不稳定的硫化银层，也不具有强硫化银（Ag 2 S）膜。 提供了由含有2.5〜4.0质量％的钯（Pd），1.5〜2.5质量％的铂（Pt），余量为银（Ag）的三元素合金形成的高速信号线的接合线， 纯度为99.99质量％以上，其中通过皮膜和芯形成接合线的横截面，并且其中皮膜包括在连续铸造之后收缩的连续套管表面和由...组成的表面偏析层 合金区域与核心相比含有增加量的银（Ag）和减少的金（Au）。
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公开(公告)号：KR1020140134593A
公开(公告)日：2014-11-24
申请号：KR1020130138234
申请日：2013-11-14
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/4554 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/01204 , H01L2924/01046 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01079 , H01L2924/01205 , H01L2924/01203 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01062 , H01L2924/01064 , H01L2924/20752 , H01L2924/01025 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01051 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012
Abstract: 본딩 와이어의 표면에 불안정한 황화은층을 형성해도, 강고한 황화은(Ag
2 S)막이 없고, 안정한 수GHz대 등의 초고주파 신호를 보낼 수가 있는 Ag－Pd－Au기 합금의 고속 신호선용 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
팔라듐(Pd)을 2.5~4.0질량%, 금(Au)을 1.5~2.5질량% 및 잔부가 순도 99.99질량% 이상의 은(Ag)으로 이루어지는 3원 합금으로서, 그 본딩 와이어의 단면은 표피막과 심재로 이루어지고, 그 표피막은 연속 주조 후에 축경된 연주면과 표면 편석층으로 이루어지고, 그 표면 편석층은, 심재보다도 은(Ag)의 함유량이 점증하고 또 금(Au)의 함유량이 점감하고 있는 합금 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고속 신호선용 본딩 와이어이다.Abstract translation: 提供由Ag-Pd-Au合金构成的用于高速信号的接合线，并发送具有大量GHz的稳定的超高频信号。 三元合金由2.5-4.0质量％的Pd，1.5-2.5质量％的Au组成，其余由纯度大于99.9％的Ag组成。 接合线的横截面由皮肤膜和芯材料构成。 皮肤膜由连续铸造后的直径减小的连续铸造面和表面偏析层构成。 表面偏析层由Ag的含量比核心材料逐渐增加并且Au的含量逐渐降低的合金区域构成。
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公开(公告)号：KR101912983B1
公开(公告)日：2018-10-29
申请号：KR1020150014166
申请日：2015-01-29
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/456 , H01L2224/48247 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/013 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/01079 , H01L2924/01204 , H01L2924/01008 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/20105 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004
Abstract: 본발명은고순도의은금합금본딩와이어이어도, 지금까지와동일한조성의은금합금의것보다도, 수지밀봉한경우의열충격성이우수한효과를발휘하는은금합금본딩와이어를제공하는것을목적으로한다. 또한, 본발명은스풀에권취된은금합금본딩와이어의권취및 풀림성이좋은은금합금본딩와이어를제공하는것을목적으로한다. 본발명의은금합금본딩와이어는, 은금합금을포함하는본딩와이어에있어서, 질량백분율로, 금(Au)을 10% 이상 30% 이하포함하고, 칼슘(Ca)을 30ppm 이상 90ppm 이하포함하고, 잔량부가, 상기원소이외의금속원소의순도가 99.99% 이상인은(Ag)을포함하는합금이며, 상기합금의표층에산소(O)와칼슘(Ca)의농화층이형성되고, 또한, 상기표층바로아래의층에금 농화층이형성되어있는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020160037049A
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020150014166
申请日：2015-01-29
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/456 , H01L2224/48247 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/013 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L24/44 , H01L21/4853 , H01L2924/01079 , H01L2924/01204 , H01L2924/01008 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/20105 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004
Abstract: 본발명은고순도의은금합금본딩와이어이어도, 지금까지와동일한조성의은금합금의것보다도, 수지밀봉한경우의열충격성이우수한효과를발휘하는은금합금본딩와이어를제공하는것을목적으로한다. 또한, 본발명은스풀에권취된은금합금본딩와이어의권취및 풀림성이좋은은금합금본딩와이어를제공하는것을목적으로한다. 본발명의은금합금본딩와이어는, 은금합금을포함하는본딩와이어에있어서, 질량백분율로, 금(Au)을 10% 이상 30% 이하포함하고, 칼슘(Ca)을 30ppm 이상 90ppm 이하포함하고, 잔량부가, 상기원소이외의금속원소의순도가 99.99% 이상인은(Ag)을포함하는합금이며, 상기합금의표층에산소(O)와칼슘(Ca)의농화층이형성되고, 또한, 상기표층바로아래의층에금 농화층이형성되어있는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明提供一种与具有相同组成的常规银 - 金合金接合线相比，在用树脂密封之后具有优异耐热冲击性的高纯度银 - 金合金接合线。 本发明还提供一种从卷轴平滑地退绕的条子 - 金合金接合线。 根据本发明的银 - 金合金接合线包括：由金（Au）不低于10％且不高于30％且不低于30ppm且不高于90ppm的钙（Ca ），其余部分以相对于金属元素纯度的银（Ag）除外，元素Au和Ca的比例为99.99％以上，质量百分比; 在合金表面上形成有作为表面层的氧（O）和钙（Ca）的富集层; 以及形成在表面层正下方的金富集层。
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公开(公告)号：KR1020140121330A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130154699
申请日：2013-12-12
Applicant: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
Abstract: 본딩 와이어의 표면에 불안정한 황화은층을 형성해도, 강고한 황화은(Ag
2 S)막이 없고, 안정한 수GHz대 등의 초고주파 신호를 보낼 수가 있는 Ag－Pd－Pt 3원 합금 또는 Ag－Pd－Pt 3원계 합금의 고속 신호선용 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
팔라듐(Pd)을 0.8~2.5질량%, 백금(Pt)이 0.1~0.7질량% 및 잔부가 순도 99.99질량% 이상의 은(Ag)으로 이루어지는 3원 합금 또는 이 3원 합금에 미량 원소가 첨가된 3원계 합금으로서, 그 본딩 와이어의 단면은 표피막과 심재로 이루어지고, 그 은합금의 표피막에는 은(Ag)이 고농도인 표면 편석층이 존재하는 것을 특징으로 하는 고속 신호선용 본딩 와이어이다.Abstract translation: 本发明的目的是提供一种由Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元合金形成的不具有强硫化银（Ag_2S ）膜，即使在接合线的表面上形成不稳定的硫化银层，并且能够在几GHz频带中发送稳定的超高频信号。 用于高速信号的接合线由含有钯（Pd）0.8〜2.5质量％，铂（Pt）0.1〜0.7质量％以及银（Ag）的剩余部分的三元素合金形成， 纯度为99.99质量％以上，或通过向三元素补充添加微量元素而形成的三元酸。 接合线的横截面由表皮层和芯构成，并且在银合金的表层中存在含有高浓度银（Ag）的表面偏析层。
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