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公开(公告)号：KR101896963B1
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：KR1020120045842
申请日：2012-04-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
CPC分类号： C08L63/00 , C07D303/46 , C08G59/28 , H05K1/05
摘要： 본발명은에폭시수지, 경화제및 무기충전재를주성분으로하는에폭시수지조성물에있어서, 상기에폭시수지는화학식의에폭시수지를포함한다. 따라서, 결정성을높이는메조겐구조를포함하는에폭시수지를사용하여열전도성을높일수 있다. 또한, 상기에폭시수지를절연재료로서인쇄회로기판에사용함으로써고방열성기판을제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR101888703B1
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：KR1020127020500
申请日：2011-02-10
申请人： 가부시키가이샤 아데카
IPC分类号： C08G59/50 , C08G73/06 , C08L63/00 , C08K5/10 , C08G59/18 , C08G59/28 , C08G59/40 , C08K5/31 , C08K5/3492
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/184 , C08G59/28 , C08G59/4014 , C08G59/5053 , C08G73/0644 , C08G73/0655 , C08K5/31 , C08K5/34922 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20 , C09J179/04
摘要： 본발명은, (A) 하기식(1)로표시되는, 평균시아네이트기수가 2.5 이상인다관능시안산에스테르또는그 혼합물, (B) 하기식(2)로표시되는평균에폭시기수가 2.5 이상인다관능액상에폭시수지또는그 혼합물, 및, (C) 아민계잠재성경화제를함유하여이루어진것을특징으로하는, 무용제일액형시안산에스테르-에폭시복합수지조성물이다. 단, 식(1) 중의 Ai는성분 i의시아네이트기수, Xi는성분 i의함유비율(중량%)이고, 식(2) 중의 Bk는성분 k의에폭시기수, Yk는성분 k의함유비율(중량%)이다.
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公开(公告)号：KR101863512B1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：KR1020170143409
申请日：2017-10-31
申请人： 국방과학연구소
CPC分类号： C08G59/28 , C08G59/245 , C08G59/50 , C08G2280/00 , C08J3/28
摘要： 본발명은고내충격성을가지는에폭시형상기억고분자및 이의제조방법에관한것으로, 화학식 1, 화학식 2 및화학식 3을포함하는주쇄; 및상기주쇄양쪽말단에형성된에폭시기; 를포함하는, 형상기억고분자및 이의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR20180000630A
公开(公告)日：2018-01-03
申请号：KR20160078905
申请日：2016-06-23
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
摘要： 본발명은하기화학식 1로표시되는화합물을포함하는에폭시수지, 경화제및 무기충전제를포함하는고체상반도체소자밀봉용수지조성물및 이를포함하는봉지재및 반도체패키지에관한것이다. [화학식 1]상기화학식 1에서, R1 내지 R12는각각독립적으로수소, 질소원자를함유하는치환기, 치환또는비치환된 C1~C20 알킬기, 치환또는비치환된 C6~C30아릴기, 치환또는비치환된 C3~C30의헤테로아릴기, 치환또는비치환된 C3~C10의헤테로시클로알킬기, 치환또는비치환된 C7~C30의아릴알킬기, 또는치환또는비치환된 C1~C30의헤테로알킬기이며, 상기 R1 내지 R12 중적어도하나이상이치환또는비치환된 C6~C30아릴기또는질소원자를함유하는치환기임.
摘要翻译： 本发明涉及一种用于密封固态半导体器件的树脂组合物，其包含含有由化学式1表示的化合物，固化剂和无机填料的环氧树脂; 包含其的封装材料; 和半导体封装。 用于密封半导体器件的树脂组合物具有低的热膨胀系数和高的玻璃化转变温度，从而使翘曲最小化。
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公开(公告)号：KR1020130122478A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020120045842
申请日：2012-04-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
CPC分类号： C08L63/00 , C07D303/46 , C08G59/28 , H05K1/05
摘要： The present invention relates to an epoxy resin composition based on an epoxy resin, a hardener, and inorganic filler. The epoxy resin includes an epoxy resin represented by chemical formula. By using the epoxy resin including a mesogen structure improving crystallinity, thermal conductivity can be increased. The epoxy resin provides a high heat-radiant circuit board by using the epoxy resin as an insulating material for a printed circuit board.
摘要翻译： 本发明涉及一种基于环氧树脂，硬化剂和无机填料的环氧树脂组合物。 环氧树脂包括由化学式表示的环氧树脂。 通过使用包括提高结晶度的介晶结构的环氧树脂，可以提高导热性。 环氧树脂通过使用环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料来提供高热辐射电路板。
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公开(公告)号：KR1020130122474A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020120045838
申请日：2012-04-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
CPC分类号： C08G59/28 , C08L63/00 , H05K1/09 , H05K3/281 , H05K7/20481 , H05K9/0084 , H05K2201/0355
摘要： The present invention relates to an epoxy resin composition and a heat-radiant circuit board using the same. The epoxy resin includes an epoxy resin represented by the said chemical formula. By using the epoxy resin including a mesogen structure improving crystallinity, thermal conductivity can be increased. The epoxy resin provides the high heat-radiant circuit board, by using the epoxy resin as an insulating material.
摘要翻译： 本发明涉及环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物的热辐射电路板。 环氧树脂包括由所述化学式表示的环氧树脂。 通过使用包括提高结晶度的介晶结构的环氧树脂，可以提高导热性。 通过使用环氧树脂作为绝缘材料，环氧树脂提供高热辐射电路板。
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公开(公告)号：KR100190741B1
公开(公告)日：1999-06-01
申请号：KR1019960028983
申请日：1996-07-18
申请人： 간사이 페인트 가부시키가이샤
IPC分类号： C09D163/00
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/28 , C08G59/70 , C08K5/5415 , C09D167/00 , C08L67/00 , C08L2666/28 , C08L63/00 , C08L2666/18
摘要： 본 발명은,
(a) 용해도 파라미터가 10.0 내지 12.0의 범위인 하이드록실-함유 폴리에스테르 수지,
(b) 폴리에폭사이드,
(c) 한 분자 내에 규소수가 1내지 20인, 하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물,
(d) 알루미늄 킬레이트 화합물, 티탄 킬레이트 화합물, 지르코늄 킬레이트 화합물 및 주석 킬레이트 화합물로 구성된 그룹에서 선택되는 하나 이상의 킬레이트 화합물, 및
(e) 유기 용매를 포함하는 경화성 피복 조성물에 관한 것이다:
(화학식 1)
SiO
(4-(a+b))/2 (OR
1 )
a (OR
2 )
b
상기식에서,
R
1 은 탄소수 1 내지 3의 알킬 그룹 또는 수소 원자이고, R
2 는 아릴 그룹, 아르알킬그룹, 또는 에테르 결합 및/또는 에스테르 결합을 함유하고 탄소수가 4내지 24인 1가 탄화수소 그룹이고, a는 0.10내지 3.95의 수이고, b는 0.05 내지 1.95의 수이고, 단, a+b는 4이하이다.-
公开(公告)号：KR1019970001406A
公开(公告)日：1997-01-24
申请号：KR1019960020241
申请日：1996-06-07
IPC分类号： C07D303/28 , C08L63/00
CPC分类号： C07D303/22 , C07D303/24 , C08G59/245 , C08G59/28 , C08G59/32 , C08G59/3218 , C09J163/00 , H01L23/293 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/8319 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , Y10T428/12528 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 본발명은이온오염도가낮고, 총염소함량이 0.1중량% 이하인플렉시블에폭시수지에관한것이다. 에폭시수지는실온에서액체이고, 경화되었을때의 Tg값이 150℃이하이고, 25℃에서순수한수지의점도가 25,OOOcps 이하이고, 알킬렌또는알킬렌옥시반복단위식의율리고머주쇄(主鎖)를포함하고, 1개이상의에폭시관능기를가지는방향족성분으로종력되는구조적조성을가진다.
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公开(公告)号：KR1019910000047B1
公开(公告)日：1991-01-19
申请号：KR1019850003095
申请日：1985-05-07
申请人： 레이티언 컴파니
发明人： 수잔엘.올드햄
IPC分类号： C08K5/00
CPC分类号： H01B3/40 , C08G59/28 , C08G59/3227 , C08G59/42 , Y10T428/31529
摘要： 내용 없음.
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公开(公告)号：KR101922296B1
公开(公告)日：2018-11-26
申请号：KR1020160078905
申请日：2016-06-23
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
摘要： 본발명은하기화학식 1로표시되는화합물을포함하는에폭시수지, 경화제및 무기충전제를포함하는고체상반도체소자밀봉용수지조성물및 이를포함하는봉지재및 반도체패키지에관한것이다. [화학식 1]상기화학식 1에서, R1 내지 R12는각각독립적으로수소, 질소원자를함유하는치환기, 치환또는비치환된 C1~C20 알킬기, 치환또는비치환된 C6~C30아릴기, 치환또는비치환된 C3~C30의헤테로아릴기, 치환또는비치환된 C3~C10의헤테로시클로알킬기, 치환또는비치환된 C7~C30의아릴알킬기, 또는치환또는비치환된 C1~C30의헤테로알킬기이며, 상기 R1 내지 R12 중적어도하나이상이치환또는비치환된 C6~C30아릴기또는질소원자를함유하는치환기임.
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